集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实

系统芯片SoC能实现一个系统的功能，它是从整个系统的功能和性能出发，采用软硬结合的设计和验证方法，利用芯核复用及深亚微米技术，在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗低等特点。本书详细介绍了系统芯片SoC的设计与测试的关键技术和主要方法。全书共15章，内容包括：系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、芯核设计、软硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片中模拟/混合信号的设计、系统芯片的低功耗设计、信号完整性、系统芯片的验证、系统芯片的可测性设计、测试调度与测试结构的优化设计、芯核的测试、系统芯片的物理设计、片上网络等。 本书可作为电子、通信、计算机、自动控制等学科高年级本科生和研究生的教材，也适合于从事电子信息、数字系统设计、测试和维护等相关专业的研

本书以微电子系大学生研究生以及企业电子电路设计人员为读者对象，讲解模拟集成电路设计的历史变迁、半导体及晶体管电路的基础知识、场效应晶体管及其电路、双极性集成电路及其构成要素、模拟基本大规模集成电路、模拟应用大规模集成电路、以及CMOS FET，模拟大规模集成电路、噪声与热、计算机仿真电路设计等。本书从基础到应用，循循渐进，通俗易懂，插图丰富。

全书分上下篇，上篇主要介绍了数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准等内容，下篇重点介绍了数字／模拟／数模混合信号等三种类型集成电路测试系统和集成电路测试验证系统等内容，并特别关注了以SOC测试、基于DFT测试、RAM测试为主要特点的新类别测试系统和基于标准总线集成电路测试系统的发展，《现代集成电路测试技术》可作为从事微电子测试和设计工作的研究人员、技术人员，以及准备进入该领域的管理人员的学习和培训教材，也可作为高等院校相关专业师生的教材和参考书。 全书按集成电路测试原理和集成电路测试设备划分为上、下篇。根据现代集成电路测试技术发展和专业测试需求，上篇主要介绍数字VLSI结构化测试方法、数模混合信号电路测试方法、设计验证技术和集成电路测试标准；下篇重点

本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。

本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4章介绍它们的典型应用，包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。 本书可供微电子与集成电路设计专业的研究生以及高年级本科生作为教材使用（大约需要60学时），也可供模拟集成电路设计工程师参考。 本书的读者应具备电路和信号方面的基础知识，如果读者还具备半导体物理方面的知识，则更容易理解本书的内容。

本书是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的教材介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书着重介绍微机电系统动力学的相关理论基础与应用。全书共分为7章，主要内容包括：微机电系统及微机电系统动力学科学问题的发展背景、现状和未来的介绍；微驱动原理及尺度效应、微机电系统动力学相关理论基础的概述；微机电系统宏建模与分析方法、多能量场耦合降阶建模与模拟仿真技术的介绍；微机电系统中涉及的多种气体阻尼和热弹性阻尼特性的分析与探讨；静电驱动微机电系统非线性动力学特性和微转子系统中的摩擦磨损行为、气体轴承动力润滑特性和非线性振动特性等方面的论述；微机电系统动态特性测试技术的介绍。 本书可供高等院校微电子、机电一体化等专业的师生阅读，也可供从事微机电系统和微系统设计、加工制造及应用技术的科技人员参考。

本书综合介绍可扩展的处理器架构、用于指令集扩展的工具以及用于嵌入式系统的多处理器SOC架构。全书共分三部分，部分对众多SOC设计问题及其解决方案进行了高层次的介绍。第二部分对可扩展的处理器、传统处理器以及硬连线的逻辑电路之间的比较进行了详细的讨论。一部分则给出一系列详细的例子，来进一步说明新的SOC设计方法的可用性。全书使用了来自Tensilica公司的Xtensa架构和Tensilica指令扩展语言，描述与这个新方法相关的实践问题和机遇。 本书主要面向从事复杂SOC设计的架构设计师、电路设计师和程序设计师，也可供高等院校相关专业师生参考。

挠性印制电路是目前最重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路材料、挠性印制电路设计、挠性印制电路的制造工艺、高密度挠性印制电路及挠性印制电路的性能要求。 本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、的模拟集成电路方面的专著。

本手册汇集了电子变压器使用的材料软磁性材料、导电材料和绝缘材料的外品种、规格，的有关国际、国家和行业标准及发展动态。重点介绍了高磁感应低损耗硅钢、精密软磁合金、铁粉芯、非晶和超微晶合金、软磁铁氧体材料的特性、产品性能、应用和发展情况，给出了数千种外铁心系列的性能参数；较详细地介绍了漆包线、丝包线、丝漆包线，圆线、扁线和束线等各种规格、特性及国外产品型号和常用的引出线；详细介绍了应用于电子变压器中的各种纸类、胶粘带、薄膜及复合材料、绝缘漆、环氧树脂等绝缘材料，特别是F和H级绝缘材料的性能、品种、规格。本手册还介绍了电子变压器线圈骨加和底筒，以及常用配件等。