本书是MEMS系列图书中的一本,主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括:惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生,也可供MEMS技术研究人员参考。
本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图,内部电路框图,典型应用电路,功能特性和电气特性,可供代换的外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广,信息量大,几乎74系列全系列产品都涉及到,这在以往74系列手册中不多见的;其特点之二是有些产品已经近乎废除,只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售,因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵,特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用;特点之三是有利于升级,因为新品种管脚兼容原有产品,所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换,使产品性能升级,这对大、中专学生和电子爱好者十分有用;特点之四是前瞻性好,本手册给出了各厂家的各种系列品种,包括最近几年出现的
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。
《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》主要内容涉及数字集成电路容错设计的三个主要方面:容缺陷(和故障)、容参数偏差以及容软错误;包括3s技术(自测试、自诊断、自修复)的基本原理。从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法;从参数偏差容忍的角度,论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法;从处理器和片上网络两个层次论述了软错误容忍方法;并以国产具有自修复功能的单核及多核处理器为例介绍了相关成果的应用。《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》的特点是兼具先进性和实用性,系统性强,体系新颖。 《数字集成电路容错设计--容缺陷故障、容参数偏差、容软错误》适合于从事集成电路(与系统)容错设计方向学术研究,以及集成电路kda工具开发和应用的科技
本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术,贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发,阐述了贴片工艺要素,详细剖析了贴片机各种关键技术,通过典型贴片机,全面介绍了贴片机结构与特点,详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术,同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。 本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材,对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值,同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。
本书是MEMS系列图书中的一本,主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括:惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生,也可供MEMS技术研究人员参考。
本手册汇集了134种常用的一次集成电路。每只集成电路从简介、特点、封装形式及外引脚排列、工作原理图、技术参数、典型应用电路等方面进行了详实的介绍。 本手册资料详实、较为全面、查阅方便,适合电子工程设计人员、电子技术人员、电子维护及维修人员和广大电子爱好者查阅使用,是一本具有较强实用性的工具书。
本书介绍了半定制和可编程的ASIC。在对每种ASIC类型的数字逻辑设计与物理特性的基本原理进行描述后,讨论了ASIC逻辑设计——设计输入、逻辑综合、仿真以及测试,并进一步讲述了相应的物理设计——划分、平面布图规划、布局以及布线。此外,本书对在ASIC设计中需要了解的各方面知识以及必需的工作都有详尽叙述。 本书可作为大学高年级和研究生教材,也是ASIC领域工程技术人员的理想参考书。
本书以变频器为主线,以相关类工业自动化产品为辅线,详细介绍了变频自动化系统的组构,探讨了变频自动化系统在行业中的应用案例,进一步为广大变频器使用者进行变频自动化应用提高的资讯,同时结合变频器的节能应用、工艺控制和多传动系统三种典型应用分类方法,提供变频器的应用案例。 本书可供变频器代理商和经销商、设计院的相关电气技术人员及大中专院校的相关专业师生参考。