《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友,旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书,同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
本书借由集成线性稳压器的设计,全面介绍了模拟集成电路的设计方法,包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计,强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程,借助大量的实例,向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程,并引导其熟悉应用,同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师,不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解,而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发,是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分(第1~3章)为PSpice软件的基本功能介绍;第二部分(第4章和第5章)为MATLAB软件简单功能讲解;第三部分(第6~8章)主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索,对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序,读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员,第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外,本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考,也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书主要针对低压和高压电源管理电路设计进行了详细讨论。本书力求简化电路模型的数学分析,重点研究电源管理电路的功能和实现。本书中包含了大量电路示意图,以帮助读者理解电源管理电路的基本原理和工作方式。在具体内容方面,本书分章介绍了低压和高压器件、低压差线性稳压器设计、电压模式和电流模式开关电源稳压器、基于纹波的控制技术、单电感多输出转换器、基于开关的电池充电器以及能量收集系统等方面的内容。 本书内容详实、实例丰富,可作为高等院校电子科学与技术、电子信息工程、微电子、集成电路工程等专业高年级本科生和硕士研究生的课程教材,亦可作为从事集成电路、系统级设计,以及电源管理芯片设计和应用的工程技术人员的参考书籍。
在整个现代芯片设计的过程中,由于其复杂性,从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果,使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外,此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解,包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法,其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展,并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动,并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》是电子设计自动化领域中为数不多的精品,适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科
本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟,并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅,描述直接明快,易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用,对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节,PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用,受到电子设计工程师的信赖,被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础,结合当今业界PCB设计的先进理念与技术,详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括:PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读,也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著,本书基于Cadence Allegro*的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具,既对基本的PCB设计工具进行介绍,也结合了*的工具,例如,全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法,例如,任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持,以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
本书为普通高等教育“十二五”规划教材,普通高等教育“十一五”*规划教材。 本书系统地讲述了微机保护的基础知识,重点介绍了如何用微机保护来实现继电保护功能的各种方法。全书共分五章,包括微机保护的硬件原理、数字滤波器、微机保护的算法、提高微机保护可靠性的措施、微机保护程序流程。 本书主要作为高等院校电气工程及其自动化等相关专业的本科教材,也可作为高职高专和函授教材,以及工程技术人员的参考书。
电子组装技术是当前迅速发展的技术之一,表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域,并正在向高 密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。曹白杨主编的《表面组装技术基础》全面地介绍了表面组装技术,主要内容包括绪论、表面组装元器件、 焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。 《表面组装技术基础》内容丰富、实用性强,既可作为高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、电气自动化、应用电子技术和机电一体化技术 等专业的本专科教学用书,也可作为从事电子产品设计与工艺等相关工程技术人员的参考书。
本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章: 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法;第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识; 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例,详述一个小型数字系统设计的步骤和过程; 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例: 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要,易读易懂,书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线,用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系,并列举了众多实例。另外,从系统设计角度出发,介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材,也可作为研究生教材,还可供电子电路工程师自学
本书前半部分通过实训实例循序渐进地介绍了单片机C51编程的基本应用,内容包括用C5l编程的单片机输出控制实操;输入与输出综合控制实操;定时/计数器功能的实操;中断功能的实操;串行通信的实操;IED点阵模块显示汉字的实操;LCD点阵模块显示汉字的实操。后半部分介绍了单片机控制在各种领域中的综合应用实例,内容包括PC与单片机串行通信的 vB编程;PC与单片机串行通信控制LED点阵显示汉字和控制各种电动机;单片机工业控制应用系统设计,包括单片机控制变压器温度、用串行时钟芯片的日历时钟显示系统、转速表、流量计、数字式电能表、出租车计程计价器、注塑机变频电动机控制系统及单片机控制内燃机空调散热器自动装配机等。 书中列举了大量的实训实例和C51编程方法,有些实训实例除提供常见的编程方法和接口电路外,还给出简单、实用的
本书从工程实际应用的角度出发,以CPLD/FPGA设计流程为主线,全面系统地介绍了ISE的各种集成设计工具,论述了输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置等设计步骤,同时对一些高级操作也进行了较为详细的讨论。 本书立足于工程实践,通过本书中应用实例的介绍,读者能够快速全面地掌握ISE,从而能够高效行完成具体的Xilinx系列CPLD/FPGA的开发工作。 本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速、全面地掌握ISE集成开发环境,进行CPLD/FPGA的开发。本书既可以作为高等学校相关专业的教材或者参考书,同时也可以作为广大硬件工程师必不可少的工具书或者培训教材。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
高海宾和辛文等编著的本书以Protel的*版本AltiumDesigner10为平台,介绍了电路设计的方法和技巧,主要包括Altium Designer10概述、原理图设计、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、可编程逻辑器件设计、综台实例等知识。本书的介绍由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中,编者根据自己多年的经验及教学心得,及时给出总结和相关提示,以帮助读者快捷掌握相关知识。全书内容讲解详实,图文并茂,思路清晰。 随书光盘包含全书所有实例的源文件和操作过程录屏讲解动画,总时长达300分钟。为了拓宽读者的视野,促进读者的学习,光盘中还免费赠送时长达200分钟的Protel和AltiumDesigner设计实例操作过程学习录屏讲解动画教程以及
全书共八章。章为概论;第二章介绍集成电路工艺基础及版图设计;第三章介绍MOS集成电路器件基础;第四章介绍数字集成电路设计基础;第五章介绍数字集成电路系统设计;第六章介绍模拟集成电路设计基础;第七章介绍VHDL语言及Verilog HDL语言;第八章介绍电路设计、性能仿真及版图设计中的常用EDA软件工具。 本书可用作通信工程、电子信息工程、电气信息工程和自动化、计算机技术、测控技术与仪器以及电子科学与技术等专业本科生的教材和教学参考书,也可以供从事集成电路设计的工程人员参考。
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术(TCAD)仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计,代替抽象的理论处理和令人生畏的方程,并且还探讨了下一代功率器件,如氮化镓高电子迁移率功率晶体管(GaN功率HEMT)。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图,通过对本书的阅读,可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。靠前部分(靠前~3章)为PSpice软件的基本功能介绍;第二部分(第4章和第5章)为MATLAB软件简单功能讲解;第三部分(第6~8章)主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索,对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序,读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。靠前部分和第二部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员,第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外,本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考,也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。