本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。

纳米半导体具有许多常规半导体无法媲美的奇异特性和非凡的特殊功能，在诸多领域具有空前的应用前景。全书共11章，全面系统地阐述了纳米半导体的基本概念、制备技术和十种典型纳米半导体的结构、形貌、组分、电子结构、光电特性、磁学性质、场发射特性及其应用。 本书可作为大专院校凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料物理与化学等相关专业的研究生教材或参考书，也可供从事纳米半导体教学、科研、开发的教师、科学研究人员和工程技术人员参考。

《电路设计与制板protel 99se基础应用教程》从实用的角度出发，全面系统地介绍了protel99se设计系统的基本操作环境，重点介绍了原理图设计、印制电路板设计与布局布线、原理图设计的报表文件、原理图仿真、原理图符号库的制作、元器件封装库的制作等内容。本书不仅注重于具体操作方法的介绍，而且非常注重对系统中各编辑器系统参数和环境参数的介绍，目的是使读者能够举一反三、触类旁通。 《电路设计与制板protel99se基础应用教程》特别适合初学者使用，对有一定基础知识的读者也有很大帮助，也可用作电路设计与制板人员的培训教材或大专院校相关专业师生的教学参考用书。

FPGA（现场可编程逻辑器件）以其体积小、功耗低、稳定性高等优点被广泛应用于各类电子产品的设计中。本书全面讲解了FPGA系统设计的背景知识、硬件电路设计，硬件描述语言Verilog HDL的基本语法和常用语句，FPGA的开发工具软件的使用，基于FPGA的软核嵌入式系统，FPGA设计的基本原则、技巧、IP核， FPGA在接口设计领域的典型应用，FPGA＋DSP的系统设计与调试，以及数字变焦系统和PCI数据采集系统这两个完整的系统设计案例。 本书内容全面、实例丰富，适合FPGA系统设计初学者，大专院校通信工程、电子工程、计算机、微电子和半导体相关专业师生，硬件系统工程师和IC设计工程师学习使用。

本书介绍了以液晶电视(LCDTV)和等离子电视(PDPTV)为代表的平板电视(FPTV)常用的集成电路，是集IC技术资料、实用电路、实测数据于一体的实用工具书。 全书分三大部分：部分按电路功能分类，扼要介绍了有代表性的IC及其与维修、教学、培训密切相关的技术资料达180多种(系列)；第二部分提供了流行的国内品牌机型(机芯)约285组IC引脚对地电压、电阻的实测数据；第三部分是LCDTV、PDPTV常用IC型号直接互换表。 本书适于广大维修人员及电视专业教学、培训人员。

木书系统地介绍了NIMultlsim10仿真软件的特点和使用方法，特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍，并结合实例介绍了Multlsim10在电路分析、模拟电路、数字电路和电路故障诊断中的应用。 本书可作为大专院校专科生、本科生、研究生学习电类课程的教材或参考书，也可作为电子电路设计领域工程技术人员或电子设计爱好者的参考书。

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本书的主要内容包括：绪论、数学基础、结构图和信号流图、物理系统建模、状态变量分析、线性系统的稳定性、控制系统的时域分析、根轨迹方法、频域分析、控制系统的设计、虚拟实验室。本书配套光盘一张，提供自动控制系统工具箱（ASCYS Toolbox），并将原来书中附录的内容放在光盘中，同时提供部分习题的答案。 本套教学用书的特点： 权威性——高等教育司、高等学校信息科学与技术引进教材专家组遴选； 系统性——覆盖电子信息、通信类专业主干课程； 先进性——著名通信专家两年的*著作，内容体系先进； 经济性——价格与国内自编教材要当，是国内引进教材价格*的。

集成成像是一种利用微透镜阵列来记录和再现三维空间场景的真三维显示技术。本书介绍了集成成像的基本原理与应用，具体包括全景立体成像技术、集成立体成像的计算机重构、集成立体成像系统重构图像的分辨率、集成立体图像压缩解压缩技术、集成立体图像视角技术等。

本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题，本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容，也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是：在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然。从本书的内容组织也可以看到，版图设计并不是一个孤立的设计环节，它与一些列的技术相关联。本书内容的重点是版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，本书则可作为对设计经验的回味和思考。