本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
《图解电子元器件识读与检测快速入门》(作者侯守军、张道平)介绍了各种电子元器件及其检测方面的知识，内容包括电阻器、电容器、电感、二极管、晶体管、集成电路、场效应晶体管、晶闸管、电声器件、压电器件、霍尔器件、显示器件等。针对每种常用元器件均给出实物图、参数、检测方法、标注方法、特性及典型应用电路分析，使读者对常用电子元器件有一个整体认识，并能在实际中灵活应用。《图解电子元器件识读与检测快速入门》可作为电工电子技术初学者及电子爱好者的学习用书，也可作为中职、技校、职高类学校相关专业的教材，还可作为相关专业工程技术人员的培训教材。
