本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术,本书共分12章,包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得,结合近年来技术最新进展,完成本书写作,奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为上册,侧重模拟电子技术,共8章内容,大致分为四个部分:第一部分(第1章)介绍电子学领域基础知识;第二部分(第2~3章)讨论晶体管的特性及其典型应用电路;第三部分(第4~5章)讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计;第四部分(第6~8章)深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。
《单片机三剑客:STM32 单片机与C 语言编程》介绍了STM32 单片机入门,单片机C语言基础,STM32 单片机的硬件介绍,Keil 软件的使用与寄存器方式编程闪烁点亮LED,固件库与库函数方式编程闪烁点亮LED,按键控制LED 和蜂鸣器的电路与编程实例,中断功能的使用与编程实例,定时器的使用与编程实例,串口通信与编程实例,模/ 数转换器(ADC) 的使用与编程实例,数/ 模转换器(DAC) 的使用与编程实例,光敏、温度传感器的检测电路及编程实例,红外线遥控与实时时钟(RTC) 的使用与编程实例,RS485 通信与CAN 通信的原理与编程实例,FSMC 与液晶显示屏的使用与编程实例。
《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材,目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件(如电阻、电容、电感、晶体管)到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统,涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册,本书为下册,侧重于数字电子技术,共7章内容,大致分为四个部分:第一部分(第9章)介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统;第二部分(第10~12章)为数字逻辑分析与设计,内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等;第三部分(第13章)介绍数字量与模拟量的转换电路;第四部分(第14~15章)主要介绍计算机组成与指令集架构,以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
本书涵盖了Vivado的四大主题:设计流程、时序约束、设计分析和Tcl脚本的使用,结合实例深入浅出地阐述了Vivado的使用方法,精心总结了Vivado在实际工程应用中的一些技巧和注意事项,既包含图形界面操作方式,也包含相应的Tcl命令。本书语言流畅,图文并茂。全书共包含405张图片、17个表格、172个Tcl脚本和39个HDL代码,同时,本书配有41个电子教学课件,为读者提供了直观而生动的资料。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考,也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
数字化技术的本质作用是重构人与机器的关系,但工业企业的数字化转型却知易行难。知行合一的关键,是要把技术可行性与经济可行性统一起来。为此,需要深入理解现代工业的本质特征和技术发展的规律,需要长期坚持用数字化技术加速工业技术的演进。 本书阐述现代工业基础上的技术创新。本书分成六个部分。前面两部分介绍技术演进的基础知识,中间三部分分别从IT、DT、OT的角度理解数字化技术,以及对错误观念和文化冲突进行了反思
本书系统阐述了当代扫描电镜与显微分析的原理、技术及进展。全书共16章:前13章着重介绍扫描电镜;后3章介绍显微分析,包括能谱和电子背散射衍射技术。在扫描电镜的基础知识中,第1章到第10章介绍了成像、电镜结构、电子光学、信号的产生和接收、村度和成像假象的原理和技术等:第11章到第13章介绍扫描电镜的综合应用,介绍了高分、低电压成像和更具体的操作和制样建议,以指导操作和实践。 本书以实用和实践为目的,结合材料学科的特点,将理论和技术结合,同时突出近些年来出现和应用的新技术,如低加速电压、浸没式物镜、硅漂移探测器等。 作者既希望内容由浅入深,又希望论述深入浅出,力图呈现当代扫描电镜的概貌,让读者领会技术在原理上的实现,感悟原理在技术上的表达。 本书适合材料学科及相关研究领域的本科生、研究生、科研人员
本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等 14 个方面系统归纳总结了在电子产品研发的全过程中,研制人员(包括总体、软硬件、结构设计师等)在设计过程中如何保障产品可靠性实现的基本原则,其中既包括强制性原则,也包括非强制性原则;既有总体性原则,也有实施细则,还有一些推荐采用的方法建议等。而且本书随章节给出了相应的实际案例,可让读者进一步巩固所学知识。之后一章针对大型的实际案例,具体讲解了可靠性原则的实际应用。
Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术,自1962年面世以来,在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术,利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样,实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下(自底向上)的综合分析方法;并在此基础上,结合设计实例和SIMSIDES仿真工具,对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析;*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材,也可以作为半导体相关领
本书参照作者出版的3G、4G畅销书,为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表,以及5G NR R15 RAN的各项技术特点,内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现,以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识,还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节,更新一些全新的章节和内容,包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网,以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征(显示它是从LTE继承的,从哪里偏离的)和NR多天线传输功能的原因,详细描述初始N
本书采用大量图表,通过理论和生产案例相结合的方式,全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术,然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范,包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计),接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计,最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件,并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平,提高产品质量,降低成本,缩短研发周期,同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容,本书不仅在理论上,还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍,具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是,作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了本书中,目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式,学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。本书后配有大量彩色插图,非常适合电子装联操作者、工艺技术人员、电路设计人员阅读,同时也可以
本书以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景,针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求,简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向,系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战,并对柔性电子的发展前景进行展望。
本书详细分析了线性电源设计相关技术:工频整流电路、三端稳压器、可调直流线性电源、交流线性电源、线性电源保护。首先对线性电源设计实例进行剖析:关键技术、工作原理、技术指标、器件选型,然后进行测试:仿真验证、实际电路测试、故障排除、数据对比,*后结合实际应用对电路进行性能提升:量程扩展、系统简化、精度提高。 理论计算、电路仿真分析与实际电路测试相结合,以便读者更加全面、透彻地理解线性电源。在完全掌握原始电路的基础之上对其进行性能改进,以便设计出符合实际要求的线性电源。 本书适合于线性电源工程设计人员参考和使用,同时也可作为模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和低年级研究生阅读参考。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用,MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行,但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同,这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多,为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书,本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍,然后详细介绍了相关内容,尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术,为从事与MEMS相关的工作打下基础。
本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述,分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例,电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终,步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系,并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版,对部分内容进行了更新和修订,以满足当前的行业标准,包括电池技术和可再生能源等主题。