本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 《晶圆级芯

作为电工基础领域的实战教学宝典，《图说帮》匠心独运，开创了全新的学习体验模式。 模块化教学 多媒体图解 二维码微视频 构成了本书独有的学习特色。在内容上，《图说帮》团队深耕细作，通过巧妙的模块化设计，将纷繁复杂的知识体系解构为一系列条理清晰、易于掌握的学习单元，让读者能够按需学习，循序渐进。然后依托多媒体图解的方式输出给读者，将抽象难懂的电工原理与实操技巧转化为生动直观的视觉盛宴。读者无需埋头苦读，即可轻松 看 懂电工， 练 就技能。此外，为了获得更好的学习效果，本书充分考虑读者的学习习惯，在图书中增设了 二维码 。书中遍布的二维码只需轻轻一扫，立即解锁与之对应的微视频，这些微视频涵盖了对图书内容的深入讲解与示范操作，进一步激发读者的学习兴趣与记忆效果。全新的学习手段更加增强了自主学

本书以介绍的基础理论知识够用为度，注重实践能力、创新能力和创业能力的培养为指导思想，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，是高职高专应用电子技术专业的专业课程教材。其内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具和基本材料、焊接工艺、电子产品的装配工艺、调试工艺以及电子产品的生产管理等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题和相关知识的实训项目，书末还有每章习题的参考答案。本书可作为高职高专应用电子技术类专业教材，也可作为相关工程技术人员的参考用书。

本书是介绍光学陀螺仪近期新进展的学术专著，内容包括：光电子学的基础知识；光学陀螺仪及其关键器件的工作原理、结构、设计方法与研究进展；光学陀螺的导航系统。为了开发具有我国自主知识产权的新型光学陀螺产品，本书还探讨了多种新型光学陀螺仪的可行性，包括激光陀螺仪、光纤陀螺仪和集成光学陀螺仪。本书可供电子工程、微电子、精密仪器与机械等专业的高校师生、研究院所的科研人员及生产企业的技术人员阅读参考。

本书基于EMC测试原理，介绍产品的EMC设计原理与措施（包括产品机械架构EMC设计、滤波设计、PCB设计），并在EMC设计措施的基础上形成了一种对产品EMC设计的分析方法，将EMC设计上升到方法论。同时，在这种方法论的指导下，利用成熟的风险评估技术，提炼出了EMC风险评估技术，通过风险评估，可以预测产品EMC测试通过概率或产品在实际应用中出现故障的概率。EMC风险评估得到的结果也可以直接用来对产品进行EMC合格评定。本书共12章，包括EMC与EMC设计基础，共模电流的形成与EMC：问题实质解读，EMC风险评估，产品机械架构EMC设计与接地设计，滤波、去耦、旁路设计，PCB布局布线EMC设计，产品EMC设计分析方法，产品的防雷击浪涌、ESD和差模EMC问题设计与分析，产品EMC设计分析方法应用实例，产品EMC风险评估技术，系统EMC风险评估技术，EMC风险管理与产品研发等。

本书在概述了多电平变换器的产生背景和应用现状的基础上，比较全面地讨论了多电平换器的理论和应用技术。主要包括多电平变换器基本电路和一系列衍生拓扑的结构和工作原理、多电平变换器的数字建模和分析方法、多电平变换器的软开关技术、多电平变换器的调制和控制技术、多电平变换器的可靠性分析和容错技术以及多电平变换器的应用和设计。本书集理论性和应用性于一体，并具有较强的创新性，适合高等学校电气工程及相关学科的师生使用，也可供从事相关工作的工程技术人员参考。

本书是涉及到开关变换器及其控制技术的综合性理论和应用研究，具体内容如下：介绍了开关电源的分类、控制技术及发展；介绍了基本的开关变换器拓扑结构及工作原理；介绍了模拟控制器、数字控制器、数字脉冲调制技术原理。介绍了模拟电压型控制、数字电压型（DVM）控制技术原理、实现；介绍了多采样技术及其在DVM控制算法中的应用。揭示了峰值电流控制、平均电流控制、谷值电流控制、V2控制和V2C控制的本质；介绍了传统的数字控制算法，在其基础上引入了克服延迟的判断条件，深入研究了改进型数字控制算法；对比研究了传统的数字控制和改进型数字控制开关变换器的稳态性能和瞬态性能；提出了非对称双缘调制技术，统一了已有的脉冲宽度调制技术，给出了脉冲宽度调制技术的通用数字实现；研究了非对称双缘调制技术在传统的数字控制和改进型数

本书主要介绍与电子枪、离子源设计有关的基础理论，离子源及离子束应用技术，特别介绍了常用的强流轴向电子枪、偏转电子枪、HCD电子枪与S枪的设计与计算。本书集设计理论和具体设计方法于一体，理论与工程实践有机结合，适合于真空技术、真空冶金、材料工程、热处理、焊接等行业从事设计研究、设备应用与维护的技术人员使用，也可供大专院校相关专业师生参考。

为使我国电子元器件可靠性技术的研究和应用迈向一个新台阶，促进元器件固有可靠性水平的提高，我们组织重点元器件研制生产单位长期从事元器件设计的专家，在总结多年可靠性工作经验的基础上，密切结合我国元器件的实际情况，编写此书，呈现给读者。本书共分9章，内容涉及电子元器件可靠性设计的一般要求；单片集成电路可靠性设计；混合集成电路可靠性设计与控制；半导体分立器件可靠性设计；连接器可靠性设计；继电器可靠性设计；电容器可靠性设计；微特电机可靠性设计；声表面波器件可靠性设计等。本书内容全面，翔实，涵盖电子元器件可靠性设计和控制所必需的基本技术与方法。另外，对各类元器件均给出了应用实例。本书既可作为电子元器件研制、生产单位的培训教材，也可作为高等院校研究生、本科生的参考教材，同时也可供广大工程技

本书以工程实践经验为主，并从理论基础出发，详细讲述各类电气工程、电气设备及弱电工程的安装、检修、维护中的调整试验方法及技巧，以及各项规程和注意事项，是从事电气工程工作的之物。本书主要内容有常用电工调整试验仪器及使用，电工设备测试和试验总体要求，电力变压器、高压电器、绝缘油、电动机、低压电器、电缆、导线、自备电源、火灾自动报警设备、有线电视设备、网络及监控设备、电工仪表、自动化仪表、空调系统电气装置、一般电器、特殊电器及新型电气控制设备等电气设备的测试和试验的方法、技巧、标准、规程及注意事项等。本书可供从事电气工程安装、调试、检修、维护的技术人员和电气技师工作时使用，也可作为青年电工培训教材，以及工科院校和职业技术院校电气专业师生的教学用书。

《电力电子模块设计与制造》介绍了功率半导体模块的结构设计和关键材料，材料部分涵盖了当前功率半导体模块中使用的各种类型材料，包括连接材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外壳材料和引线端子材料等。此外，《电力电子模块设计与制造》还包含了制造工艺、测试技术、质量控制和可靠性失效机理分析。《电力电子模块设计与制造》内容新颖，紧跟时代发展，重点围绕IGBT模块产品的设计与制造方面展开介绍，同时还综述了IGBT模块的新研究进展。《电力电子模块设计与制造》的读者对象包括在校学生、功率半导体模块设计、封装、制造、测试和电力电子集成应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。《电力电子模块设计与制造》适合高等院校有关专业用作或专业参考书，也可用作电力电子器件封装应用学术界和广大的功率半导体模块生产企业的

章 勾漏手主要攻击目标第二章 勾漏手详解第三章 藕手反应练习第四章 勾漏手实战综合运用第五章 勾漏手链接使用第六章 勾漏手强化的击靶练习第七章 用勾漏手对付各类攻击(试招练习)第八章 拉力练习第九章 破解勾漏手第十章 勾漏手的实战对抗训练第十一章 截拳道解疑

声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。

本书由ADI工程师亲自参与设计、调试并验证的放大器应用笔记。通过这些应用笔记，为许多通用应用提供解决方案。每款放大器电路包含详细的设计文档。电路功能和性能已经过硬件验证。本书将是广大工程技术人员、高等学校师生进行电路设计的参考书。

铁氧体器件是毫米波工程中广泛应用的重要元件。在工作频率远高于微波频段，铁氧体材料参数主要是饱和磁化强度不能相应增加的情况下，需要采用新的方法来设计铁氧体器件，并发展新型的铁氧体器件。《毫米波铁氧体器件理论与技术（第2版）》分11章，系统地介绍铁氧体旋磁性，波导结环行器，各种集成结环行器，波导法拉第旋转器件和准光法拉第旋转器件，分布式非互易器件；铁氧体加载传输线，磁调器件以及天线与散射方面的理论与技术。对波导结环行器和微带结环行器给出了严格的处理，阐述了结环行器环行时的场结构和对应的外部特性，从而清晰地描述了环行器的工作机理。本书内容基本上反映了外近十年来在这方面的研究进展。本书可供从事电磁场与微波技术、电子物理与器件和雷达等专业的工程技术人员阅读，也可作为高等院校有关专业研究生

《开关变换器建模控制及其控制器的数字实现》系统论述了开关变换器的建模与控制器设计方法、开关变换器数字控制的基本原理，以及实现的相关技术问题。主要内容包括连续导电型和不连续导电型的DC-DCPWM开关变换器的基本原理、基于变量开关周期平均的建模方法、基于频域分析的系统控制器设计方法、基于数字控制理论的DC-DCPWM开关变换器的数字控制器设计方法，以及相应的DSP实现。力图通过上述内容的学习使读者将电力电子技术知识、自动控制理论知识，以及计算机控制理论知识结合起来，学会对由DC-DCPWM开关变换器为对象构成的自动控制系统进行分析与设计的方法。程红、王聪和王俊编著的《开关变换器建模控制及其控制器的数字实现》可作为高等院校电气工程专业或自动化专业高年级本科生以及研究生的教学参考书，也可供从事电力电子技术研究的广大