《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
全书简明介绍电子元件和电路的新内容,重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试,内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际,技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材,广受赞誉,是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本手册首先简要介绍了制造业产品质量检验及其误差,然后详细介绍了尺寸、角度及锥度的检验、表面粗糙度的检验、几何误差的检验、材料的检验、模样的检验、铸造的检验、锻造和冲压件的检验、焊接的检验、铆接的检验、热处理的检验、表面处理的检验、螺纹和紧固件的检验、齿轮的检验、蜗轮蜗杆的检验、键和花键的检验、滚动轴承的检验、涂料的检验、电子元器件的检验、装配和成品的检验、AUDIT、抽样检验、离群值的检验、测量不确定度的评定、检验结果的判定、检验员的职权和应受的限制。本手册配有大量插图和表格,是一本图文并茂、形式新颖的工具书。 本手册还开发了一些数字资源,包括视频、可查询的表格、可计算的公式、标准全文链接等,读者可通过扫描手册中的二维码进行使用或观看,这大大提升了本手册的指导作用和实用价值。 本手
《低压成套开关设备的原理及其控制技术(第4版)》是该书自2012年出版以来的第4次修订,全面贴合现行国标GB/T 7251.1-2023和GB/T 14048.1-2023,秉承 阐释原理、了解规范、切合标准、掌握规则、结合场景、配置方案 的原则,详细介绍了低压成套开关设备所涉及的理论知识和工作原理,结合 IEC标准和我国国家标准全面论述了低压开关柜的结构及设计方法,并对低压成套开关设备的主回路、辅助回路工作原理和应用方法进行了全面探讨,还对低压开关柜的现场总线组网技术、PLC测控编程技术和电力监控技术给出了较为详尽的方案论证和阐述。 《低压成套开关设备的原理及其控制技术(第4版)》可供从事低压配电行业的专业电气工程人员、各类电器设计工程师、大专院校相关专业师生阅读参考。
本书以智能汽车的电子电气架构为主线,微观层面上,从复杂系统工程视角讲解了智能汽车电子电气架构的原理、技术、设计、开发与管理;宏观层面上,用全局性和前瞻性的视角梳理了电子电气架构与 软件定义汽车 、 新四化 以及智能座舱、自动驾驶、汽车安全等新技术的关系,揭示了以电子电气架构变革为代表的汽车行业变迁的底层逻辑,旨在帮助车企能更快地实现转型并看清未来的发展方向。通过阅读本书,你将:(1)全面了解汽车电子电气系统的构成与分解方法;(2)深刻理解复杂系统的工程方法和系统思维在汽车行业的应用;(3)全面了解智能汽车电子电气架构的必知常识和技术基础;(4)深刻理解系统工程、 需求工程、 工程哲学的基本思想和原理及其在汽车行业的应用; (5)掌握智能汽车汽车电子电气架构设计的目标与原则;(6)掌握智能汽
本手册介绍了有限元分析常用的材料本构模型、状态方程、材料动态力学参数的标定方法,给出了上千种常用材料的数值计算材料模型参数,涉及各类金属、陶瓷、玻璃、生物材料、空气、水、冰、地质材料、含能材料、有机聚合物和复合材料等,同时列出了数据来源。手册还提供了相关算例和部分材料参数文件,读者可免费下载(具体方法见封底)。 本手册适合理工科院校的教师、本科高年级学生和研究生作为有限元分析学习辅助教材,也可以作为国防 、航空航天、汽车碰撞、材料加工、生物医学、电子产品、结构工程、采矿、船舶等行业工程技术人员的工程设计和数值计算参考手册,还可应用于有限元计算软件材料库的开发。
《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》以HyperWorks 2017.2版本为平台,介绍了HyperMesh、Hyper View、HyperGraph三个模块的应用技巧。 《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》分两部分,共13章,前一部分包括1~12章,主要介绍HyperMesh有限元前处理软件,包括HyperMesh的基础知识、几何清理、2D网格划分、3D网格划分、1D单元创建、航空应用和主流求解器接口介绍,如RADIOSS、OptiStruct、Nastran、LS-DYNA、ABAQUS和ANSYS等,还包括关于HyperMesh的用户二次开发功能。后一部分包括第13章,主要介绍HyperView、HyperGraph等有限元后处理软件,包括用HyperView查看结果云图、变形图、结果数据、创建截面、创建测量点、报告模板等,用HyperGraph建立数据曲线、曲线的数据处理和三维曲线曲面的创建、处理等。 《HyperMesh HyperView(2017X)应用技巧与高级实例 第2版》中实
本书系统地对数据中心供配电系统的相关标准、市电电源引入、负荷统计计算、元器件选择、设备介绍及分析、系统设计、设备选择、机房设备布置、机房土建要求、电源馈线选择及敷设、接地系统、监控系统、抗震设计等内容进行了论述和介绍,从标准规范、基础理论、工程设计实践等方面都进行了详细的讲解与描述,是数据中心工程项目的供配电设计人员和维护人员理想的设计教科书、参考书及工具书,也可作为从事通信电源工程的相关技术人员的参考用书。
本书基于汽车智能化的大背景,从产品和用户体验的角度,系统地梳理了智能驾驶的技术原理、场景体系、功能体系、人机交互等内容,并提出一套有效的通用化智能驾驶产品设计和评价方法。本书可以指导智能驾驶的从业人员从用户需求和应用场景出发,基于产品化的理念,提升用户对智能驾驶的使用体验;同时,在行业内以及用户群体中,形成对智能驾驶的体系化、统一化、清晰化的认知,从而促进行业交流,推进智能驾驶的进一步发展。 本书面向的读者是:智能驾驶的设计、研发、测试评价的管理人员和技术人员;智能驾驶相关的投资、媒体等行业的从业人员;智能驾驶相关政策制定机构的专业人员;高校师生以及相关科研单位和咨询机构的科技工作者。
《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是在2019版HyperWorks软件基础上编写的OptiStruct和HyperStudy优化教程。全书首先深入讲解了拓扑优化、自由尺寸优化、形貌优化、尺寸优化、形状优化、自由形状优化、增材制造优化、复合材料优化,以及等效静态载荷法、热、疲劳及非线性优化等OptiStruct优化技术,然后详细介绍了HyperStudy相关的各种优化技术。本书对软件功能与应用的介绍非常全面,并包含大量的实用案例,读者只需要这一本书就可以解决OptiStruct和HyperStudy这两款软件的绝大部分应用问题。 《OptiStruct及HyperStudy优化与工程应用》是学习HyperWorks优化技术的手册,可作为从事机械、汽车、航空航天、船舶、电子等行业的工程技术人员的自学或参考用书,也可作为理工科院校相关专业师生的教学用书。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发,阐述我国制造业现状及特征,以及如何开展数字化转型工作;其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发,围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型;然后结合企业管理体系,深度解析制造业数字化转型的机会和工具;最后指出如何开展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设,并对制造业数字化转型做出展望。
本书主要讲解PLC的通信原理,并着重于实践:首先讲解基础通信理论,其次介绍PLC通信协议,然后使用C#作为开发工具,根据通信协议来开发对应的实例,实现计算机与PLC的通信,并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
本书参照作者出版的3G、4G畅销书,为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表,以及5G NR R15 RAN的各项技术特点,内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现,以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识,还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节,更新一些全新的章节和内容,包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网,以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征(显示它是从LTE继承的,从哪里偏离的)和NR多天线传输功能的原因,详细描述初始N
本书是在《工业与民用配电设计手册(第三版)》的基础上,依据国际、国内近期新标准、规范,跟踪当前电气技术及电工产品的发展,总结多年的实用经验,进行大幅更新和扩充,并更名《工业与民用供配电设计手册(第四版)》。 本书设置17章,分别为负荷计算及无功功率,供配电系统,变(配)电站(附柴油发电机房),短路电流计算,高压电器及开关设备的选择,电能质量,继电保护和自动装置,变电站二次回路,导体选择,线路敷设,低压配电线路保护和低压电器选择,常用用电设备配电,交流电气装置过电压保护和建筑物防雷,接地,电气安全,节能和常用资料。同时,本书还设置了14个附录,供大家学习使用。
《中华人民共和国电力行业标准(DL/T 596—2021·代替DL/T 596-1996):电力设备预防性试验规程》规定了运行中交流电力设备预防性试验的项目、周期、判据和方法等要求。 《中华人民共和国电力行业标准(DL/T 596—2021·代替DL/T 596-1996):电力设备预防性试验规程》适用于750kV及以下的交流电力设备。