内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

集成电路是现代电子技术的核心，随着集成电路产业迅猛发展，对专业人才的需求正急剧上升。本书从集成电路制造的工艺、设备、厂务 3 个关键内容出发，融合了集成电路制造的理论基础和前沿实践技术，深入浅出地探讨了集成电路制造的全过程。通过大量工艺设备的使用案例分析、实验数据、设备操作标准程序和教学实践视频，帮助读者掌握实际操作。此外，在介绍当前主流制造技术的同时，还深入讲解了产业界量产设备的基本原理、动力需求和应用实践。 上海科技大学材料器件中心聚焦集成电路先进制造领域卓越工程师的人才培养任务，依托先进一流的设备资源、资深工程师团队，联合产业界专家，将集成电路先进制造理论与实践有机结合，精心打造本书，旨在为读者提供全面、深入且实用的学习资料。本书不仅适用于本科生、研究生，对从事集成电路

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。

《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》的教学目标有二，特色有一：掌握EDA技术基础理论及其工程实践基本技能、基于EDA的平台及《普通高等教育“十二五”规划教材·工程创新型电子信息类精品教材：EDA技术及其创新实践（VerilogHDL版）》给出的大量实践项目促进自主创新能力的有效提高；特色是速成。为此，全书做了精心的编排，在第1章中就将EDA技术的总体概况和盘托出，甚至包括EDA技术相关的软硬件基本特点、结构和原理；在第2、第4和第6章中分别介绍了基于Verilog的组合电路设计、时序电路设计，和HDL设计技巧与优化技术的深入；所用的教学方法都是基于流行于国际的以电路模块为先导的情景式教学模型。为能快速进入实践操练阶段，在第3、第5和第7章中分别穿插了EDA软件应用、逻辑仿真

本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域，基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程，反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外，本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有的参考价值。 本书由世界知名的电子学专家编写，可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识，既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书，也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书，又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书从电子产品的开发、维修需要出发，全面系统地介绍了各类电子产品常用集成电路的主要特点和功能，主要包括常用的CMOS集成电路、TTL集成电路、微处理器集成电路、接口集成电路、非线性集成电路、运算放大顀成电路、电源集成电路、存储器集成电路、通信集成电路、家电集成电路、多媒体集成电路等。 本书在编排及选材上力求新颖、实用，特别适用于专业及业余的产品设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。

《CMOS集成电路设计手册》讨论了CMOS电路设计的工艺、设计流程、EDA工具手段以及数字、模拟集成电路设计，并给出了一些相关设计实例，内容介绍由浅入深。该著作涵盖了从模型到器件，从电路到系统的全面内容，是一本、综合的CMOS电路设计的工具书及参考书。 《CMOS集成电路设计手册》英文原版书是作者近30年教学、科研经验的结晶，是CMOS集成电路设计领域的一本力作。《CMOS集成电路设计手册》已经过两次修订，目前为第3版，内容较第2版有了改进，补充了CMOS电路设计领域的一些新知识，使得本书较前一版内容更加详实。 为了方便读者有选择性地学习，此次将《CMOS集成电路设计手册》分成3册出版，分别为基础篇、数字电路篇和模拟电路篇。本书作为基础篇，介绍了CMOS电路设计的工艺及基本电参数知识。本书可以作为CMOS基础知识的重要参考书，对工