本书是作者根据初学者的心理特点及学习要求编写的，全书按日安排学习内容，力求在一个月内让读者轻松掌握电子技术的基本知识。全书共由三部分内容构成，～10日主要讲述电子元器件，内容涵盖元器件的识别、应用及检测，并将近几年在电子产品中广泛应用的贴片元件也纳入其中；1～25日主要讲述模拟电子技术，内容涵盖各种放大器、各类正弦波振荡器、串联稳压源、调幅收音机电路的结构及工作过程等；第26～30日主要讲述脉冲与数字技术，内容涵盖各种门电路、触发器、寄存器和计数器、A-D变换、D-A变换等。

本书介绍了标准及标准化的基本概念、产品标准的编制方法；电子产品设计文件的基本内容、电气制图的基本规则、设计文件格式的填写方法及设计文件的编制方法；电子产品工艺文件的基本格式和填写方法；产品保证文件的种类及编制方法；新产品、新技术、科技成果鉴定所需提供的技术文件及其所包涵的内容；计量标准建标（复查）技术文件的基本组成及填写方法等。 本书可作为大专院校电气、电子类专业的教学参考用书，电气、电子产品的设计人员、工艺人员、管理人员的培训教材。本书除第二、三章外，其他四章[产品标准、产品保证文件、产品鉴定文件、计量标准建标（复查）技术文件]对其他工业产品也均适用。

本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的一些问题。全书共分9个章节。章简要介绍电磁兼容标准和PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单板中特殊的信号线——时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了一些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中

本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺（SMT）的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺（THT）的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。 本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。

本书以检测功能为主线，将常用传感器和变送器结合在一起，介绍其工作原理和性能。章为各种传感器和变送器的共同性知识和名词术语，第2至第9章依照被测参数分类，即温度、压力、流量、物位、成分、机械量、光强、磁场。按被测参数归类有利于性能对比，便于读者应用。 本书结合日常生活及一般工业生产中的实例，采用通俗易懂的叙述方式，进行系统而广泛的描述，适合大专院校师生以及科技人员作为教材或自学参考之用。