全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
![印制电路板（PCB）设计基础 [美]克里斯朵夫·T](http://img3m3.ddimg.cn/59/22/11770860083-1_l.jpg)
《LED原理与应用（彩色图解版）》将LED知识全面整合，给读者提供了最完整的原理分析与应用介绍，内容集学术性与实用性于一体。《LED原理与应用（彩色图解版）》共分7章，详细介绍了发光二极管原理，发光二极管磊晶技术，发光二极管的结构与设计，色彩学与色度学，白光发光二极管组成、荧光粉与封装方式、LED的应用等内容。全书采用彩色图解的方式介绍LED相关知识，将会把您带入一个色彩斑斓的LED世界。 《LED原理与应用（彩色图解版）》可供从事LED研发、生产和应用的工程技术人员学习使用，也可供高校相关专业的师生学习参考。
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
