自芯片发明至今，它已经从电路集成走到了系统集成。本书重点讲述了早期电子器件、半导体器件，以及芯片的生产、设计、科技发展的历史，记录了芯片产业历次发展的科技原理、生产工艺、产业进化和未来展望，以及关于芯片产业发展的重要人物和重要事件，是一本芯片科普读物。
18世纪至19世纪初，航海技术的发展和日渐扩大的中西贸易缔造了海上商贸的繁荣。其中，大量出口西方的外销瓷凝聚着中国传统技艺的精华，既反映了 化进程下东西方贸易的需求，又展现了兼容并蓄的艺术风格，是中西方文化交互的结晶。 跨越重洋来到欧洲的清代外销瓷，见证了欧洲中产的崛起——他们热衷于钻石、粉彩画和洛可可风格，同时也醉心于来自中国的瓷器。本书精选 代表性、画工 的外销瓷私人藏品数百件，精美图片200余张，用实物还原中欧文化互动，折射出瓷与钻的交相辉映，对系统研究清代瓷器海外贸易具有填补空白的意义。
当今新一轮科技革命和产业变革正处在实现重大突破的历史关口，数字化转型在世界范围内不断加速，数字技术已越来越成为科技创新过程中的关键要素。本书包括理念认知、转型评估、战略框架、方法模型、操作实践、支撑平台、总结提炼七篇共23章内容，深入浅出地阐述了系统的企业数字化转型方法论。书中有华为、美的等标杆企业多年实施数字化转型的案例及理论提炼，以及世界其他 企业堪称 标准的实践和方法总结，旨在让读者 好地理解数字化转型的底层逻辑，进而成功地探索出所在企业的数字化转型路径。
《中国物流园区发展报告》2021版延续了前三版本的基本框架结构，主要由综述篇、专题篇、案例篇、政策篇等篇章组成。综述篇重点跟踪记录我国物流园区发展状况、剖析园区发展重难点问题，展望行业发展趋势；专题篇侧重于 加深入细致的展现不同类型物流园区的发展状况及趋势，包括公路、铁路、港口、航空等货运以及商贸、口岸服务型物流园区；案例篇集中展现了一些典型物流园区在规划建设、运营组织、技术应用、产业融合等方面的创新做法与特色经验；政策篇收录了近年来国务院、 发展改革委等政府部门以及各地政府有关物流园区的相关规划及政策辑要。
