水泥是一种粉体，水泥粉体的制备属于粉体工程。本书在论述粉体技术的基础知识、粉体技术与水泥工业关系的基础上介绍了水泥的粉体制备、水泥生产中的粉体测量、水泥的应用与改性技术。对于水泥工业的发展概况、水泥工业的清洁生产、水泥工业的生态设计等内容本书也做了介绍。本书可供水泥行业的工程技术人员使用，也可作为无机非金属材料专业师生的参考书。
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
电镀工作中，因为工艺或研究的需要，或者因为操作失误、管理不当要返工重镀，都要用到退镀技术。本书专门阐述退镀技术，作者从全局的角度讨论产生退镀的原因和避免不必要退镀的方法，重点介绍退镀技术的原理、方法、工艺流程、退镀液配方和工艺参数，还特别关注了退镀操作中的环境保护和安全问题。本书中关于镀层的检测、鉴定及分析等方面的技术内容，也是读者、特别是科研型读者重要的技术资料。 本书适宜于电镀生产、管理及科研开发的读者阅读，也适宜于相关专题的研讨班、培训班教学参考。
本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。
