光电显示是人机交换信息的窗口，广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来，Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进，这也有助于LED技术的进步，然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同，需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术，来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且，Micro-LED 除了显示功能外，还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前，Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一，中国也在

本书系统地介绍了射频电路分析与设计的基础知识和最新技术，针对低噪声放大器、混频器、振荡器和频率综合器等电路模块提出了若干新的设计方法与分析技术，重点阐述了射频电路设计中的调制理论和无线标准。本书核心内容包括：直接变频、镜像抑制、低中频技术、噪声抑制机理、电抗抵消、压控振荡器、相位噪声机制，以及新型混频器拓扑结构。此外，本书还研究了收发机的核心模块电路，包括低噪声放大器、无源和有源混频器、压控振荡器、无源器件、锁相环、频率合成器、功率放大器等。

本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG?Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性*进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 本书不仅涉及微电子封装材料和工艺，而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术

〈无线电〉合订本（68周年版 上）囊括了《无线电》杂志2023年第1～6期创客、制作、火腿、装备、入门、教育、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、物联网应用、机器人制作等内容，也有电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间的相关资讯。这些文章经过整理，按期号、栏目等重新分类编排，以方便读者阅读。 本书内容丰富，文章精练，实用性强，适合广大电子爱好者、电子技术人员、创客及相关专业师生阅读。

本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版（版本为V2.1.30）为基础进行介绍，全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章，包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式，通过详细介绍两个入门实例，将理论与实践相结合。本书内容先易后难，适合读者各个阶段的学习和操作，且采用中文版软件进行讲解，便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程，读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高

本书是2023年（第六届）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道的优秀作品集汇编，涵盖了海思、广和通、沁恒、龙芯、ST等公司的平台。本书遴选了获得2023年全国总决赛一等奖的69支队伍的部分技术文档，从背景意义、软/硬件设计、最终成果、不足之处等多个方面对这些优秀作品进行了详细的剖析。在遴选作品时，力争使这些作品案例覆盖人工智能、无线通信、物联网、无人系统、智能家居、机器人等多个领域，从而满足更多读者的需要。

本书系统、全面地分析了现代电磁干扰源、干扰耦合途径、电磁干扰抑制基本原理和电磁兼容设计基础、测量基础及试验方法，结合国内外在电磁兼容领域的最新研究成果，系统、详细地阐述了电力电子电路和系统的电磁干扰分析、建模以及抑制方法。 本书既考虑到电磁兼容技术在各应用领域的共性，又充分考虑到其在电力电子装置和系统中的特殊性，适用于电气工程、机械电子工程、通信与信息系统、测量及仪器学科的研究生课程，也可作为电气工程及其自动化、电子信息工程、自动化、电子科学与技术等本科专业高年级大学生的选修教材，还可作为在智能电网、电子信息、新能源汽车、轨道交通、航空航天、机器人等行业从事实际工程开发工作的有关工程技术人员的参考书。

GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值，是发展高频、高功率电子器件选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势，从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题、主要的材料和器件研发成果及其应用情况和发展前景。 本书可作为相关专业高年级本科生和研究生的教学参考用书，可为从事宽禁带半导体电子材料和器件研发及生产的科技工作者、企业工程技术人员提供参考，也可供从事该领域科研和高技术产业管理的企业家和政府官员使用。

电磁超材料能够灵活调控电磁波的传播行为，改变无线信道环境的电磁特性，实现电磁空间的智能可控，为下一代通信和雷达技术的发展提供了新的思路。电磁超材料由精心设计的超材料单元规则排列组成，是一种具有可编程电磁特性的二维人工结构表面。通过对电磁超材料单元幅相状态的动态配置，可实现其散射特性的精准调控，实现电磁环境的智能重塑。 本书介绍电磁超材料的编码策略、设计机理、关键技术和信息调控等方面内容，并对其未来的应用进行初步的探讨和展望。书中的内容是在东南大学崔铁军院士团队多年来的工作基础上总结而成，部分内容于2014年和2018年两次入选国家自然科学奖二等奖，入选2016年美国光学学会Optics Photonics News遴选的 激动人心的30项同行评议光学成果 、《中国激光》杂志社遴选的 全球光学十大科研突破 、以及 国家自然科学

本书主要介绍电磁超材料/超表面的基本概念与原理、设计方法和工程应用， 涵盖电磁超材料/超表面的等效媒质提取方法、等效电路分析方法、全波快速仿真算法， 电磁带隙结构, 平面反射阵与透射阵, 可重构超表面, 数字超表面, 可编程超表面, 信息超表面以及电磁超材料/超表面在天线、散射、电磁兼容、轨道角动量涡旋波、无线能量传输与收集等应用领域中对电磁波的调控设计。 本书可作为高等学校工科电子信息类、 通信类专业本科生和研究生的教材，也可作为相关专业的教师、科研工作人员的参考资料。

本书是一本生动、有趣的单片机入门书籍。全书摆脱教科书式的刻板模式和枯燥叙述方式，用诙谐的语言、生动的故事、直观的实物照片和详尽的制作项目，让读者在轻松、愉快的氛围中学习单片机知识。书中的内容从单片机的创新制作实例开始，为读者提供了单片机硬件设计、软件编程和行业发展等方面的实用入门信息，并以亲切的问答形式为读者深入学习单片机提供了有益的建议。 本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可作为各类院校电子技术相关专业师生的教学辅导手册，同时对电子行业的从业技术人员也有一定的参考价值。

本书以移动通信技术演进的驱动力为贯穿全书的线索，通过对移动通信从0G到6G的发展历史、协议细节和未来方向的介绍，梳理和论证了移动通信演进的趋势和未来。本书还对5G R16、R17的24个重点技术特征进行了详细的讲解，以帮助读者理解5G的演进趋势。 为了让读者有系统观概念，本书对技术的描述不单单包含了 是什么 ，还说明了 为什么 会怎样 。通过技术间、系统间和协议层间的 贯通性 介绍，将单点技术放在系统中进行端到端的打通，并结合 驱动力 线索，使读者可以理解和系统性地思考，帮助读者拓宽视野。

本书不仅是变频器代码集，也是变频器零部件集、元器件集、检测与判断集、速查与速用集、检修与维护集、维修参考图集与结构图集。 本书介绍了国内外300多种型号（系列）变频器的故障信息与代码，以及有关变频器检修与维护的知识、实战技能与速查资料。 本书信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、工业电器维修人员，以及职业院校电气自动化、机电工程等专业师生使用的一本速查实用读物。

氮化镓微波功率器件出现至今，无论是其关键技术还是工程应用均取得了快速发展，目前已在新一代移动通信、新型雷达等领域获得了广泛应用。为了推动氮化镓知识的普及，促进读者对氮化镓技术的了解，作者结合研究团队多年的研究及技术实践编撰了此书。本书共6章，包括绪论、氮化物材料MOCVD生长技术、氮化镓微波功率器件技术、微波功率器件新型工艺、微波功率器件建模、新型氮化镓微波功率器件。 本书可作为微电子器件领域学生的专业教材，也可作为相关领域研究生及从业人员的参考资料。

本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以 人 为中心的基础质量管理活动和以 产品 为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。 本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理，以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业数字化转型中的质量管理变化。

本书对激光切割的原理、激光切割机的类型和利用激光切割机进行DIY的流程做了详细的介绍，通过介绍LaserMaker建模软件的基本操作方法和4种激光加工的工艺模式，让读者了解在DIY的过程中如何利用LaserMaker建模软件进行建模。 本书介绍了12个从易到难的LaserMaker设计实例，读者可以从中掌握由平面作品到立体作品的绘图操作、工艺模式设置和设计技巧，感受激光切割造物的乐趣。 读者阅读本书可以了解利用激光切割技术进行作品设计的常见思路及工艺模式，能够从零开始制作第 一件激光切割作品，并逐步形成对于激光切割建模方法的认知，从而体验与实践激光造物在科创教育中的应用。 本书既适合中小学选修课或课外兴趣班使用，也适合科创教育工作者作为工具用书或参考读物。

本书共10章，分别介绍了LangChain的开发环境搭建、模型、提示、数据连接、链、记忆、代理、回调及周边生态等内容，并用三个案例，即基于Streamlit实现聊天机器人、基于Chainlit实现PDF问答机器人、零代码AI应用构建平台Flowise，将前面大语言模型的内容学以致用。通过本书，读者既能提升自身的技术素养，又能拓展自己解决实际难题的能力。 本书适合刚入门或想加入AI行业的技术从业者、需要结合大语言模型相关技术为业务赋能的产品经理、计算机相关专业的学生，以及AI爱好者和自学者。

本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片 封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师，科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生，研究生和培训人员的教材和参考书。

本书分为5个部分，共10章，系统地介绍移动通信发展进程；其次，立足现已公开的相关技术，介绍6G的基本概念、应用场景、全球6G发展进程；接着，介绍6G的特征和指标；然后，介绍6G空口设计、网络架构设计、产业链设计的潜在技术；分析6G 发展过程中可能面临的问题和挑战。 本书从电信运营从业人员的角度出发，试图呈现6G通信知识全貌。本书适合电信运营商、通信设备商、手机制造商、电信咨询行业、相关科研院所等的专业技术人员，高等院校通信或电子信息相关专业的师生，以及想了解6G知识的读者阅读。

本书以 ENVI 5.3 为基础，通过浅显易懂的叙述和丰富的实例，全面系统地介绍 ENVI 软件及其在遥感相关领域的综合应用。全书分两篇：第一篇为基础操作篇，涵盖了 ENVI 软件工作环境、遥感数据读取、数据预处理、图像增强、波段运算、图像分类、制图输出、ENVI 与 IDL 交互等方面的内容；第二篇为综合应用篇，包括土地覆盖分类、植被动态监测、生态环境评价、城市热岛和水体叶绿素浓度反演等专题内容。

本书以全分布式光纤传感器为核心，详细介绍了光纤中的瑞利散射、拉曼散射、布里渊散射等散射效应；结合作者多年来在传感器领域的研究成果和经验，对全分布式光纤传感器的原理、结构和技术等方面进行了深入细致的阐述，并列举了大量应用实例。

本书以发展的眼光看待通信技术，介绍传统保密通信的一些困境，以及量子通信的重要意义和发展战略，将量子通信的主要协议和方案择重点进行讲解，并介绍量子通信系统实现过程中的关键技术、部分攻击和防御方案，以及量子通信网络的建设情况，以典型量子通信系统为例，概述了相关系统的构建。 本书可作为高等院校量子信息领域相关专业低年级学生的入门教材，也可供从事相关领域研究的工作人员参考。

跨阻放大器设计参考 介绍了跨阻放大器的特点和相关参数，并详细讲解了如何平衡系统中的各项需求，完成光电检测信号调理电路的设计。本书内容分为 6 章，第 1 章介绍光电二极管的模型和性能参数，第 2 章介绍跨阻放大器电路的理论分析和稳定性补偿，第 3 章介绍常见运算放大器的型号及特点，第 4 章介绍跨阻放大器电路和 PCB 设计，第 5 章介绍电路辅助设计和仿真软件，第 6 章介绍其他相关内容。 本书作为跨阻放大器电路的设计参考用书，具有较强的可读性和应用性，适合电子技术等相关专业的学生及研发人员使用。

本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书包括15章，系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计，以及RK3288平板电脑的设计。本书以实战的方式进行图文描述，内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂，最后部分详细介绍了3个实战案例，将理论与实践相结合，先易后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本进行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操

本书通过大量的例程和视频教程，深入浅出地介绍了S7-1200的硬件与硬件组态、编程软件与仿真软件的使用、指令应用、程序结构、各种通信网络和通信服务的组态与编程、故障诊断、精简系列面板的组态与仿真，以及PID闭环控制。还介绍了易学易用的开关量控制系统的顺序控制编程方法和PID参数整定的纯软件仿真方法。 第4版根据S7-1200*新的硬件和STEP 7 V15 SP1改写，增加了SCL语言及其应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容；增加了14个视频教程和10多个例程。 本书的网上配套资源提供了50多个视频教程、60多个例程和20多本用户手册，以及V15 SP1版的STEP 7、WinCC和S7-PLCSIM。扫描正文中的二维码，可以观看指定的视频教程。 本书可以作为高校电类与机电类各专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。