汇编语言是各种CPU提供的机器指令的助记符的集合，人们可以用汇编语言直接控制硬件系统进行工作。汇编语言是很多相关课程(如数据结构、操作系统、微机原理等)的重要基础。为了更好地引导、帮助读者学习汇编语言，作者以循序渐进的思想精心创作了这本书。《汇编语言（第4版）》具有如下特点：采用了全新的结构对课程的内容进行组织，对知识进行*小化分割，为读者构造了循序渐进的学习线索；在深入本质的层面上对汇编语言进行讲解；对关键环节进行深入的剖析。 《汇编语言（第4版）》可用作大学计算机专业本科生的汇编语言教材及希望深入学习计算机科学的读者的自学教材。
本书介绍了发电厂及变电站二次回路识图相关基础知识及典型二次回路的识图方法。主要包括二次回路概述及识图的基本知识、控制回路识图、中央信号回路识图、互感器及其二次回路识图、继电保护及自动装置二次回路识图、测量回路识图、操作电源识图及二次回路识图实例等内容。本版在实例部分增加了由模拟式保护装置构成的发电机二次回路和数字式保护装置构成的10kV线路二次回路图。本书可作为高等院校电气工程等专业的教学用书。
本书是 十二五 普通高等教育本科国家级规划教材《电路》(第6版)的配套教学用书，主要面向学生和自学读者。本书为新形态教材。全书内容次序与《电路》(第6版)一致，每章包括重点和难点、学习方法指导、典型例题和习题分析，有助于学生理解基本概念，掌握基本原理和基本计算方法，能够开拓学生思路，提高解题技巧。 本书适合学习 电路 课程的学生使用，并对学生准备硕士研究生入学考试有所裨益，也可供教师作为教学参考书使用?
《工程矩阵理论（第2版）》是根据1991年全国工科研究生 矩阵论 课程教学研讨会上制订的教学基本要求编写的，主要内容为线性空间与线性映射、内积空间与等距变换、矩阵的相似标准形、Hermite二次型、范数理论、矩阵函数及广义逆矩阵等，每章有一定数量的习题，部分习题给出了答案或提示。
其中习题篇的内容和《数据结构》(c语言版)一书相对应，也分为12章，每一章大致由基本内容、学习要点、算法演示内容及基础知识题和算法设计题五部分组成。实习题分成六组，每一组都有鲜明的主题，围绕1至2种数据结构，安排4至9个题，每个题都有明确的练习目的和要求，在每一组中都给出一个实习报告的范例，以供读者参考。 本书内容丰富、程序设汁观点新颖，在内容的详尽程度上接近课程辅导材料，不仅可作为大专院校的配套教材，也是广大丁程技术人员和自学读者颇有帮助的辅助教材。
本书共七章，内容包括导论、流体静力学、流体动力学基础、黏性流体的一维定常流动、不可压缩流体的有旋流动和二维无旋流动、不可压缩流体二维边界层概述和气体一维高速流动。各章均附有一定数量的例题、复习思考题、习题和英文习题。附录中列出了流体力学词汇（部分）英汉对照。
本书内容包括制图基础知识与技能、计算机绘图基础、正投影法基础、几何元素的相对位置及综合问题、投影变换、空间曲线、曲面及曲面立体、组合体视图、轴测面和机件图样画法。本习题集可作为高等院校工科专业用教材，也可作为电大、函授等选用教材，或供有关工程技术人员参考使用。
《土木制图技术习题集》包括制图基本知识，点、直线和平面的投影，立体及表面的交线，轴测投影，组合体，建筑形体的表达方法，建筑施工图，结构施工图，设备施工图，路、桥、涵、隧工程图，计算机绘图，模拟试题及参考答案，3D模型等内容。 本书可作为土木工程、安全工程、智能制造工程、建筑电气与智能化、无机非金属材料工程、高分子材料与工程、材料化学、功能材料、道路桥梁与渡河工程、测绘工程、给排水科学与工程、建筑环境与能源应用工程、环境工程、环境设计、产品设计、工程管理、工程造价、房地产开发与管理、土地资源管理、城市管理等专业本科、专科学生的教学用书，也可供相关工程技术人员参考。 与本书配套的《土木制图技术》（周佳新主编）教材由化学工业出版社同时出版。 本习题集配有PPT课件，课件采用了VRML技术，动态
本书介绍了电力系统继电保护的整定计算原理，并结合计算原理给出了典型算例。书中较为详细地讲述了输电线路、变压器、发电机、电容器、母线保护的整定计算原则和整定计算方法，对线路的电流保护、相间距离保护、接地距离保护、高频保护、电力变压器保护、发电机的保护以及电力电容器保护进行了具体的算例分析，增加了传统直流输电系统保护和柔性直流输电系统保护及算例的相关内容。附录中还提供了两套继电保护模拟试题与参考答案。本书既可供从事电力系统继电保护设计、整定和调试的工程技术人员学习参考，也可作为高等院校电气工程以及相关专业的教材。
本书系统地阐述了汽轮机级的工作原理、汽轮机本体结构、汽轮机调节保护系统、汽轮机的辅助设备及系统、供热汽轮机等。本书在加强基本理论的同时，紧密结合我国汽轮机设备及系统的应用及发展 的实际，着力反映国内外的先进技术，并力求体现应用性的原则。
本书共分五个模块，系统介绍了我国瓷砖铺贴行业发展现状、瓷砖铺贴施工过程中的主辅材及工具、设计选材原则、瓷砖铺贴工艺详解、特殊部位处理、质量验收、常见施工问题及解决方法，提出了360 瓷砖铺贴系统解决方案，从系统设计、施工和验收的角度，阐述了基层识别、基层处理、瓷砖安装以及填缝防护之间联系以及材料选择和施工方式的重要性，并通过图解的方式，对瓷砖铺贴系统的全施工流程进行了详细说明。 本书不仅可供高职院校学生作为专业课教材使用，还可以作为广大瓷砖铺贴技术人员、施工人员的案头书，指导瓷砖铺贴工人掌握新型瓷砖铺贴工艺，提升瓷砖铺贴质量。
《 十三五 普通高等教育本科规划教材 普通高等教育 十一五 规划教材 泵与风机（第五版）》为 十三五 普通高等教育本科规划教材。以讲述叶片式泵与风机为主，侧重于离心式和轴流式。主要内容包括：泵与风机的工作原理、设备性能、相似理论在泵与风机中的应用、泵的汽蚀、泵与风机的运行及调节，还介绍了热力发电厂中常用泵与风机的结构、运行特点及选型。书后附有泵与风机的型号、型谱、性能曲线及中英文常用名词对照等。
无人机是以军事应用为初衷、依托无线电控制、聚焦低空飞行领域的无人飞行器。人工智能技术的不断成熟与信息网络化的应用为无人机的发展增添了技术支持。目前在我国,无人机不仅是一个新兴的技术领域,更是经济发展、军事探测、环境保护、航空摄影等多领域与智慧城市、数字中国等多主题相配合的物质载体。本书以项目式教程的形式,展开对无人机装配技术的介绍,共6个项目,包括无人机装配技术概要、多旋翼无人机装配与调试、多旋翼无人机任务系统装配与调试、固定翼教学训练机装配与调试、航测无人机装配与调试、无人直升机装配与调试。 本书可作为高等职业院校和中等职业院校无人机应用技术及相关专业的教学用书,也可作为无人机爱好者和培训机构的参考用书。
《工程招投标与合同管理（第二版）》结合2021年实施的《中华人民共和国民法典》等全新法律法规编写，主要内容包括合同法律基础、建筑市场与承发包、工程施工项目招标、工程施工项目投标、工程项目的评标与定标、建设工程施工合同、工程合同的变更与索赔、国际工程招投标及FIDIC合同条件等。《工程招投标与合同管理（第二段）》可作为工程造价、工程管理等专业的教材，也可作为从事工程招投标与合同管理的工程技术人员的自学教材，还可以作为注册建造师、监理工程师、造价工程师等职业资格考试的参考书目。
本书为化学本科基础课教材《普通化学原理（第4版）》的配套习题辅导书。章节安排与教材一致，每章均包括本章总结、习题集思考题详解等。本书适合化学等相关专业本科生自学使用。
本书整合教学设计一般理论、学科教学知识理论、板块化教学理论，提出化学教学理解理论，并据此构建CPU系统设计模式，同时提供该设计模式的具体应用案例。每章均安排了本章导读、学习目标、课前头脑风暴、课间任务、要点回顾、思考拓展、反思活动等栏目，以便读者在阅读、练习、实践及反思的过程中更好地把握重点与自我检测。本书将理论分析与案例解读相结合，可操作性强，为中学化学教师的 素养为本 教学设计能力的提升提出有效路径。本书可作为高等学校学科教学（化学）专业研究生、化学课程与教学论研究生及化学（师范类）专业本科生的教材或教学参考用书，也可作为化学教育博士研究生、硕士研究生、本科生自学的参考用书，以及广大基础化学教育工作者、化学教学研究人员的参考用书。
本习题集与《制药工程制图（第三版）》（江峰 钱红亮 于颖 主编，化学工业出版社）配套使用，按化工、制药工程、药物制剂、生物工程类专业对于工程制图课程教学的基本要求编写而成，适用于50~72学时工程制图课程的教学使用。 本习题集的编选旨在培养学生绘制和阅读机械图、化工及制药工程图的能力。本书内容包括制图基本训练、正投影原理及应用、轴测投影、常见零部件的表达，化工及制药工程零件图、装配图、设备图、工艺图的绘制及阅读，计算机绘图基本操作。
"本书面向初学者，系统介绍了全国青少年信息学奥林匹克竞赛（简称信奥）及相关比赛。全书分为四 大部分 ：信奥高频疑问解答、信息学重要比赛汇总、信奥排名估分小程序、备考支招。本书结合作者的亲 身经历，以及多年来陪伴孩子从初学信息学参加地区比赛，到多次参加省赛、国赛，最终进入信奥国家队 的完整经历，对与信奥相关的内容做了系统介绍和分类整理。 本书适合对信奥感兴趣的家长、教练和选手阅读，希望可以让大家少走弯路，对信奥有更深刻的理解。"
本书详细介绍了兴趣爱好与职业选择之间的联系，系统介绍了企业对员工的一般职业素质要求，如学习能力、沟通能力、团队精神、时间管理、商务礼仪、应用写作等；本书作为培养化工专业学生职业素养的教材，针对性地介绍了化工企业的责任关怀、安全意识等内容；*后，介绍了中国企业的发展和成功企业家的经历，激励高职学生成人、成才。 本书结构合理、内容丰富、符合高职工科学生的实际需求，对提升化工及其相关专业高职学生的职业素养有较大的参考价值。
本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状， 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。 全书分为三篇，共12章，第一篇为电子封装技术基础（第1、2章），第二篇为电子封装的环境可靠性试验方法（第3~6章），第三篇为电子封装失效分析技术（第7~12章）。 本书可作为高等院校机械、电子、微电子等相关专业高年级本科生与研究生的参考用书，也可作为电子封装及可靠性相关行业的工程技术人员的参考书。
