本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
《按图索骥学用数字集成电路》介绍常见数字电路的基本概念，基本数字电路的逻辑功能，基本数字集成电路器件的功能、作用和使用方法。主要内容包括：基本门电路、复合门电路、译码器、编码器、触发器、计数器、寄存器、D/A和A/D转换器以及555脉冲发生器的基本逻辑功能及其使用。 《按图索骥学用数字集成电路》从感性认识入手，通过对实际器件和电路进行实验测试总结出逻辑功能，使用大量的实拍图片展示实验过程，有利于初学者的学习和理解。 《按图索骥学用数字集成电路》适合高等职业学校、中等职业学校学生和电子技术爱好者阅读。
《集成电路速查大全》共分七章，分别列举了TTL集成电路、CMOS集成电路、常用的模拟集成电路、存储器、接口集成电路、集成稳压器的功能，引出端图及一部分典型应用电路。附录介绍了有关集成电路的基本知识。《集成电路速查大全》可作为电子技术专业人员和无线电爱好者的简明手册，也可作为大专院校电类专业有关实验、课程设计、毕业设计的参考书。
如何使用本手册： 按照下面步骤就可以很方便地查找到所需要的IC或模块的代换器件： 步：在需要代换的器件上找到器件编号，或从设备元件表中查找器件编号。 第二步：从本手册的部分中查找器件编号。编号有右侧对应一个代换码。 第三步：在本手册的第二部分中，用代换码查找到对应的器件。表中列出的是引脚相兼容的可代换的IC或模块（如有必要，某些型号IC或模块在使用时应按要求加装绝缘部件或散热片，并遵守抗静电和其他安全防范规定）。 其他重要信息：本IC代换手册包含35000个IC或模块代换资料。 本手册编入的内容来源于IC或模块制造商提供的数据和美国PHOTOFACT公司对消费类电子产品售后服务的数据。 第二部分：IC、模块及型号编码 本部分依据制造商提供的器件编号、类型编号或其他标识，按字母顺序列出IC或模块器件的编号
本书讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。 虞希清编著的《专用集成电路设计实用教程(第2版)》共分九章，章概述IC设计的趋势和流程；第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；第五章介绍综合库和静态时序分析；第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；第八章介绍可测性设计；第九章介绍低功耗设计和分析。 本书的主要对象是IC设计工程师，帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的
本书以CMOS的构成电路反相器为焦点，介绍CMOS器件的特点、结构、设计规则及制造方法。以标准逻辑电路为例，介绍了组合逻辑电路、时序逻辑电路的定义、基本电路结构及其应用举例。进而，介绍了接口的技巧和目前备受关注的模拟技术等。本书还涉及大规模集成电路（LSI）的话题，介绍其分类及发展趋势，以及ASIC和存储器的基本技术。 本书可供半导体制造行业的技术人员阅读，也可供电子等相关专业师生参考。
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
