？一本聚焦热门话题、热门行业的实力之作，完整呈现芯片发明和发展的60多年历程。 全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程，并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。可以说，了解芯片，有这一本书就够了。 ？芯片的发展史，就是一部创新史与叛逆史——详细讲述一群叛逆者突破传统、不断创新的故事。 作者以芯片诞生和发展为主线，将散落在世界各地的实验室、杂志、书籍或新闻报

本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

本书全面系统地阐述了数字信号处理的基础知识，其中前10章讲述了确定性数字信号处理的知识，包括离散时间信号及系统的介绍、z变换、傅里叶变换、频率分析以及滤波器设计等。后4章则介绍了数字信号处理的知识，主要学习多速率数字信号处理、线性预测、自适应滤波以及功率谱估计。本书内容全面丰富、系统性强、概念清晰。叙述深入浅出，为了帮助读者深刻理解基本理论和分析方法，书中列举了大量的精选例题，同时还给出了许多基于MATLAB的仿真实验。另外，在各章的最后还附有习题，以帮助读者进一步巩固所学知识。

吴宗汉、何鸿钧、徐世和编著的这本《电声器件 材料及物性基础》以电声器件材料及其物性为主要内 容，包括电声、声电转换基础知识，电声器件中的功 能材料，电声器件中的结构材料，电声器件中的辅助 材料，电声器件材料研究及性能标准介绍等。 本书适合声学、物理学以及通信、电子等有关专 业本科生和研究生阅读；也可作为从事电声器件制造 的一线技术人员的辅助资料和培训教材。

《电子电路基础（第2版）》由北京市高等教育精品教材建设项目资助。根据近年来电子技术的发展和教学改革实践成果，再版教材在版的基础上，对原教材的部分章节进行了修订。新版教材保持了原有章节的结构特征，在保证基本教学内容和基本知识点的前提下，增强了教材的可读性，同时对原教材进行了总结提高、修改增删。 《电子电路基础（第2版）》主要内容包括：半导体基础知识及二极管电路、双极型晶体管及其放大电路、场效应晶体管及其放大电路、小信号放大电路的频率特性、反馈放大电路、模拟集成电路及其应用、脉冲信号的产生与处理电路、录。 《电子电路基础（第2版）》着重物理概念和基础理论阐述，加强了集成电路原理与应用方面的内容，重点突出，简明扼要，适于作为高等院校电子信息类各的“电子电路基础”、“模拟电子技术基础

LED因其高效节能环保等诸多优点成为照明领域的未来方向。《LED电源设计指南》讲述LED的各种实践知识，以及如何根据这些知识进行实际照明设计。书中内容共分为12章，将理论与实践结合，为读者提供LED电源设计的背景知识以及实战指南。

《精通开关电源设计(第2版)》基于作者多年从事开关电源设计的经验，从分析开关变换器的最基本器件——电感的原理入手，由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式、反激电源)及其磁性元件设计、功率器件选择和损耗计算、印制电路板布线技术、三种主要拓扑在电压/电流模式下的控制环稳定性，以及开关电源电磁干扰(EMI)理论和实践等。书中还解答了变换器拓扑的常见问题，讨论了开关电源设计实例、工业经验和难点对策等。 《精通开关电源设计(第2版)》不仅可作为各层次开关电源工程技术人员的教材，也可供开关电源设计人员和高校相关专业师生参考。

本书是美国亚利桑那大学Palais教授撰写的一本享有盛誉的著作，全面讲述光纤通信用到的主要器件，光纤传输原理，光信号的产生和接收，光纤通信系统的设计以及光纤通信网络。内容主要涉及光纤通信系统的构成、光学和波动学的简单回顾、光学技术的基础知识、光纤和光缆、光源和光检测器、无源器件、光源的调制技术、光信号的检测和噪声对光通信的影响，以及系统设计中涉及的主要问题。《光纤通信(第5版)》对光纤通信基础知识的讲授全面、系统而又深入浅出，同时也非常注重近年来光纤通信中出现的技术。这是一本适合于电子工程以及通信工程专业高年级学生和研究生的教材。对于从事通信工程的技术人员，也不失为一本的参考书和进修教材。

本书共包括15章：章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；1章介绍了金属化工艺；2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；3章介绍了工艺整合；4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；5章总结了本书和半导体工业未来的发展。

《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇，以行业资格规范为标准，选用典型元器件，全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇，以电子电工行业的技能要求为引导，从电路图的识读方法与技巧入手，详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元

本书力求体现“以职业活动为导向，以职业技能为核心”的指导思想，内容主要包括：应用电子基础知识，常用仪器仪表技术参数及使用技术，信号发生器、调频调幅收音机、电视机、红外线摇控接收器、OTL功率放大器、稳压电源、数字频率计、A/D转换器、AC/DC平均值电压转换器、脉宽调制器、可编程控制器、直流有刷电机控制器、欧姆/电压转换器、可燃气体自动排放插座报警器、数显可调恒温控制器等19类典型电路技术参数调试技术。本书是无线电调试、电子调试技工的实用技术类综合性工具书，可作为相关专业技术培训用书。