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    • 元宇宙的秩序
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    • 季卫东 著 /2023-04-01/ 上海人民
    • 本书概观了方兴未艾的元宇宙给法与社会所带来的改变,特别是从元宇宙经济生态及其制度条件、数字分身所折射的思想本质、虚拟空间内部的关系秩序原理、涉及外部现实世界法律体系的问题等不同层面对进行了初步的现象考察和理论分析。分为七章对元宇宙的秩序原理以及元宇宙怎样改变现实世界法律与社会的问题进行考察。 章叙述了元宇宙的缘起、概念界定、分类、发展趋势。第二章从个人自主权和三维互动这个独特角度来观察人际互动及其场域。第三章侧重阐明数字虚拟人本位的元宇宙交易圈与非同质化代币本位的元宇宙金融圈的原理和问题。第四章讨论数字虚拟人的行为方式。第五章探索在元宇宙中进行从零开始的理性设计和社会实验的可能性。第六章讨论了元宇宙的不同监控方式、权利保障问题、算法黑箱化与问责、制裁的实效性以及“走廊式制度”

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    • 中国古代重要科技发明创造
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    • 中国科学院自然科学史研究所 /2016-06-01/ 中国科学技术出版社
    • 中华民族创造了灿烂的古代文明,其众多杰出的科技发明创造在人类文明长河中熠熠生辉,构成了先民智慧的历史回响。早在文艺复兴时期,意大利人卡丹就认为中国人的磁罗盘、印刷术和火药是“整个古代无法与之相比的三大发明”,其后这一说法又因培根和马克思的强调而影响巨大。加上造纸术之后,“四大发明”的提法在20世纪被广为传播。 然而,“四大发明”远不能全面概括我国古代先民的伟大科技创造。随着学界对世界文明史认识的不断深化,也随着国人对“创新”的热望,人们正在对中国人的创造力做出新的考量。学界与公众都非常关注中国人成就了哪些发明创造,李约瑟、华觉明等专家提出了一些不同的观点,甚至还有争议。科技史学者总是希望在整个人类文明史的视野下,总结国内外科技史、考古学等学科的研究成果,对古代发明创造做出审

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    • 实用焊接技术--焊接方法工艺、质量控制、技能技巧与考证竞赛 邱葭菲,蔡郴英 编著 湖南科技出版社【可开电子发票】
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    • 邱葭菲,蔡郴英 编著 /2010-10-01/ 湖南科技出版社
    • 本书分四篇,共28章组成。篇介绍焊接、切割方法与技术,包括焊接、切割方法概述、焊条电弧焊、埋弧焊、熔化极气体保护电弧焊、钨极惰性气体保护焊(TIG焊)、气焊与气割、等离子弧焊及切割、电阻焊、其他焊接、切割方法与技术9章;第二篇介绍焊接冶金与金属材料焊接,包括焊缝的形成与性能、熔合区和焊接热影响区、焊接化学冶金过程、金属的焊接性及非合金钢的焊接、合金钢的焊接、异种钢的焊接、铸铁及有色金属的焊接7章;第三篇介绍焊接工艺设计与质量控制,包括焊接生产的备料工艺、焊接生产的装配工艺、焊接接头设计技巧、焊接工艺制定与评定、焊接变形应力及控制、焊接缺陷及控制、焊接质量控制7章;第四篇介绍焊接技能技巧与技能竞赛,包括焊条电弧焊操作技能技巧、二氧化碳焊操作技能技巧、TIG焊操作技能技巧、其他焊接切割方法技能技

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    • X射线工业CT
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    • [意]西莫内·卡米尼亚托Simone Carmignato)[... /2022-08-10/ 国防工业
    • 本书主要内容有:计算机断层成像概念、历史、发展、工业需求;CT物理和数学原理、重建; CT设备; CT数据处理、分析和可视化;CT伪影校正; CT系统评价和测试;CT尺寸测量可追溯性;CT在无损检测与材料分析中的应用; 工业实践中的CT测量等。

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    • 微改善(图解精益制造)
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    • (日)柿内幸夫|译者:李清玉|绘画:(日)谕吉先生... /2018-03-01/ 东方
    • 《微改善》的作者是日本知名的组织变革专家柿内幸夫先生。他以多年在制造业现场工作以及巡回欧亚各州进行企业体制诊断的经验,分享了他积极推动的“微改善提案制度”,并提出了42个破除“改善”活动难以推动的提示。 “微改善提案制度”简单来说可以概括为两个方面:一个是自下而上,涉及行政部门到制造部门的每个人,强调做了再提,不要求书面报告的形式,重视将提案说出口、贴出来让大家都可以学习模仿,企图营造一个“改善”气氛活跃的工作现场。二是自上而下的去现场搜寻“改善”良方。当 们想要改善企业经营状况时,会用什么方法来找出问题?一般的做法是请外面的专业顾问或调查单位来帮忙。而作者认为,有一个 行之有效的方法,那就是去工作“现场”,用自己的双眼去观察物料等的流动性。

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    • 控制系统故障诊断与容错控制的分析和设计 胡昌华,许化龙 著 国防工业出版社【可开电子发票】
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    • 胡昌华,许化龙 著 /2008-02-01/ 国防工业出版社
    • 随着人们认识世界的深人,改造世界的拓展,出现了一些大型复杂系统。这些系统规模大,造价高,一旦出现故障,其后果往往是灾难性的,因此要求这种系统具有极高的安全性和可靠性。如何及时发现系统中的故障并加以定位,当系统出现故障时能否使系统仍然安全可靠地工作且维持的性能,客观生产实践向人们提出了故障诊断与容错控制的问题。 故障诊断和容错控制技术作为提高系统的安全性、可靠性的重要手段,日益引起人们的重视,成为控制理论继分析与综合技术之后的又一主要内容。外每年都有大量的文献报道这方面的研究,且已经取得了许多有价值的成果,但由于问题的复杂性,故障诊断和容错控制是一门涉及自动控制理论、计算机科学、信号处理、数理统计、优化理论、人工智能等多学科的新型边缘学科,仍然存

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    • 可见光响应光催化材料 董鹏玉,奚新国 著 科学出版社,【正版保证】
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    • 董鹏玉,奚新国 著 /2016-11-01/ 科学出版社
    • 近年来,光催化技术在新能源开发和环境污染治理方面的应用受到了越来越广泛的关注。目前出版的著作大多集中于紫外光响应的传统Ti02光催化材料,缺乏新型窄带隙可见光响应的光催化材料方面的著作。 《可见光响应光催化材料》介绍了近十多年来,研究人员发现的几类新型高效的可见光催化材料:W03、Ag3P04.BiV04、g-C3N4、黑色Ti02和Bi2W06、Bi2M006的研究进展,包括这些窄带隙可见光催化材料的结构、合成、形貌控制、性能改善及其应用,通过这些新研究成果的介绍,使人们更准确地把握光催化领域的发展方向并促进光催化技术向实际应用方面转化。 《可见光响应光催化材料》内容新颖、资料翔实,适用于高等院校材料科学与工程、材料物理与化学、物理化学等专业的本科生和研究生学习、参考,也可供相关领域的科研工作者参考。

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    • 材料本构关系理论讲义 朱兆祥 科学出版社,【正版保证】
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    • 朱兆祥 /2015-12-01/ 科学出版社
    • 《材料本构关系理论讲义》是根据朱兆祥先生讲授“连续介质力学”的讲义整理而成,简明深入,尤其适合初学者入门使用。全书共8章。章是张量和矩阵,第2章是运动和变形,第3章是动力学分析,第4章是变形热力学,第5章是本构方程的一般原理,第6章是弹性,第7章是弹塑性,第8章是黏弹性。本书可供力学专业、应用数学、应用物理、工程科学等专业的高年级本科生和研究生用作教材,也可作为力学和相关专业师生及科技工作者的参考书。

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    • 制冷装置设计 申江 主编 机械工业出版社,【正版保证】
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    • 申江 主编 /2011-01-01/ 机械工业出版社
    • 本书比较全面地介绍了大中型氨、氟利昂制冷装置及小型专用制冷装置的设计理论。其内容包括制冷系统及其方案设计,制冷负荷计算,制冷压缩机与设备的选型计算,管道设计,机房和库房设计,制冰与冰库,冷藏陈列柜,预冷、快速冻结与冷藏运输装置。书中详细阐明了制冷装置的设计方法、设计方案比较、装置的结构特点、机器设备选型的依据,以及机房和库房设计、布置的方法等。本书内容详尽并注重实际应用,附有大量的图表,力图使读者从理论和实践两个方面掌握制冷装置设计技术。 本书可作为高等院校热能与动力工程专业制冷技术方向专业课的教材,也可供从事制冷机械设备、冷藏冷冻、冷藏运输以及空调热泵专业工作的技术人员参考。

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    • 工业设备安装技术 孙爱萍 主编 化学工业出版社,【正版保证】
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    • 孙爱萍 主编 /2018-03-01/ 化学工业出版社
    • 《工业设备安装技术》分为8章,系统介绍了设备基础、离心泵、活塞式压缩机、离心式压缩机、塔设备、换热器、球形储罐、立式圆筒形钢储罐等典型工业设备的现场施工技术,每章包括施工准备、安装工艺、安装方法及技术措施、调试及验收等主要环节,突出现场施工的特色以及标准、规范的使用,并注意反映安装工程建设的新技术、新工艺、新方法。为便于学习,每章有相关内容的知识解读。本书可供应用型本科、高职高专设备安装技术专业、工程造价专业、建设工程管理专业、建筑工程技术专业及相关专业师生学习使用,也可作为工程建设从业人员的参考书及培训用书。

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    • 系统级封装导论:整体系统微型化 [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M.Swaminathan) 著
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    • [美] 图马拉Rao R.Tummala),斯瓦米纳坦(M. /2014-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书是关于电子封装中系统级封装(System on Package,SOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R Tummala教授和MadhavaSwaminathan教授编著,由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起,陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术,芯片堆叠技术,射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术,多层布线和薄膜元件系统封装技术,MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等,还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况,并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 本书无论是对高校高年级本科生,从事电子封装技术研究的研究生,还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。

    • ¥76 ¥245.37 折扣:3.1折
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