本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
《FPGA嵌入式项目开发三位一体实战精讲》以项目背景为依托，通过大量实例，深入浅出地介绍了FPGA嵌入式项目开发的方法与技巧。全书共分17章，第1～3章为开发基础知识，简要介绍了FPGA芯片、编程语言以及常用开发工具，引导读者技术入门；第4～17章为应用实例，通过14个实例，详细阐述了FPGA工业控制、多媒体应用、消费电子与网络通信领域的开发原理、流程思路和技巧。实例全部来自于工程实践，代表性和指导性强，读者通过学习后举一反三，设计水平将得到快速提高，完成从入门到精通的技术飞跃。 《FPGA嵌入式项目开发三位一体实战精讲》内容丰富，结构合理，实例典型。不但详细介绍了FPGA嵌入式的硬件设计和软件编程，而且提供了完善的设计思路与方案，总结了开发经验和注意事项，并对实例的程序代码做了详细注释，方便读者理解精髓，学懂学透，快
集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是：在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然。从本书的内容组织也可以看到，版图设计并不是一个孤立的设计环节，它与一些列的技术相关联。本书内容的重点是版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，本书则可作为对设计经验的回味和思考。
《运算放大器实用备查手册》主要介绍各种常用的运算放大器及其应用电路。内容涉及各种运算放大器的特点、主要技术参数、各种封装引脚图、典型应用电路及选型参考等。《运算放大器实用备查手册》根据运算放大器的不同参数特点，分为七章。章为通用放大器；第二章为高精度运算放大器；第三章为低噪声运算放大器；第四章为宽带运算放大器；第五章为低功耗运算放大器；第六章为高压运算放大器；第七章为功率和大输出电流运算放大器。《运算放大器实用备查手册》可作为电子仪器设备研制设计人员和维修人员的备查工具书，也可作为大专院校相关专业师生及电子爱好者的参考书。
本书是一本介绍电子测量仪器使用的应用图书，内容主要包括电子测量基础、指针式万用表、数字电压表、信号发生器、毫伏表、电子示波器、频率特性测试仪等，共7章。本书重点突出了实用技术和操作技巧，按照由浅入深、循序渐进的认知规律，以通俗简洁的语言和图文结合的形式，简明地阐述了必须掌握的核心内容及操作要点，具有较强的实践指导意义。
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节，PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用，受到电子设计工程师的信赖，被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础，结合当今业界PCB设计的先进理念与技术，详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括：PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读，也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
本书集资料性、知识性和实用性于一体，编写形式新颖，检索方便，针对性强，可使读者快速掌握设计要领，学以致用。对于每一种类型的集成电路，在介绍其特性、引脚功能的基础上，着重介绍其应用并给出了具体的应用实例。 本书共8章，主要内容包括集成传感器应用电路、电压/电流检测集成电路应用电路、检测专用集成电路应用电路、时间控制专用集成电路应用电路、灯光控制集成电路应用电路、无线电遥控专用集成电路应用电路、红外遥控专用集成电路应用电路和声控及温控专用集成电路应用电路等。 本书不仅适合广大电子爱好者阅读，也可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
本书介绍CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。 全书分为三部分。 第1部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计， 其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制， 芯片生产与制造工艺， 版图设计与CAD工具。 第2部分讨论CMOS电子电路， 介绍MOSFET的特性和开关模型， 各类逻辑电路，包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链延时的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog?HDL高层次描述语言， 分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并且研究物理设计中应当考虑的问题，包括时钟技术、 布局布线、 信号串扰、 测试与功耗问题。本书可作为电子、 电气、 自动化与计算机等专业本科高年级学生及研究生课程的教科书， 也可作为相关科技和工程技术人员的参考书。
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。
本书面向学习Protel DXP的初中级读者，全书共分11章，分别介绍了Protel DXP的基本操作、Protel DXP原理图编辑器基础、原理图绘制、原理图编辑报表、印刷电路板设计系统、PCB板的制作、创建自己的元件库、Protel DXP原理图绘制与技巧、PCB电路板设计典型操作技巧、常见问题与解答、工程案例等内容。 本书以图解的方式讲解了Protel DXP基本功能的应用与操作，并通过提示、说明、技巧和注意的方式指导读者对重点知识的理解，从而能够真正将其运用到实际电子产品的设计和开发中去。 本书内容翔实、排列紧凑、安排合理、图解清楚、讲解透彻、案例丰富实用，能够使读者快速、全面地掌握Protel DXP 2004各模块的功能和应用。 本书可以作为各类培训学校的教材用书，也可以作为工程技术人员及中专、中技、高职高专、本科院校相关专业师生的参考书。
本书的主要内容包括：绪论、数学基础、结构图和信号流图、物理系统建模、状态变量分析、线性系统的稳定性、控制系统的时域分析、根轨迹方法、频域分析、控制系统的设计、虚拟实验室。本书配套光盘一张，提供自动控制系统工具箱（ASCYS Toolbox），并将原来书中附录的内容放在光盘中，同时提供部分习题的答案。 本套教学用书的特点： 权威性——高等教育司、高等学校信息科学与技术引进教材专家组遴选； 系统性——覆盖电子信息、通信类专业主干课程； 先进性——著名通信专家两年的*著作，内容体系先进； 经济性——价格与国内自编教材要当，是国内引进教材价格*的。
本书是一本易学易用、编排合理、实用性很强的NI Multisim ll学习用书，可以引导读者轻松入门、快速提高。 全书分为3篇，共16章。第1篇为软件基础，主要介绍NI Multisim ll电路仿真软件的使用，包括NI Multisimll的发展历程、软件特点、创建仿真电路的基本操作、虚拟仪表的使用和电路的分析方法等。第2篇为课程应用，主要介绍NI Multisimll在电子类课程(如电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路以及单片机)中的应用。第3篇为实践应用，主要介绍美国NⅡ公司设计的教学实验室虚拟仪表套件，包括虚拟NIELVIS操作仿真、原型NI ELVIS的性能指标和使用，有助于学生开展电子电路实践活动。随书光盘收录了NI Multisimll(试用版)仿真软件、虚拟仪表驱动软件IN ELVISmx以及书中各种仿真实例，所有仿真实例都具备可重复性。 本书内容充实，实例丰富，既适
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
