本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。
本书内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验，并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
纳米半导体具有常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、环境、传感器、生物等诸多领域具有空前的应用前景，成为新兴纳米产业，如纳米信息产业、纳米环保产业、纳米能源产业、纳米传感器以及纳米生物技术产业等高速发展的源泉与动力。 《纳米半导体材料与器件》力求以*内容，全面、系统阐述纳米半导体特殊性能及其在信息（纳米光电子、纳米电子学）、能源、环境、传感器技术以及生物技术领域中的应用，反映当前纳米半导体材料与器件研究国际上*成果与技术。
本书以LED应用技术为主题，以驱动电路设计和照明工程施工应用为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明技术*应用，LED驱动电路开发、设计及应用要点，LED照明电路设计、工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。本书内容丰富、图文并茂、技术先进，精选了77个工程案例进行分析讲解，以启迪读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，这些案例都具有很强的实用性，参考价值相当高。本书可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用，也可作为职业院校电子、电工专业师生的辅助教材和课外读物。
本书是一本微电子技术方面的入门书籍，全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章，首先介绍了半导体基础，讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管（BJT）和其他结型器件的基本物理特性，并给出了相关特性的定性与定量分析。后，作者讨论了场效应器件，除了讲解基础知识之外，还分析了小尺寸器件相关的物理问题，并介绍了一些新型场效应器件。全书内容丰富、层次分明，兼顾了相关知识的深度与广度，系统讲解了解决实际器件问题所必需的分析工具，并且提供了大量利用计算机实现的练习与习题。 本书可作为微电子专业的本科生及研究生的教材或参考书，也是该领域工程技术人员的宝贵参考资料。
本书通过讨论光电传感器的相关概念，涵盖了这一快速发展的领域的方方面面。本书呈现了基于发光二极管、薄膜晶体管和片上系统架构的新型传感器， 并指出了增强其特异性的技术，探讨了传感器的响应模型。本书适合凝聚态物理、化学、材料科学和通信工程等方向的研究者和研究生阅读。
胡正明编著的《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和 CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。《现代集成电路半导体器件》可作为高等学校微电子专业本科生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。
本书通过讨论光电传感器的相关概念，涵盖了这一快速发展的领域的方方面面。本书呈现了基于有机发光二极管、有机薄膜晶体管和片上系统架构的新型传感器，并指出了增强其特异性的技术，探讨了传感器的响应模型。本书适合凝聚态物理、化学、材料科学和通信工程等方向的研究者和研究生阅读。
光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器是一种新型 的半导体激光器，它兼有常规电泵浦边发射和面发射 半导体激光器的优点，具有输出功率高、光束质量好 、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外 到中红外波段等突出优势，已经成为当今国际研究的 热点之一。由王菲和王晓华合*的《光泵浦垂直外腔 面发射半导体激光技术》一书针对光泵浦垂直外腔面 发射半导体激光器的设计理论、制备工艺及输出特性 展开了详尽阐释，内容包括半导体激光泵浦源技术、 半导体增益介质的设计与制备、半导体增益介质外延 片的后工艺处理、光泵浦垂直外腔面发射半导体激光 器的热管理、激光器的理论模拟与输出特性及其腔内 倍频技术等。 本书可供半导体物理、半导体工艺、激光技术等 专业的研究人员和工程技术人员参考，也可以作为相 关专业高年级本科生与研
本书共8章，内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。本书内容以灯具设计组装和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。本书结合作者多年从事LED照明行业的经验，理论联系实践，深入浅出，图文并茂，具有很强的实用性和参考性，适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也可以作为LED初学者，爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书，是一本即学即用的参考书籍。
本书是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著，主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论，内容包括：SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管，以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试，以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时，重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果，以及今后的发展趋势。
本书结合我国绿色照明工程计划及国内外太阳能光伏技术，以及LED照明技术发展动态，全面系统地阐述了太阳能LED路灯的*设计与应用技术。全书共7章，深入浅出地阐述了太阳能LED路灯的光伏系统、太阳能电池、VRLA蓄电池、VRLA蓄电池充电与LED路灯控制技术、LED固态光源与驱动技术、太阳能LED路灯设计、太阳能LED路灯安装与维护等内容。 本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，具有很高的实用价值，是从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物，也可供从事太阳能LED路灯生产应用的管理人员及相关专业高等院校、职业技术学院的师生阅读参考。
本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解、决实际问题的能力”为原则，从 LED 基础知识、 LED 照明设计原理、 LED 芯片制作、 LED 封装技术和 LED 发展前景及 LED 企业应用案例等方面介绍了 LED 的基本概念、原理、应用等相关技术知识。本书共有 7 章，主要内容包括以下几个方面： LED 的应用及驱动电路技术、 LED 的应用与驱动电路实例、 LED 封装技术、 LED 封装的几种结构、 LED 新工艺、 OLED 技术及其应用、 LED 产业分析及应用
本书深入介绍了先进半导体存储器的技术与发展，论述全面，涵盖了近年来的新技术成果。书中讲解了静态*存取存储器技术、高性能的动态*存取存储器、专用DRAM的结构和设计，先进的不挥发存储器的设计和技术、嵌入式存储器的设计和应用，以及未来存储器的发展方向等。DRAM作为新一代半导体产品制造技术的推动者，除用于计算机领域之外，还用于汽车、航空、航天、电信以及无线工业等领域。近年来，新一代高容量、高性能的存储器结构得到了进一步发展，包括嵌入式存储器和不挥发快闪存储器在内的大容量存储设备得到了越来越广泛的应用。 本书适合作为大学微电子专业高年级本科生及研究生的教材，也可作为从事半导体制造与研究的工作人员的参考用书。
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。
本书阐述了单晶硅与多晶硅生产的基本原理和主要设备，列举了实际生产技术方面的基础知识，还给出了大量技术实例，论述了单晶硅与多晶硅生产操作方法和安全生产注意事项等。本书所列多是单晶硅与多晶硅生产企业人员应知和应会的技术内容及理论问题，注重理论与实践的紧密结合，以培养职业岗位实际能力为目标，突出强调应用性和实践性。 本书根据编者多年实践经验进行编写，既有操作实践知识，又有基础理论；力求深入浅出，通俗易懂。希望通过本书出版，能为促进我国光伏产业发展，并对生产一线的读者能有所帮助。
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点介绍了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法。《硅半导体器件辐射效应及加固技术》共分六章,主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的介绍与分析,硅双极半导体器件、MOS器件、SOI器件和硅DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子辐射效应的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法的分析,纳米级器件结构的辐射效应以及相关辐射加固的基本原理的概述和展望。《硅半导体器件辐射效应及加固技术》可供微电子专业的研究生和从事微电子专业的科技人员进行抗辐射半导体器件研究开发、设计制造参考。
化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的，他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例。这本布伦德尔、埃文斯、麦克盖尔编著的《化合物半导体加工中的表征》讨论了各种表征技术，深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。这本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段，如：基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。
《 LED 调光技术及应用》重点讲述了流行的ＬＥＤ调光调色产品相关知识，并列举了几个实际案例。全书共分６章，分别介绍了照明基础知识、ＬＥＤ 简介、ＬＥＤ 驱动基础知识，ＬＥＤ调光控制、常见控制通信方式，包括５个完整的实际应用实例。 《 LED 调光技术及应用》内容由浅入深，以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系，读者不必按部就班从头到尾学习，可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读，也可供大专院校相关专业师生参考。
《新材料丛书：半导体照明材料》是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过问答形式，高度概括深入浅出地介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的科学定义和知识的同时，配以实用性、趣味性的插图，帮助读者深刻感受新材料科学知识和技术，并为他们深入学习和进一步完整理解有关的知识和技术提供引导。 《新材料丛书：半导体照明材料》可供半导体照明领域的科技工作者、产业界人士，新材料及相关专业领域的同行以及隔行的专业技术人员、科学家和学生阅读。
