本书从应用的角度出发，介绍了扫描电镜和能谱仪的基本原理及其在实际工作中的一些典型应用。全书分为上、下两篇和一些相关的附录。上篇包括~9章，主要论述了扫描电镜的原理、结构、操作要点和应用中几种常见的图像质量问题，以及一些改善图像质量的应对方法和措施，也列举了多种电子元器件在电应力和环境应力等作用下的一些典型失效案例。书中还介绍了有关电镜和能谱仪的维护、保养及安装场地的选择等注意事项，以供用户在规划和选择安装场地时参考。 下篇包括0~18章，主要介绍了X射线能谱仪的原理、数据采集和处理及具体的应用技术，其中包括Si(Li)与SDD新旧两种谱仪探测芯片的基本原理，以及能谱仪在定性、定量分析中常遇到的一些棘手问题及应对方法。最后还简略地介绍了罗兰圆波谱仪和平行光波谱仪的原理及它们各自的特点。 书中的

全书共分8章，主要内容有：真空材料的表面净化处理、真空材料的除气、真空系统的检测技术、真空系统内残余气体的分析与测量、真空系统的操作与维护、真空工程用焊接技术、真空工程封接技术、真空器件的电击穿及预防措施。 本书集基础理论和实践应用技术于一体，理论与工程实践有机结合，适合于真空技术、薄膜与表面工程、材料工程、低温工程、应用物理、机械设计等行业从事研究、设计、设备操作与维护的技术人员，也适用于进行与真空技术相关的科学研究及实验的技术人员和学生，还可作为大专院校相关专业师生的教材及参考书。

《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》是应用指南的第3册，重点介绍了电力电子设备中常用的传感器和保护用与功率集成电路（或模块），内容涉及功率运算放大器与智能运算放大器集成电路，功率开关与率开关集成电路，稳压器、DC/DC变换器率集成电路和模块，电压、电流、加速度、温度、压力、湿度、液位传感器集成电路，保护用器件及集成电路。书中不但详细介绍了这些集成电路的引脚排列、名称、功能和用法，而且剖析了它们的内部结构、工和原理、主要设计特点及参数限制，重点探讨了它们的应用技术，进而给出了应用实例。 《电力电子设备用器件与集成电路应用指南（第3册）》取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，也适合于从事电力电子设备生产、科研管

本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容包括瞬态电压抑制器、电阻器、电容器、滤波器、液晶与发光二极管显示器、光耦合器、光电断电器、熔断器、散热器。书中不但详细介绍了这些元器件的引脚排列、功能、外形尺寸、系列参数，而且探讨了选型指南与使用方法，并给出了应用实例。该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，亦适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，不可供高等院以及中等专业学校的广大师生参考，是一本难得的实用工具书。

本书的核心内容是二极管类元器件的基础知识和典型应用电路。本书首先介绍了电子技术的学习方法和电子元器件知识的学习重点，然后详细地介绍了常用二极管的基础知识和应用电路，介绍了二极管类元器件的检测和选配方法。 本书形式新颖，内容丰富，分析透彻，适合零起点的电子爱好者、电子技术产业工人、大中专院校相关专业学生阅读和参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

《行波管中的微波测量技术》围绕行波管研制和生产中遇到的各种微波测量问题，从相关的微波技术和微波测量的基础知识出发，深入到各个测量领域，对行波管的主要参量及其副特性的现代测量理论和方法，结合作者自己的长期工作经验、科研成果和观点，进行全面而具体的论述。既有相关基础理论的系统介绍，又注重理论与实际的结合，对每种方法都给出了具体的测量原理、系统构建、测量步骤和注意事项。行波管特性参数的测量与测量仪器密不可分，本书还特别关注微波测量中使用的现代仪器设备，介绍了它们韵测量原理和使用方法。此外，还论述了组建自动测试系统的基本知识和编程控制方法。书中配有大量的图表和实例，具有很强的实用性。 《行波管中的微波测量技术》可作为从事通信、雷达、微波工程、固态或电真空功率器件领域的工程技术人员

全书共六章，章沿着一个多世纪光电器件的发展历史，分五个阶段做了评述，第二、三、四、五章对光电器件和光电子技术相关的物理理论作了精选和评述，第六章是实用光电器件原理与技术，选择当今代表性和发展中的器件作了专门论述。在浩如烟海的光电子技术中，本书给读者一些清晰的思路和深入的物理思想启发，可供大学高年级学生和研究生及光电技术科技工作者学习和工作的参考。

本书是电子信息系统复杂电磁环境效应国家重点实验室在分析并凝炼科学问题和研究方向的基础上，制定的研究路线图。书中规划了实验室在复杂电磁环境效应领域的总体研究目标，重点阐述了“复杂电磁环境特性与模拟”、“复杂电磁环境综合效应机理研究”和“电子信息系统效能评估理论”三个方向的需求与挑战、研究内容及研究路线图。 本书有助于广大科技工作者、高校学生和社会公众了解复杂电磁环境效应的基本概念、研究现状和发展趋势。可以为相关机构和实验室进行发展建设、研究规划和课题设置等提供参考，也可以作为研究人员进行复杂电磁环境效应相关研究的参考书。

本书从实用的角度介绍了液晶显示屏的应用与维修代换技术，内容包括液晶面板的背光技术、液晶显示屏驱动技术、液晶面板的各种接口技术及接口信号、液晶面板的技术标准，同时介绍了TFT液晶面板的维修、点屏、代换技术。另外，本书还给出了目前常见液晶面板代换参数速查资料。 本书可供采用液晶显示屏的电子产品(以液晶彩显、液晶彩电及笔记本电脑等为代表)的生产、售后服务人员阅读，还可供广大家电维修人员和无线电爱好者学习、参考。

硅通孔（TSV）技术是当前 性 的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

《行波管中的微波测量技术》围绕行波管研制和生产中遇到的各种微波测量问题，从相关的微波技术和微波测量的基础知识出发，深入到各个测量领域，对行波管的主要参量及其副特性的现代测量理论和方法，结合作者自己的长期工作经验、科研成果和观点，进行全面而具体的论述。既有相关基础理论的系统介绍，又注重理论与实际的结合，对每种方法都给出了具体的测量原理、系统构建、测量步骤和注意事项。行波管特性参数的测量与测量仪器密不可分，本书还特别关注微波测量中使用的现代仪器设备，介绍了它们韵测量原理和使用方法。此外，还论述了组建自动测试系统的基本知识和编程控制方法。书中配有大量的图表和实例，具有很强的实用性。 《行波管中的微波测量技术》可作为从事通信、雷达、微波工程、固态或电真空功率器件领域的工程技术人员

作为共性基础问题，太赫兹频段目标散射特性是太赫兹雷达应用的理论基础，也是相应应用系统论证、设计并走向实用的前提。《太赫兹频段目标散射特性技术》系统阐述太赫兹频段目标散射特性的新研究成果，主要内容包括太赫兹频段目标散射特性基本概念、影响因素，太赫兹频段粗糙目标散射特性建模、计算与测量技术，太赫兹频段目标成像特性分析方法，以及总结展望。

本书的核心内容是二极管类元器件的基础知识和典型应用电路。本书首先介绍了电子技术的学习方法和电子元器件知识的学习重点，然后详细地介绍了常用二极管的基础知识和应用电路，最后介绍了二极管类元器件的检测和选配方法。 本书形式新颖，内容丰富，分析透彻，适合零起点的电子爱好者、电子技术产业工人、大中专院校相关专业学生阅读和参考。