本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

本书是嵌入式系统开发技术丛书之一，详细介绍了SoC应用系统的基本原理和主要技术，重点分析了SoC应用系统开发的典型案例。全书按照从理论到实践、由浅人深、由部分到整体的顺序排列，容易理解，循序渐进，通过对案例的分析，可以使读者对SoC应用系统及开发有一个全面的把握，深入理解和掌握SoC应用系统开发的各个环节，并且从这些开发案例中程序地吸取经验，在最短的时间内具备独立开发的能力。 本书内容翔实、密切联系实际，便于读者尽快掌握SoC应用系统的基本原理和主要技术，既可为工程技术人员提供参考、借鉴，也可作为高等院校相关专业的培训教材。

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周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书以西门子S7-200 PLC为主体，按照基础、实践和工程应用的结构体系，从实际应用的角度出发，精选多个应用实例，由浅入深、循序渐进地介绍了PLC基本逻辑控制、高级功能模块、网络通信、人机界面等综合内容。

本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关的教师参考。

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有一定的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

爸是个很狂的人，自视甚高。他的文章里常引用一句古人的话：我与我周旋久，宁作我。 ——汪朝，《我们的爸》 本书从汪曾祺的大量散文中，撷取与其人生经历相关的记录与见闻，将散落于记事、抒情、论文、写食等各类文字中的生活片段，以时间为线索，去其重复枝蔓而存其补遗增华，略加提点，精心编排，让人在汪曾祺的“自报家门”的平易中又能体会“宁作我”的矫然不群。在汪曾祺笔下，文士名家与寻常百姓各有动人处，昔时风物与各地风俗皆意趣盎然。 这是汪曾祺的一生，也是一个让人激动、惆怅并回味的时代。

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本书是机电实用技术手册系列之一。全书共15章，收集了机电设计中常用的逻辑、运算、控制、驱动和功率模块等集成电路。 本书取材新颖，图文并茂，内容丰富，叙述简洁，具有很高的可读性和实用性。本书收录了元器件的主要性能参数、引脚分布图、逻辑功能框图和典型应用电路等。本手册还配备了数据光盘，读者可以通过手册中的光盘检索词，在数据光盘中检索到详细的数据资料。 本书适合从事机电类设计与制造的工程技术人员以及相关院校的师生等参考使用。