《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。
随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入，LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题，深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材，照明工程设计基础，照明配电、照明控制及智能化技术，室内、外照明工程的设计、施工和验收方法，并列举了典型照明工程设计案例，具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容？这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础？《半导体器件原理与技术》可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材？也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。
俞建峰、储建平编写的《LED照明产品质量认证与检测方法》全面系统地介绍了LED照明产品的 外 标准和技术法规、LED生产质量工艺、LED驱动电源和散热设计等关键技术，给出了LED产品检测案例，分析了LED照明产品质量不合格的原因，具体内容包括 外LED照明概况及我国LED照明产业存在的问题、 外LED照明产品质量认证要求、LED照明产品电气安全检测、LED照明产品性能检测、电磁兼容检测、光生物安全检测、光度与色度检测、LED寿命试验、LED灯具散热设计分析、LED灯具驱动器设计分析、LED照明产品生产企业关键生产工艺质量监控。 本书适合从事LED照明产品研发设计、生产制造、质量检测和产品应用的工程技术人员阅读，也可供LED产品进出口 贸易人员、政府产品质量监管人员、认证与检测机构技术人员参考，还可作为高等院校光电、半导体专业学生的参考用书。
本书结合我国绿色照明工程计划及国内外LED照明技术发展动态，全面系统地阐述了LED的基础知识和LED照明*应用技术。全书共5章，主要内容包括LED固体照明技术、大功率LED驱动技术、大功率LED驱动电路、便携电子设备Flash LED驱动电路、LED照明的工程应用技术等。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值。 本书可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED照明研发、设计、应用和生产企业的工程技术人员阅读，也可供高等院校相关专业的师生参考。
本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据，内容包括职业技能鉴定习题及其答案，以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材，也可作为企业申请鉴定人员的自学参考材料，侧重于技术人员的相关知识要求练习和技能要求演练。
《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分，其中，LED照明设计重点讲解了：LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了：LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考。 本书由房海明主编。
本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LE
本书从EDA技术的应用与实践角度出发，将课程内容进行模块化组合，设置EDA技术基础知识、VHDL硬件描述语言、Quartus II软件的应用、常用电路的VHDL设计实例和EDA设计综合训练5个学习模块，共包含8个任务进行驱动，每个任务又分解为若干个子任务。教学设计以技术项目入手，设计EDA技术入门级知识、EDA软件的使用方法、VHDL语言描述逻辑系统功能的方法、VHDL程序分析和简单设计技能实训、综合设计实训5个教学环节，使读者能够理论与实践相融合、课内学习和课外训练相结合，由简单到复杂逐步掌握EDA技术的设计方法。
本标准对应于CIE 127：2007《LED的测量》(英文版)。 与CIE 127：2007标准的一致性程度为非等效。 本标准根据CIE 127：2007标准和LED模块的特点重新起草。 本标准的附录D为规范性附录，附录A、附录B、附录C为资料性附录。 本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国照明电器标准化技术委员会(SAC／TC 224)归口。
本书详细阐述了宽禁带功率半导体器件的发展现状、电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法、开通和关断过电压问题分析和抑制方法、串扰导通问题机理与抑制方法。通过LLC变换器展示了如何借助宽禁带器件电热行为模型完成功率变换器硬件优化设计和控制算法的仿真验证，并分析了平面磁集成矩阵变压器的优化设计方法，建立了LLC变换器小信号模型，提出并验证了基于LLC变换器小信号模型的输出电流纹波抑制方法。附录提供了基于Ansys Q3D的电路板寄生参数提取方法、宽禁带器件电热行为模型建模方法、遗传算法和列文伯格-麦夸尔特算法组成的复合优化算法实现、LLC变换器小信号模型建模方法，方便读者学习参考。 本书适合电力电子与电力传动专业研究生和电气工程及其自动化专业的高年级学生使用，也可供其他相关专业高校师生、工程技术人员
本标准修改采用SEMI MF 84-1105《硅片电阻率测定四探针法》和SEMI MF 397-1106《硅棒电阻率测定两探针法》。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本书收集了国内外LED驱动芯片与典型应用电路相关资料，读者可直接参考并结合实际情况，进行相应的设计，以设计要求的LED电源驱动电路。 本书可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。
本书全面介绍半导体物理学的基本理论，以物理科学、材料科学与工程、电子技术的眼光全面审视半导体物理的发展过程和进展情况。本书内容包括半导体的晶体结构、常见半导体的能带结构、半导体中杂质和缺陷效应、载流子的统计计算方法、半导体导电特性、光电导效应、光伏效应、金属 半导体的接触特性、半导体同质PN结、半导体异质结构、MOS结构的特性及应用、半导体发光特性、半导体量子限域效应、半导体磁效应、半导体隧穿效应等，以及建立在此基础之上的各种半导体器件的原理和应用问题。本书可作为高等院校电子信息类本科专业的半导体物理课程教材，也可供相关科技人员参考.
