本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
《pads9.0高速电路板设计与仿真》由浅入深地介绍了设计高速pcb的软件平台pads9.0的使用方法和技巧，详细介绍了原理图设计、元器件库、pcb元器件的布局、布线及高速pcb的设计仿真等内容。另外，还着重介绍了使用pads软件进行完整信号分析和仿真分析的方法。通过本书的学习，读者可以掌握使用pads设计高速pcb的方法。 《pads9.0高速电路板设计与仿真》结合实例讲解软件使用方法和电路设计的基本流程，同时各章都配备了习题，通过学与练结合的方式，加深读者对知识的学习和运用能力。 《pads9.0高速电路板设计与仿真》既适合于初学pcb设计的读者学习使用，也适合于有一定pcb设计基础的初次学习pads的读者，还可作为高等院校相关专业学生的教学用书。
本书是根据国家*制定的高等学校自动控制理论课程的基本要求及硕士研究生入学考试的基本要求编写的。全书共分为四部分，部分为自动控制理论知识总汇；第二部分为自动控制理论基础习题详解；第三部分为硕士、博士研究生入学考试试题精选详解；第四部分给出了备有答案的部分院校研究生入学考试试卷。 本书内容全面，分析透彻，可以帮助读者循序渐进，理清思路、掌握重点、突破难点，从而提高应试能力。 本书可作为考研学生系统复习用的参考书，又可作为大学本科生学习本课程用的辅导教材。
周润景等的《PADSLogic\Layout原理图与电路板设计》以Mentor Graphics PADS9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用PADSLogic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计：电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；输出采用CAM350软件，讲解如何进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书附有网络版电子资源包，其中的相关范例可以使读者尽快掌握相关软件工具并能设计出高质量的电路板电路。 《PADSLogic\Layout原理图与电路板设计》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
本书论述了微波传输线的基本理论及其特性，系统和深入地阐述了微波电路和微波系统基本理论以及在工程上实用的分析方法，列举了工程计算实例，介绍了常用的无源微波器件。书中还收录了作者从事微波工程几十年的一些经验数据与分析方法。 全书共分9章，包括微波传输线、波导及同轴传输线、带状传输线、传输线的不连续性、微波传输线的连接器件、微波电路、多模电路、含半导体的微波电路、微波铁氧体线性器件。 本书可供从事雷达、通信以及微波工程技术的科技人员、研制和设计生产微波系统及器件的技术人员使用，也可作为与微波工程有关专业的大专院校教师和高年级学生的参考书。
本书是一本易学易用、编排合理、实用性很强的NI Multisim ll学习用书，可以引导读者轻松入门、快速提高。 全书分为3篇，共16章。第1篇为软件基础，主要介绍NI Multisim ll电路仿真软件的使用，包括NI Multisimll的发展历程、软件特点、创建仿真电路的基本操作、虚拟仪表的使用和电路的分析方法等。第2篇为课程应用，主要介绍NI Multisimll在电子类课程(如电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路以及单片机)中的应用。第3篇为实践应用，主要介绍美国NⅡ公司设计的教学实验室虚拟仪表套件，包括虚拟NIELVIS操作仿真、原型NI ELVIS的性能指标和使用，有助于学生开展电子电路实践活动。随书光盘收录了NI Multisimll(试用版)仿真软件、虚拟仪表驱动软件IN ELVISmx以及书中各种仿真实例，所有仿真实例都具备可重复性。 本书内容充实，实例丰富，既适
本书通过对市场上流行品牌液晶平板电视机和等离子平板电视机的解剖和实修演示，全面系统地介绍了液晶平板电视机和等离子平板电视机的电路构成、各单元电路的结构特点、信号处理过程、工作原理及故障检修方法。本书在典型样机的实体照片、特殊元件和单元电路上加注图解，并将检测仪表、测量部位和实修数据用图示直接标在电路上，简捷、直观、通俗易懂。 本书可作为职业技能考核和资格认证的实用培训教材，也可作为职业技术院校的实训教材，同时也适合彩色电视机维修人员及业余爱好者阅读。
本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。
胡正明编著的《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和 CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。《现代集成电路半导体器件》可作为高等学校微电子专业本科生相应课程的教科书或参考书，也可供在相关领域工作的专业技术人员参考。
本书系统地介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。全书分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分，主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、无源器件、有源器件、噪声、无线收发机结构、射频放大器、宽带放大器、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器、射频集成电路版图设计与芯片测试！以及射频集成电路主要模块的设计和仿真实验等内容。本书通过对无线通信收发系统和基本模块的分析，使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识，掌握基本的设计原则、设计方法和设计技术，具备在相关领域进行科研开发的能力。 本书可作为电路与系统、集成电路设计、微电子等专业研究生教
本书以LED的工程应用为主线，逐一讲解各种LED产品的选用、安装和施工方法。全书共分为10章，具体内容包括LED的基础知识、LED的典型应用领域、LED驱动与控制器件、LED户外灯饰工程应用技术、LED室内灯饰应用技术、LED灯饰工程规划与质量控制、LED灯饰工程施工技术、LED显示屏工程应用技术、LED发光字与灯箱制作技术、LED户外广告牌安装与维护等实用技术，并对工程施工中的常见问题进行了剖析。 本书语言通俗、内容翔实、图文并茂、实用性强，适合LED工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考，还可作为LED工程应用技术短期培训教材使用。
本书全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SoC设计方法。书中反映出了SoC芯片设计的新进展及新技术。全书共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。
本书主要介绍了同步整流式、双端输出式、半桥式和推挽式四个常用系列的MOSFET/IGBT驱动集成电路的电性能参数、引脚引线、外形封装和内部原理方框图，重点给出了它们在开关稳压电源(PWM驱动及同步整流)、功率因数校正(PFC)、电动机驱动智能控制(无极调速和变频调速)和电源管理(高端和低端开关)等方面的典型应用电路。为了达到净化环境、净化电网、节约能源和满足对电磁兼容等方面要求的目的，本书对低电压、大电流输出式的MOSFET/IGBT驱动集成电路的应用电路也进行了重点介绍。 本书可供电子工程技术、电源技术、无极调速技术、变频调速技术、自动化控制技术研究和应用人员阅读，也可供高等学校电力电子专业的师生参考。
