本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出现的

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面：容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误；包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法；从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法；从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法；并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性，系统性强，体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究，以及集成电路kda工具开发和应用的科技

本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。 本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关的教师参考。

本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。 本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。

米兰·斯特瓦诺维奇编著的这本《不错C/C++编译技术》从多个角度全面、系统地讲解多任务操作系统中编译、链接、装载与库的内幕和技术细节，为深入理解和掌握系统底层技术提供详实参考和实践指南。与纯粹讲解理论与技术细节的书不同。本书一方面对基本的理论进行了阐述，另一方面则聚焦于C／C++使用静态库和动态库的一些注意事项，并举例说明如何解决实际的链接与装载问题。此外，本书尽量使用通俗易懂的语言来阐述这些知识，并补充了大量示例，避免让读者整天纠结于枯燥的理论。 本书共14章，其中靠前章至第4章对多任务操作系统、程序生命周期以及代码重用等重要概念进行介绍，为后续内容做铺垫；第5章介绍静态库的使用方法及其设计技巧；第6章至靠前1章介绍动态库的相关概念，包括不同平台中动态库的技术细节，比如库文件定位、引用解析与符

本书共10章，内容分为流体力学基础和飞行器，这两部分相对独立但又有机结合。～5章为流体力学与的基础部分。主要介绍的是流体力学基础知识、流体运动基本控制方程和基本规律、低速位流理论、高速可压流的基础知识和粘流与边界层基础。第6～10章为飞行器部分。主要介绍的是低速翼型和低速机翼的空气动力特性；亚声速、超声速、跨声速流中的翼型与机冀气动特性及跨声速、高超声速流初步知识；计算流体力学初步知识。

本书共分为两大部分：前面的七章为微波与高速电路的频域分析，其中包括集中参数、分布参数、平面和立体电路以及微波宽带放大器的分析、综合和机助设计；后面四章则叙述高速电路中和互连封装结构相联系的信号完整性问题，包括互连线直接时域分析、频域变换分析、系统的阶数缩减分析、以及由馈电和接地系统引起的同步开关噪声分析。 全书比较注意理论的系统性，同时也反映了作者几年来研究工作的积累，其中相当部分涉及当前这一领域的研究前沿。因此本书适于高校有关专业的研究生教材和教学、研究的参考，也可供研究单位、企业研发部门人员作为参考。

本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。本书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的，也可供集成电路芯片制造领域的工程技术人员学习参考。

我社历年来的出版的一套《京剧曲谱》，选编京剧流派的剧目，按剧目分册出版，内容包括剧本、唱腔谱（其中有的附有琴谱）、舞台调度、锣鼓经等，可和为学习、排演京剧的台本，实用性强，并具有资料价值。它出版以来深受京剧爱好者的欢迎，有的还被戏曲院校作为京剧教材之用。但这套书大部都已售缺，时有读者来信要求重版。 为弘扬我国民族文化，光大京剧艺术，满足读者需要和便于保存，我们在《京剧曲谱》原有基础上，略作修订，重编为《京剧曲谱集成》，每集拟选收几个剧目分集出版；此外，还将选编未刊剧目，陆续付印。

《精通C#(第6版)》是C#领域久负盛名的经典著作，深入全面地讲解了C#编程语言和.NET平台的核心内容，并结合大量示例剖析相关概念。全书分为八部分：C#和.NET平台、C#核心编程结构、C#面向对象编程、高级C#编程结构、用.NET程序集编程、.NET基础类库、WPF和ASP.NET Web Forms。第6版是对第5版的进一步更新和完善，内容涵盖了进的.NET编程技术和技巧，并准确呈现出C#编程语言的变化和.NET 4.5 Framework的新特性。 《精通C#(第6版)》由微软C# MVP Andrew Troelsen编写，第6版专门针对C# 5.0和.NET 4.5进行了细致入微的修订，是各层次.NET开发人员的之作。

《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》以Protel的版本Altium Designer Winter 09为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer Winter 09概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、U盘电路设计实例和游戏机电路设计实例。《CAD/CAM软件入门与提高：Altium Designer Winter09电路设计入门与提高(版)》的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷地掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰

本书全书通过制作测谎器、猫头鹰灯、报时鸟、FM无线话筒、巡线小车、电子赌盘、抢答器等23个生动有趣的实例，深入浅出地介绍电子技术中常用元器件的功能和用途；还介绍各种常用的简单电路的工作特性；作者还在制作实例中向读者介绍了大量宝贵的实际操作技巧。书中实例极富趣味性；所涉及材料与零件价廉易得。 本书可作为中学课外电子小制作辅导书，还可使高等院校的学生从简单的实例中得到启示，开发思路，并适合具有电子学初步知识的广大电子爱好者。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有一定的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

《京剧曲谱集成》选编京剧流派剧目，内容包括剧本、唱腔谱、琴谱、锣鼓经、身段动作、舞台调度、服装、道具、剧照，以及有关的资料等，是比较完整的、枷供排演和教学用的京剧台本，实用性强，并具有资料价值。 集至第七集，系在我社历年来出版的《京剧曲谱》单行本基础上的重新编选而成，第八集起选收的剧目大部为以往未刊行的曲谱本。这部《京剧曲谱集成》的出版，旨在弘扬民族文化，在助于振兴京剧，希望读者批评指正。

本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。

两千多年前的哲学家伊壁鸠鲁及其学派，提出了享乐主义哲学，注重精神自足，崇尚友情、快乐、循世自然的态度，深刻影响了现代人的生活方式。 丹尼尔·克莱恩著的《和伊壁鸠鲁一起旅行(古希腊哲学的寻根之旅)(精)》在出版4年之后退休，他拒绝了医生植牙的建议而省下一大笔钱。他离开喧嚣的纽约，拖着一箱哲学书来到哲学家的故乡，在风光旖旎的希腊小岛开启了一场哲学寻根之旅。他在沙滩上漫步思考，结识天性豁达的岛上居民，也读到大哲学家的人生建议，包括伊壁鸠鲁、柏拉图、斯多葛派、培根、叔本华，等等。很终他发现，人只有具备成熟的心智，才能理解整个生活的乐趣。这次，他终于找到了生命的意义。

本书集资料性、知识性和实用性于一体，编写形式新颖，检索方便，针对性强，可使读者快速掌握设计要领，学以致用。对于每一种类型的集成电路，在介绍其特性、引脚功能的基础上，着重介绍其应用并给出了具体的应用实例。 本书共8章，主要内容包括集成传感器应用电路、电压/电流检测集成电路应用电路、检测专用集成电路应用电路、时间控制专用集成电路应用电路、灯光控制集成电路应用电路、无线电遥控专用集成电路应用电路、红外遥控专用集成电路应用电路和声控及温控专用集成电路应用电路等。 本书不仅适合广大电子爱好者阅读，也可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。

本书把数字逻辑设计、VHDL描述以及使用CAD工具三者相结合，不仅帮助读者掌握数字逻辑的设计原理，还帮助读者掌握先进的设计工具，从而能高效地完成一个设计。 本书附有一张光盘，其中包含Altera公司的CAD工具MAX plusⅡ(学生版)。该软件工具可以把一个用VHDL描述的设计自动映射到可编程器件，即大容量可编程器件(CPLD)或现场可编程门阵列(FPGA)。学生们可以亲手使用MAX plusⅡ对本书中VHDL实例以及家庭作业做实验。MAX plusⅡ是一个功能强大的商业化工具，已经在工业界赢得良好声誉。它提供一个成熟的、对用户友好的程序包，工程师们用它进行设计、模拟、测试并最终实现逻辑电路。 VHDL是一种复杂的语言，本书没有对其做全面介绍，而采用循序渐进的方法引导学习。为了便于学生学习MAX plusⅡ，本书附有3个不同程度的使用指南。 本书适合作计算机和电子工

本书是国内本全面、系统介绍当今数字集成电路设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践经验与教学经验，详细介绍了数字集成电路从RTL设计到逻辑综合生成门级网表所涉及的多方面重要工作，包括基于模块和层次化的RTL设计方法学、Veril09和VHDL的建模和逻辑设计、低功耗数字电路设计、逻辑电路的设计与验证、逻辑综合方法、可测试性设计等。本书不仅涵盖了掌握数字RTL编码的基本技术和逻辑电路没计所需的重要知识，而且充分结合当前应用广泛的FPGA设计与验证、硬件仿真系统的原理与运行等问题进行深入讨论。本书基本概念的讲授通俗易懂，相关内容、配套习题和实验都与实际工程紧密联系，以使读者打下坚实的工程实践基础。 本书可作为“集成电路设计专业”方向工程硕士研究生教材，也可作为与集成电路设计相关的硕士研究生和

《集成电路制造技术：原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术：原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电子学与