全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书介绍CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。 全书分为三部分。 部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计， 其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制， 芯片生产与制造工艺， 版图设计与CAD工具。 第2部分讨论CMOS电子电路， 介绍MOSFET的特性和开关模型， 各类逻辑电路，包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog?HDL高层次描述语言， 分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并且研究物理设计中应当考虑的问题，包括时钟技术、 布局布线、 信号串扰、 测试与功耗问题。本书可作为电子、 电气、 自动化与计算机等专业本科高年级学生及研究生课程的教科书， 也可作为相关科技和工程技术人员的参考书。

《PLC模拟量与通信控制应用实践》以三菱FX2N PLC为目标机型，介绍了PLC在模拟量控制和通信控制中的应用。在模拟量控制中，重点介绍了三菱FX2N PLC模拟量特殊模块和PID控制应用；在通信控制应用中，重点介绍了利用串行通信指令RS进行PLC与变频器等智能设备的通信控制及通信程序编制。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》编写深入浅出、通俗易懂、内容详细、思路清晰、联系实际、注重应用。力图使读者通过《PLC模拟量与通信控制应用实践》的学习尽快全面地掌握PLC模拟量控制和PLC对变频器等智能设备的通信控制应用技术。书中编写了大量的应用实例，可供读者在实践中参考。 《PLC模拟量与通信控制应用实践》的阅读对象是从事工业控制自动化的工厂技术人员，刚毕业的工科院校机电专业学生和广大在生产线的初、中、高级维修电工。《PLC模拟量与通信控制应用实

本书按照单片机应用和开发技术需求从易到难划分7章内容，通过项目设计实例（全书共有25个项目）引导读者逐步深入学习。其中第1章介绍了8051单片机硬件相关知识；第2章介绍了单片机开发所采用的软件和硬件实验平台；第3、4章为单片机内部资源应用设计，并以STC89系列单片机为例，列举了11个基础项目用于读者学习单片机C语言编程技巧；第5、6章主要介绍单片机系统常用的外部器件，列举了11个提高项目进一步锻炼读者的单片机系统开发设计能力；第7章介绍了STC15F系列单片机内部主要部件应用技术，并采用产品开发中的三个综合指导项目让读者进一步掌握单片机开发技能。 本书适合于单片机产品开发与项目设计培训人员、单片机技术认证培训人员、单片机竞赛培训人员以及广大单片机爱好者，也可作为高等院校电子信息类专业的教材和参考用书。

本书建立了一种微电子机械器件的设计方法，对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善，其基本思路是在设计阶段，当版图和工艺设计完成后，通过建立运动部件的动态模型，进行三维可视化仿真，形成器件在虚拟环境中运行，从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在：应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证；对此实体模型进行动态建模，并进行虚拟运行，以考察其运动性能：建立基于IP库的设计系统，提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的，各种功能都有延伸发展的空间。 本书可供微电子机械设计人员参考使用，也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

《集成电路制造技术：原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术：原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电

本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本书搜集整理了2001年9月以之前，外数百家集成电路生产厂家生产的近10000种集成电路（简称IC或集成块）型号，涵盖了彩色电视机、摄录机、录像机、数码相机、音响、通信、传感器、视盘机及显示器等各方面使用的集成电路。全书共分部分：部分介绍了手册相关使用详解及有关集成电路使用、维修等方面的知识。第二部分为集成电路器件型号、以图的形式给出具体集成电路外部电路图、内部方框图；以表的形式给出集成电路引脚功能、英文缩写及集成电路的部分电阻、电压参数，并且给出了某些集成电路的相似替换型号。第三部分为集成电路外形尺寸实物图，供设计人员设计电路产品及维修人员熟悉集成电路外貌特征使用。该书的特点是：内容丰富、数据实用、查阅方便、版面美观、物美价廉。 本书广泛适合于电子技术科研人员和广大电器产品技术开发、设

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

本书主要介绍CMOS应用的实例，包括门电路逻辑电路、逻辑运算电路、总线驱动与开关电路以及其他综合应用等。读者通过这些实例，既可以学习到使用CMOS的方法和技巧，也可以学到许多实际应用知识，从而可以直接进行实际电路的设计。 本书结构清晰，语言简练，可作为电子、通信、自动化设计等相关专业人员的学习和参考用书。

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

本书以OrCAD 16.3和Mentor公司开发的Mentor PADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

《集成电路速查大全》共分七章，分别列举了TTL集成电路、CMOS集成电路、常用的模拟集成电路、存储器、接口集成电路、集成稳压器的功能，引出端图及一部分典型应用电路。附录介绍了有关集成电路的基本知识。《集成电路速查大全》可作为电子技术专业人员和无线电爱好者的简明手册，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。

本专著以价值链理论为依据，提出了智慧物流是借助于互联网技术对传统线下物流价值链的优化与重构，构建了“互联网+”下的智慧物流价值链理论体系。从物流价值链管理的角度解析“互联网+”下的智慧物流模式、内涵、特征，系统研究智 慧物流的形成机理、运行机制与发展路径，并从智慧物流与城市发展结合的角度，对城市智慧物流发展策略进行实证研究，提出智慧物流是“互联网+物流”发展中的一种新型业态，并通过分析“互联网+”下的物流价值链优化与重组，阐释了智慧 物流的发展机制和发展路径。对建设智慧物流城市、建设智慧城市及发展智慧产业的政府决策部门、物流行业管理机构、物流企业战略制定及运营发展提供借鉴和依据。

本手册根据国际电工委员会的有关技术文件和国际通用TTL、CMOS集成电路的有关资料，编写了目前常用的TTL、高速CMOS集成电路的特点、引脚端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数等。为节约篇幅、增加信息量，本手册统一将各种型号的共用参数，如静态特性参数和工作条件参数集中放在一起，不同的部分在具体型号中采用单独说明的方式编排。本手册资料全、信息量大，可供从事集成电路设计和生产的工程技术人员及相关的教师参考。