本系列图书共分3册:《新概念模拟电路(上) 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路(中) 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路(下) 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上,以模拟电路应用为目标,详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容,包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6个部分:第1部分介绍晶体管放大的基本原理,并对晶体管电路进行细致分析;第2部分为晶体管提高内容;第3部分以运算放大器和负反馈为主线,介绍大量以运算放大器为核心的常用电路;第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器,包括无源滤波器和有源滤波器;第5部分为信号处理电路;第6部分为源电路,包括信号源和电源。本书涵盖第5~6部分内容,
本系列图书共分3册:《新概念模拟电路(1) 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路(2) 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路(3) 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上,以模拟电路应用为目标,详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容,包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分:第1部分介绍晶体管放大的基本原理,并对典 型晶体管电路进行细致分析;第2部分为晶体管提高内容;第3部分以运放和负反馈为主线,介绍大量以运放为核心的常用电路;第4部分为运放电路的频率特性和滤波器,包括无源滤波器和有源滤波器;第5部分为信号处理电路;第6部分为源电路,包括信号源和电源。本书为第4部分内容,即运放电路的频率特
本书基于作者从事信号完整性技术研究和工程设计实践的经验积累写作而成,阐述从事高速数字电路设计所必需的信号完整性基础理论和设计知识,包括相关的基本概念、问题成因、理解分析方法、设计应对措施、技术演进历程等。主要内容有:信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性、高速串行接口技术。本书定位于面向广大信号完整性初学者的导引入门技术教程,读者通过本书可快速构建起信号完整性基础知识体系,掌握信号完整性的基本设计理念。 本书可供从事信号完整性和高速电路相关产品开发设计的工程技术人员(包括电路设计工程师、Layout工程师、SI仿真工程师、电路测试工程师等)作为学习读物和设计指导手册,也可作为
本书讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。本书涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,本书提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
光电显示是人机交换信息的窗口,广泛应用于手机、计算机、虚拟现实、增强现实等领域。基于第三代半导体材料氮化镓的Micro-LED 新型显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性,被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术。近年来,Micro-LED 显示成为一个热门的研究方向,受到了国内外产业界和学术界的高度重视。氮化镓基LED照明技术的发展促进了LED外延、芯片工艺、封装技术的突飞猛进,这也有助于LED技术的进步,然而Micro-LED 在外延生长、芯片制备、封装、应用技术层面与照明LED技术具有本质的不同,需要从各个层面全方位地突破Micro-LED显示技术,来实现Micro-LED显示的大规模商业化。并且,Micro-LED 除了显示功能外,还在可见光通信、光电镊子、生物医学等领域具有独特的优势。目前,Micro-LED技术是国际竞争关键科技焦点之一,中国也在
相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术,本书共分12章,包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得,结合近年来技术最新进展,完成本书写作,奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书是根据电工学课程教学基本要求编写而成,主要内容包括电路的基本概念和基本定律、电路的分析方法、线性电路的暂态分析、交流电路、三相交流电路、供电配电与安全用电、半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、直流稳压电源。
电子元器件检测维修技能全图解 由经验丰富的硬件工程师编写,以元器件现场检测实操及图解的方式,非常系统的讲解了电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等十多种常用电子元器件的识别、标注等实用知识,然后总结了这些电子元器件的常见故障诊断技术、好坏检测方法、代换方法等实用维修技术,后总结了大量的元器件现场检测实操内容。
本书涵盖了Vivado的四大主题:设计流程、时序约束、设计分析和Tcl脚本的使用,结合实例深入浅出地阐述了Vivado的使用方法,精心总结了Vivado在实际工程应用中的一些技巧和注意事项,既包含图形界面操作方式,也包含相应的Tcl命令。本书语言流畅,图文并茂。全书共包含405张图片、17个表格、172个Tcl脚本和39个HDL代码,同时,本书配有41个电子教学课件,为读者提供了直观而生动的资料。本书可供电子工程领域内的本科高年级学生和研究生学习参考,也可供FPGA工程师和自学者参考使用。
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG?Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性*进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技术发展的基础上,着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料,并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。 本书不仅涉及微电子封装材料和工艺,而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术
本书以2023年正式发布的全新嘉立创EDA专业版(版本为V2.1.30)为基础进行介绍,全面兼容嘉立创EDA各个版本。全书共13章,包括嘉立创EDA专业版及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计(PCB前期处理、PCB布局、PCB布线)、PCB的DRC与生产输出、嘉立创EDA专业版高级设计技巧及应用、2层最小系统板的设计、4层梁山派开发板的PCB设计等内容。本书突出实战讲解方式,通过详细介绍两个入门实例,将理论与实践相结合。本书内容先易后难,适合读者各个阶段的学习和操作,且采用中文版软件进行讲解,便于读者参照设计。本书随书赠送教学用PPT以及25小时以上的基础案例视频教程,读者可以微信扫描本书封底凡亿教育客服的二维码联系获取。本书可作为高
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程,亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书,而是一本从图像处理算法理论基础出发,结合MATLAB软件实现,终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法,相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程,将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者,需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言,并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者,可以先阅读笔者的另外两本书:《FPGA设计技巧与案例开发详解(第3版)》《Verilog数字系统设计教程(第4版)》。 本书的所有例程均已经过了验证,并且已经在实际项目中得到了多次应用,配套的代码及参考资料可联系笔者获取(邮箱crazyfpga@qq.com)。
利用电磁计算数据得到雷达目标回波的仿真方法是雷达检测、成像、特征提取与识别研究中一个重要的工具。本书以雷达目标特性电磁仿真为主线,依次介绍了综合利用FEKO和MATLAB软件仿真雷达目标动态RCS特性、微动特性、图像特性、极化特性的方法,并提供了编程实例。本书可以作为雷达目标探测与识别领域科研人员的入门资料和工具用书。尤其是低年级研究生,可以利用本书总结的方法快速获得与其研究相关的雷达目标仿真回波,从而节省时间去突破核心难题,聚焦创新前沿。
本书以非电量电测技术为主要内容,以信息交换与处理为编写体系,主要适用于应用型本科院校自动化、测控技术与仪器以及电气工程及其自动化等专业的学生。本书共分为12章,除第1、2章外,其他各章均具有一定独立性。第1、2章介绍了传感器的基本概念及传感器静、动态特性;第3~10章介绍了一些典型传感器的变换原理、特性、测量电路及应用技术;第11章介绍了智能传感器和网络传感器有关内容;第12章介绍了*发展的物联网传感器技术。本书的内容精练实用,深入浅出,便于读者自学,可作为有关专业的教学用书,也可供从事传感器应用的工程技术人员参考。
跨阻放大器设计参考 介绍了跨阻放大器的特点和相关参数,并详细讲解了如何平衡系统中的各项需求,完成光电检测信号调理电路的设计。本书内容分为 6 章,第 1 章介绍光电二极管的模型和性能参数,第 2 章介绍跨阻放大器电路的理论分析和稳定性补偿,第 3 章介绍常见运算放大器的型号及特点,第 4 章介绍跨阻放大器电路和 PCB 设计,第 5 章介绍电路辅助设计和仿真软件,第 6 章介绍其他相关内容。 本书作为跨阻放大器电路的设计参考用书,具有较强的可读性和应用性,适合电子技术等相关专业的学生及研发人员使用。
本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果,并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势,凸点技术,互连技术,下填料工艺与可靠性,导电胶应用,基板技术,芯片 封装一体化电路设计,倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题,倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师,科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为电子封装相关专业高年级本科生,研究生和培训人员的教材和参考书。
本书根据作者在电子科学与技术专业英语教学过程中长期积累的经验总结而成. 全书分为四个章节:半导体器件、集成电路、电路,以及学术写作。第1章介绍了pn结、双极型器件和太阳能电池的特性;第2章介绍了集成电路的发展历程、FPGA与ASIC、集成电路的分类以及集成电路设计工具;第3章介绍了二极管和整流器电路、双极晶体管的历史和典型应用电路、信号操作处理以及直流稳压电源设计;第4章介绍了科技英语文章各部分的写作方法、齐头式写作格式以及一些易错点与注意事项。全书涵盖了微电子技术领域的基础知识,同时又介绍了该领域的一些较新的发展状况。
本书是查阅雷达技术的各种体制、所使用的技术及有关参考文献的权威手册。本书共27章,具体内容包括雷达概述,动目标显示(MTI)雷达,机载动目标显示(AMTI)雷达,脉冲多普勒(PD)雷达,战斗机多功能雷达系统,雷达接收机,自动检测、自动跟踪和多传感器融合,脉冲压缩雷达,跟踪雷达,雷达发射机,固态发射机,反射面天线,相控阵雷达天线,雷达截面积,海杂波,地物回波,合成孔径雷达(SAR),星载遥感雷达,气象雷达,高频超视距雷达(HFOTHR),地面穿透雷达,民用航海雷达,双基雷达,电子反对抗,雷达数字信号处理,雷达方程中的传播因子,雷达系统与技术发展趋势。
本书是《数字信号处理教程(第五版)》及《数字信号处理教程(第五版)MATLAB版》(程佩青编著,清华大学出版社出版)的全部习题的题解,题解较为全面细致,在每道题的题解前面都有简要的分析或提示。本书可作为高等院校电子信息类、自动化类、电气类等专业的 数字信号处理 课程的教学参考书,也可作为相关专业的科技工作者的参考资料。