《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书,主要内容有电路分析基础、放大电路、集成运算放大器、谐振电路与滤波电路、正弦波振荡器、调制与解调电路、频率变换电路与反馈控制电路、电源电路、数字电路基础与门电路、数制编码与逻辑代数、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲电路、A1D(模/数)和D/A(数/模)转换电路、半导体存储器、整流电路CAC-DC 变换电路)、斩波电路CDC-DC 变换电路)、逆变电路CDC-AC 变换电路)、PWM 控制技术、交流调压电路、交-变变频电路CAC-AC 变换电路)。本书具有起点低、由洗入深、语言通俗易懂的特点,并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作为模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书,也适合作职业学校电类专业的电子电路教材。
云模型是研究定性概念与定量数值之间相互转换的不确定性认知模型。粒计算是当前计算智能研究领域中模拟人类思维和解决复杂问题的新方法。它覆盖了所有有关粒度的理论、方法和技术,是研究复杂问题求解、海量数据挖掘和模糊信息处理等问题的有力工具。《云模型与粒计算》介绍云模型与粒计算交叉研究的进展,由外相关领域的华人学者撰文14章,内容涉及云模型、高斯云的数学性质、云模型与相近概念的关系、区间集、区间值信息系统的粒计算模型与方法、多粒度粗糙集、粒计算模型的特性分析与比较、云计算环境下层次粗糙集模型约简算法、基于粒计算的聚类分析、并行约简与F-粗糙集、单调性分类学习、不确定性研究中若干问题的探讨、基于云模型的文本分类应用、数据挖掘算法的云实现。 《云模型与粒计算》可供计算机、自动化等相关专业的研究人员
本书从变频器设计、使用以及维修人员的实际需要出发,在广泛吸收国外先进设计思想、先进标准的基础上,全面介绍了变频调速理论、调速原理与系统组成及变频调速系统的工程设计等方面的知识,并对当前市场常用的三菱FR-500/700系列与安川CIMR-7/1000系列变频器的规格、控制系统设计、功能、参数、操作、维修等方面的内容进行了全面、系统、深入、具体的介绍。 全书内容选择先进实用,理论阐述简洁明了,应用技术介绍全面系统,功能说明深入细致,编写深入浅出,理论联系实际,面向工程应用。本书是迄今变频器应用类书籍中最为完整、系统的工程设计参考资料与应用技术手册,也是高等学校师生、研究生教学培训的参考书。
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书,主要内容有电路分析基础、放大电路、集成运算放大器、谐振电路与滤波电路、正弦波振荡器、调制与解调电路、频率变换电路与反馈控制电路、电源电路、数字电路基础与门电路、数制编码与逻辑代数、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲电路、A1D(模/数)和D/A(数/模)转换电路、半导体存储器、整流电路CAC-DC 变换电路)、斩波电路CDC-DC 变换电路)、逆变电路CDC-AC 变换电路)、PWM 控制技术、交流调压电路、交-变变频电路CAC-AC 变换电路)。本书具有起点低、由洗入深、语言通俗易懂的特点,并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作为模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书,也适合作职业学校电类专业的电子电路教材。
本书是本有关模拟版图设计的教科书,内容全面,实践性强,是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,通过这些介绍,读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面,例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等,对许多实际问题都给出了解决方案;另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍,包括器件物理、工艺、故障模型等。 本书的主要特点是:(1)实用性强,基于作者丰富的实践经验,本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应,介绍了目前业界的知识和技术;(2)易读易懂,本书的数学内容极少,读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂;(3)为方便读者,书中
近年来,无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应,混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍,比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点,讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构;然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论,包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响;最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。 本书适合从事混合微波集成电路(HMIC)研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读,也适合作为高等学校电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。