传统的射频接收机面临带宽受限、频率可调性差、隔离度差、电磁干扰严重等电子瓶颈,逐渐难以满足未来电子系统发展的需要。微波光子技术具有大带宽、宽频段、可调谐、高隔离度、无电磁干扰等显著优势,可有效克服电子瓶颈限制,满足未来雷达、无线通信、电子侦察与对抗等领域的发展需求,而基于微波光子的信道化接收技术是实现超宽带射频信号瞬时完整接收的使能技术。本书内容主要分为两部分,前半部分主要介绍了目前微波光子信道化接收技术存在的一些技术难题,后半部分针对上述技术难题展开研究,设计并验证了三种基于不同原理的信道化接收方案。 本书可供信息与通信工程专业研究生参考使用,或作为微波光子领域从业人员的参考资料。
本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具,采取循序渐进的方式,介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了CMOS模拟集成电路版图基础知识,Cadence Virtuoso与Mentor Calibre的基本概况、操作界面和使用方法,CMOS模拟集成电路从设计到流片的完整流程,同时又分章介绍了利用Cadence Virtuoso版图设计工具、Mentor Calibre版图验证工具及Synopsys Hspice电路仿真工具进行CMOS电路版图设计与验证、后仿真的实例,包括运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压源、比较器和输入/输出单元。
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。 在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
本书以*版本的电子仿真软件NIMultisim11为平台,从快速入门和实用技巧的角度出发,采用项目教学教材编写模式,通过具体的任务实施过程,让读者在“做中学,学中做”,轻松、高效地掌握NIMultisim11仿真软件的实用技巧。 全书共分为十一个项目。项目一为NI Multisim11的基本功能与基本操作;项目二为NIMultisim11虚拟仿真仪器的使用;项目三为NI Multisim11分析方法的应用;项目四为 NIMultisim11在电路分析中的应用;项目五为NI Multisim11在模拟电子技术中的应用;项目六为NIMultisim11在数字电子技术中的应用;项目七为 NI Multisim11在通信电子技术中的应用;项目八为 NIMultisim11在电力电子技术中的应用;项目九为NI Multisim11中的LabVIEW虚拟仪器的使用;项目十为 基于NIMultisim11的单片机仿真;项目十一为 NI Multisim11在课程设计中的应用。书中还提供了附录A:NIMultisim11元器件库
本书适用于一体化教学。全书包括五个学习情境,分别是海珠桥灯饰工程的设计与调试、数字钟的设计与调试、轻工LED电子显示屏的设计与调试、家居报警系统的设计与调试和超声波汽车倒车雷达的设计与调试。这五个学习情境的整体结构采用由易到难、循序渐进的方式,内容包含了单片机*小系统、传感器、按键输入、定时中断、流水灯、数码管、点阵、LCD液晶显示器、继电器、蜂鸣器、步进电机和超声波知识点。每个学习情境分为几个学习任务,学习任务之间互有关联,都是为了实现学习情境中的*终产品而服务。每个学习任务中的程序层层递进,后面的程序在前面程序的基础上,稍作改动,即可实现新任务,让读者轻轻松松学习单片机。本书可作为职业院校的单片机教材,也可以作为广大单片机爱好者及相关电子工程技术人员的参考书。为方便教学,本书配有
本书按照**的职业教育教学改革要求,结合国家示范院校专业建设项目成果,在开展多年工学结合课程改革的基础上,由经验丰富的双师型教师与企业技术人员共同编写而成。全书分为6个单元,以射频通信系统为主线逐步讲解通信系统内收发模块电路的相关知识与技能,主要包括射频技术的基本知识,高频选频放大器,LC正弦波振荡器、晶体振荡器及其改进电路,锁相环路技术,线性频率变换电路和非线性频率变换电路等。每个单元后设置实用案例电路分析、电路仿真演示、模块电路实验项目等,内容紧扣职业岗位技能需求,通俗易懂,资源丰富,易于安排教学。 本书配有免费的电子教学课件、动画、Multisim 12仿真演示电路及习题参考答案,详见前言。
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。《smt技术基础与设备(第2版)》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中,该领域的发展一直没有得到应有的重视,全行业发展处于摸索阶段,甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展,测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新,其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势,在借鉴国际测试技术发展路线图的同时,以检测与测试产业链为主要对象,针对性的提出了集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章,从5个方面分析了测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向,包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品,另外还有测试服务和军民融合技术;对正在不断
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材,全书共分13章,内容包括:集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整,并由浅入深地阐述封装技术的各个领域,在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业,理解封装技术和工艺流程,了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材,也可供工程技术人员参考。
本书是MEMS系列图书中的一本,主要介绍MEMS技术应用方面的知识。内容包括:惯性传感器、微机械压力传感器、表面微加工器件、微执行器、湍流传感器与执行器、微机器人技术、微型真空泵、非线性动电器件、微液滴发生器、微热管和微散热器、微通道热沉、流动控制、用于边界层减阻的反应式控制、自由剪切流的MEMS自主控制。 本书主要面向MEMS专业的高年级本科生和研究生,也可供MEMS技术研究人员参考。
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。《smt技术基础与设备(第2版)》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
本书汇集了各类新颖集成电路制作实例101个,全书分灯光、报警、语音与音效、定时、电风扇、红外传感与控制以及其他新颖集成电路7大类,共涉及100多种型号。这些制作不但电路简单、新颖实用,而且涉及面广,涵盖了灯光控制、节日彩灯、报警器、提醒器、定时器、玩具与游戏器、语音录放、电池充电、电源变换、风扇控制、温度控制、红外遥控、声控、无线电遥控及各种自动控制等实用电路。 本书适合大、中学生及广大电子爱好者阅读,也可供中小电子企业新产品开发人员以及对新颖集成电路有兴趣的人士阅读参考。
全书共分8篇,即看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路选用与贮运、看图学集成电路识别、看图学集成电路检测、看图学集成电路典型应用电路、看图学集成电路修配与更换及图表速查集成电路技术资料,共约100问。另外,附录中还给出了常用集成电路相关词汇英汉对照,方便读者使用。本书全面介绍了最常用的集成电路基本理论、基础知识、封装形式、选用识别、拆修工具、拆装方法、典型应用、检测修配技巧、更换操作、内部电路原理图和实用特性参数等内容,重点突出集成电路的选用、识别、检测和实用特性参数,是一本集集成电路理论知识、选用技巧、修配操作、检测实践及参数查询于一体的入门类图书。 本书适合集成电路初学人员、自学人员、职业培训学校师生、岗位培训人员、电器维修人员、电器安装人员、电器制作
《Multisim11电路仿真与实践》是一本易学易用、编排合理、实用性很强的NIMultisim11学习用书,可以引导读者轻松入门、快速提高。 全书分为3篇,共16章。第1篇为软件基础,主要介绍NIMultisim11电路仿真软件的使用,包括NIMultisim11的发展历程、软件特点、创建仿真电路的基本操作、虚拟仪表的使用和电路的分析方法等。 第2篇为课程应用,主要介绍NIMultisim11在电子类课程(如电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路以及单片机)中的应用。第3篇为实践应用,主要介绍美国NI公司设计的教学实验室虚拟仪表套件,包括虚拟NIELVIS操作仿真、原型NIELVIS的性能指标和使用,有助于学生开展电子电路实践活动。随书光盘收录了NIMultisim11(试用版)仿真软件、虚拟仪表驱动软件NIELVISmx以及书中各种仿真实例,所有仿真实例都具备可重复性。 《M
《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材,主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理,共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习,本书附赠一张光盘,包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。
本书建立了一种微电子机械器件的设计方法,对现有设计系统功能作了一些重要的补充和完善,其基本思路是在设计阶段,当版图和工艺设计完成后,通过建立运动部件的动态模型,进行三维可视化仿真,形成器件在虚拟环境中运行,从而对器件的运动功能进行评测。这种功能主要体现在:应用三维可视化技术得到器件加工后的三维实体模型和进行可加工性验证;对此实体模型进行动态建模,并进行虚拟运行,以考察其运动性能:建立基于IP库的设计系统,提供了一种自顶向下和自底向上相结合的设计手段。系统是开放的,各种功能都有延伸发展的空间。 本书可供微电子机械设计人员参考使用,也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。
《Altium Designer电路设计与制版技能实训》以Altium Designer电路设计软件为平台,介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式,分七个项目,每个项目设有1~3个训练任务,通过任务驱动技能训练,读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿真分析的电路设计、制版知识与技能。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》由浅人深,循序渐进,各项目相对独立且前后关联。全书语言简洁,思路清晰,图文并茂,便于学习。