《线阵列扬声器系统》从重新定义线阵列扬声器系统开始,对线阵列扬声器系统的理论进行了讨论,并对外数十家线阵列扬声器系统产品进行了分析、探讨。同时对线阵列扬声器系统的设计、制造、工艺、使用、测试等做了介绍和说明。 《线阵列扬声器系统》可供音响技术人员、大专院校师生学习、参考。
本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法,内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法,并 针对性的讲述了电视机电路,音响电路的组成与分析方法,此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象:电子技术初学者,以及广大相关专业在校师生。
本书从电路基本原理的介绍开始,对各种类型的电子元器件进行了详细具体的分类介绍。介绍了各种电路的设计及实用电路;在数字电路中,介绍了寄存器、计数器等各种中规模集成数字器件,以及存储器、可编程逻辑器件等大规模集成电路,详细介绍了微控制器及模块化电子设备,并给出了相应的实际应用程序实例;介绍了各种电机及控制电路;同时,还结合图解的方法,介绍了制作实用电子电路的过程、方法、调试步骤、安全组装和注意事项等。
本书是“图解实用电子技术丛书”之一。本书作为一本介绍LC滤波器设计和制作方法的实用性图书,内容包括了经典设计方法和现代设计方法,如定K型、m推演型、巴特沃思型、切比雪夫型、贝塞尔型、高斯型、逆切比雪夫型、椭圆函数型等低通、高通、带通、带阻滤波器及电容耦合谐振器型窄带滤波器。本书中还详细介绍了对于实现滤波器有重要意义的元件值变换方法、匹配衰减器设计方法和电感线圈的设计、制作和测试方法。 本书的特点是简明易懂、实用性强。即使是不具备电子技术专业知识的人,也能够利用本书设计和制作出性能符合使用要求的LC滤波器。 本书可作为信号处理、信息通信等相关领域的工程技术人员的参考书,也可供大专院校的师生参考使用。
《电子元器件识别与检测十日通》将电子元器件的识别与检测技能分为十天的学习内容讲述,可帮助读者快速入门。本书内容包括电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、过流保护器件、过压保护器件、继电器、晶闸管、场效应管、IGBT、传感器、贴片元器件和集成电路的识别、检测等。
本书是“速查速用半导体数据手册”丛书之一,本书汇编了新型、常用晶闸管[包括普通型反向阻断晶闸管(SCR)、快速晶闸管、高频晶闸管、双向晶闸管(TRIAC)、门极关断晶闸管(GTO)]的型号、封装形式、厂商和主要电气参数。书后附有索引,便于读者速查速用。 本书资料丰富,内容新颖,实用性强,可供广大电子技术从业人员、电子元器件生产和销售人员、电子产品维修人员和电子爱好者阅读参考。
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入深,语言通俗易
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式,理论与实践相结合,对PCB的组装工艺技术,呈现了以下主要内容: PCB机械装配工艺方法;PCB装配前的操作工艺和要求;通孔插装(THT)工艺;表面贴装(SMT)工艺;PCB组件返修工艺技术及方法的选择;PCB的清洗要求和工艺方法;PCB的质量检验要求及检验方法等。 n 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师,电子装联工艺师,无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
本书以常用、实用和够用为原则,采用简明的方式介绍了二十类上万种电子元器件的应用知识,包括型号、种类、结构特点、主要参数、典型电路、检测以及选用方法等,提供了内容翔实的技术资料。书中不仅介绍了常用典型电子元器件的应用知识,而且介绍了大量新型电子元器件。 本书内容丰富、新颖实用、图文并茂、信息量大,可供工程技术人员、电子设备调试维修人员以及广大电子爱好者阅读和参考。
《光电子器件设计、建模与仿真》系统介绍半导体光电子器件设计中的物理模型和数值分析方法。全书共12 章,主要分为三部分。部分为第2~5 章,涵盖光电子器件中描述各相关物理过程的主导方程的推导和解释;第二部分为第6~9 章,介绍部分所涉及的主导方程的数值求解技术,并讲解将其整合应用于器件仿真中的方法;第三部分为0~12 章,提供基于前述建模和求解技术的光电子器件设计与仿真实例,包括半导体激光器、电吸收调制器、半导体光放大器、超辐射发光二极管等,以及这些器件的单片集成。
本书总体上按照传感器和探测器的应用类别展开论述,共分28章。章概述;第2章至第4章分别讨论光、磁场和时间这三种最基本的物理量的传感和探测技术;第5章至9章介绍各种力学量、环境量和电磁辐射的传感和探测技术;第20章介绍计算机输入用的传感器;第21章至第28章分别讨论高能带电粒子、高能光子和中子探测器,并介绍它们在诊断医学成像、工程技术和大型科学实验中的应用。 本书各章的讨论从回顾历史发展开始,重点介绍决定着传感器和探测器性能的敏感元件的物理原理,对它们的设计、材料和工艺作简要的讨论,并涵盖传感器和探测器技术的进展。 本书的读者对象为专业涉及传感器和探测器技术的大学高年级学生、研究生以及在工作中应用它们的工程技术和科学研究人员;对各类工程学科、各类实验物理学科,以及化学、生物、医学等学科
声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点,重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。 声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。
《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料,材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料,包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外,《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖,紧跟时代发展,重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍,同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书,也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企
本书从实际应用角度介绍了各种类型的电子皮带秤。全书共12章,主要内容包括:电子皮带秤的原理、组成、分类及其特点;各种型式承载器的结构;称重传感器、位移传感器、倾角传感器、位置传感器的原理及其分类;累计器的组成、功能及电子皮带秤整机产品分析;配料用电子皮带秤和烟草行业专用电子皮带秤;电子皮带秤的设计选用、安装和检定;高度电子皮带秤的实现方法和故障分析与查找步骤。 本书可供从事电子皮带秤研究、设计、使用的技术人员使用,也可供大专院校相关专业的师生参考。