本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

《数字集成电路测试 理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，另一方面用电子设计自动化(EDA)的商业工具对具体实例演示技术应用过程（EDA工具应用脚本及其说明可在配套资源中下载），并在每章后附有习题。通过本书，读者一方面可以学习到基本的测试理论和相关技术；另一方面，还可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。 《

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。 本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

本书基于作者十五年的学术成果与产业经验，聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇，共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发，系统梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化研究的多学科交叉特性，展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。 本书面向从事不确定性量化理论研究与应用实现的读者群体，所用案例多取自作者过往的学术成果，所提供的伪代码与示例将有助于读者复现相关算法框架，从而掌握不确定性量化的主流方法。

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本书介绍了各种线性稳压器件，开关DC．DC器件，基准电源器件共约900个型号的电源集成电路器件，分别列出了各器件的引脚图和主要参数特点。为便于读者使用，附录一列出了封装缩写的英文全称，附录二列出了部分Dc—Dc交换器中英文名称对照。 本书可作为电子仪器仪表设计人员和维修人员的速查工具书，也可作为大专院校相关专业师生的参考书。

本书针对正电子发射断层成像系统的需求，系统地介绍了辐射探测器前端集成电路的电路结构和设计方法学。全书分为三部分：部分主要介绍正电子发射断层成像前端读出电路的研究进展和发展动态分析、低噪声前端读出电路设计技术和电流模式前端读出电路设计技术等，第二部分主要介绍时间/数字转换器技术综述、低抖动延迟锁相环设计技术和多通道大动态范围时间/数字转换器设计技术等；第三部分给出多通道低功耗模拟/数字转换器的设计技术。全书最后给出对下一代正电子发射断层成像前端集成电路的展望。本书适合集成电路设计领域的专业人员使用。

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

本书注重实践和应用技巧的分享。全书共26章，主要内容包括：Altium Designer18全新功能介绍、Altium Designer18软件概述、系统参数及软件环境设置、工程文件管理、PCB封装库设计、PCB设计环境及快捷键设置、网表、PCB结构设计、布局设计、叠层阻抗设计、电源及地平面设计、规则设置、布线设计、PCB设计后处理、生产文件输出、光绘文件检查及CAM350应用、高级技巧应用、DDR3 T型和flyby结构的设计技巧和要点、PCIE基础知识介绍及设计要求、常用PCB接口设计、射频信号PCB设计处理、开关电源PCB设计实例、USB HUB设计实例、IMX274摄像头PCB实例、ZX8025无线充方案应用、AM335X核心板设计。本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强，通过实例细致了讲述了具体的应用技巧及操作方法。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

近几年，数字集群通信系统得到了较快的发展。本书在介绍集群通信的发展由来、特点、原理和所采用技术（尤其是用于数字集群通信系统的一些数字移动通信技术）的基础上，系统、全面地阐述了数字集群通信系统（包括我国数字集群移动通信行业标准的两种体制──iDEN系统和TETRA系统）的系统结构和配置，操作模式和工作原理，主要业务、功能和技术，以及数字集群通信的应用，其内容在第1版的基础上有所扩展，并介绍了更多典型的iDEN数字集群通信网络和TETRA数字集群通信系统，如ELETTRA，DIMETRA和ACCESSNET ?-T以及国产的GoTa和GT-800等。 本书适合通信领域的工程技术人员、管理人员、运营维护人员和高等院校相关专业的师生阅读。

本书以西门子S7-200 PLC为主体，按照基础、实践和工程应用的结构体系，从实际应用的角度出发，精选多个应用实例，由浅入深、循序渐进地介绍了PLC基本逻辑控制、高级功能模块、网络通信、人机界面等综合内容。