工业硅的用途十分广泛，可应用于电子、化工、冶金、光学、机械、汽车制造、医药、国防等领域，有“魔术金属”之称。本书就工业硅的生产技术做了全面的介绍。全书共分六章。分别介绍了工业硅的发展史和外工业硅生产现状，阐述了工业硅广泛的用途和工业硅工厂的建设规划程序；工业硅的生产和捣炉加料设备，工业硅炉的筑炉技术；生产原理、工艺流程、开炉生产、事故处理及工业硅精炼技术；工业硅生产原料硅石、碳质还原剂、电极的精选和称量，是工业硅生产的关键环节；工业硅生产中应用的除尘设施，微硅粉的回收及其在各行业的利用；工业硅生产操作规程、安全管理以及原料、产品检验。本书内容丰富，理论与实践相结合，对于工业硅企业和相关科研、设计部门的管理、技术及生产人员来说，是一部极有参考价值的图书。也适于相关专业大专院校
本书针对应用型本科教学的特点与要求，本着理论与应用并重的原则，吸收各相关教材的精华编写而成。全书共分三篇，篇金属轧制理论，主要介绍轧制理论的发展趋势、轧制的基本原理、轧制时金属的变形规律、力能参数计算方法等；第二篇金属挤压理论，主要介绍挤压技术的发展趋势、挤压时金属流动和变形规律、力能参数计算方法等；第三篇金属拉拔理论，主要介绍拉拔技术的发展趋势、拉拔时金属流动和变形规律、力能参数计算方法等。 本书主要作为高等学校金属压力加工专业本科教学用书，也可作为金属压力加工专科学生的教学用书和冶金企业相关技术人员的培训教材。
书中很大一部分内容系作者多年研究、探讨之结晶，并首次以著书的形式公之于众，如“超细活性碳酸钙生产的连续鼓泡碳化新工艺”，已经申报国家发明专利，“碳化机理”中的“四膜模型”、“气一液一固一固”四相反应体系，表面改性机理中“碳酸钙分子模型”、“活性碳酸钙的结构模型”，实现碳酸钙生产过程三废零排放的绿色新工艺等新概念。本书结晶于生产之中，又升华于生产之上，为生产实践和科研实践提供了可供借鉴的理论和实践依据。因此，本书可供纳米沉淀碳酸钙和轻质碳酸钙生产企业的工程技术人员、分析检验人员，大专院校和科研院所研究人员阅读，也可供纳米碳酸钙用户参考。
本书在简单介绍碳酸钙的定义、分类和性质以及碳酸钙的用途和工业发展简史后，全面系统地阐述了轻质碳酸钙生产的基本原理、工艺条件、工艺流程、生产设备和检测分析方法等内容。本书对重质碳酸钙、活性碳酸钙和超细碳酸钙的工业生产也作了简单介绍。同时在附录中列出工业设计、工业生产和检测分析所需的标准和数据。 本书可供从事轻质碳酸钙、重质碳酸钙、活性碳酸钙和超细碳酸钙工业生产的工程技术人员和生产管理人员阅读，或作为从事轻质碳酸钙、重质碳酸钙、活性碳酸钙和超细碳酸钙工业生产的职工培训教材，也可供从事轻质碳酸钙、重质碳酸钙、生活性碳酸钙和超细碳酸钙科研、教学、设计人员以及橡胶、塑料、造纸、涂料等应用部门的工程技术人员参考。
本书在阐明光致发光材料的基础理论、基本概念、发光过程和发光机理的基础上，地阐述了无机发光材料各种制备方法的基本原理和制备工艺；全面介绍了各类新型照明器材的结构，性能和制造工艺；重点叙述了PDP的工作原理、结构特征和制造工艺，并对长余辉发光材料、上转换发光材料及其应用进行了较全面的阐述。 本书融无机光致发光材料的结构、制备工艺和性能及应用于一体，既有理论性，又密切结合发光材料与器件的生产实践。本书可作为“材料科学与工程”教材或教学参考书，也可供从事发光材料与器件研发生产的工程技术人员和科研人员参考。
本书共分8章。章为研究的绪论部分，主要阐明研究的背景和意义、研究目标和内容、研究方法和技术路线；第2章对研究涉及到的文献进行综述；第3章介绍了研究区的情况，并说明了每种研究数据的用途和预处理过程；第4章对研究区的土地覆盖组分丰度进行提取；第5章基于研究区的土地覆盖组分丰度图像进行城市变化监测分析；第6章利用第4章提取的土地覆盖组分丰度图像进行城市分区研究；第7章基于第4章和第6章的研究结果进行城市人口数据空间化研究；第8章为本研究的结论与展望部分。 本研究是利用中等空间分辨率遥感影像在亚像元尺度上对中国城市进行土地覆盖组分丰度提取及其变化监测分析、城市分区和人口数据空间化研究的一次尝试，书中的研究思路、研究方法和研究成果可以为其他研究人员从事相关研究提供借鉴和参考。
本教程是机械类中、高等职业技术院校金属切削加工的实习教材，主要内容有： 部分车削加工，包括车削基本知识、车床的基本操作、车床的润滑和保养、测量、工件的安装、车刀的刃磨、车削端面、车削外圆、车削台阶、加工孔、倒角及切断加工、车削台阶孔、车削曲面、车削螺纹等。第二部分钳工工艺，包括台虎钳的操作方法、划线、锯削、锉削、孔加工、攻螺纹和套螺纹、矫正、钳工综合操作。第三部分铣削加工，包括铣削的基本知识，铣床的主要部件及操作机构、更换铣刀、工件的安装、铣平面、铣削台阶和沟槽、铣削曲面、铣削特种沟槽。第四部分是实训工件图。本教程同时也可作为技术工人自学用书。
本书从分析产业发展全貌的角度出发，面向集成电路产业及光伏、新型显示等泛半导体产业，系统剖析了全球和我国产业发展的现状、特点与趋势，并根据产业发展情况，从产业运行、行业特征、重点区域和企业情况等维度进行全面阐述和分析。全书围绕集成电路产业，分为综合篇、行业篇、区域篇、企业篇、展望篇；围绕泛半导体领域，分为光伏篇和新型显示篇。
