本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书系统地介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法，包括阻抗元件、二极管、三极管、集成电路、耦合与显示元器件、敏感元器件、电声换能器件、电控制器件、开关与保护器件等，让读者能尽快掌握进行电路设计和电子制作所的基础知识。本书在内容上精心编排，每种元器件的介绍均从 外形和种类 结构及特点 主要参数 型号命名 产品标识 和 电路符号 等几个方面详细讲解，除配有大量实物照片外，还包含了常用元器件性能参数列表以及作者在长期实践中归纳、总结出的一些经验性的内容，真正让读者 看得懂、记得住、用得上 ，并具备方便查找常用元器件参数的功能。这些是本书有别于同类其他图书的*特点。本书适合制作爱好者、电子技术初学者阅读，可以成为他们的元器件学习与使用指南，还可以为参与电子技术教学、电子科技实践活动及创客

《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。

本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

本书分为上、下两篇，共11章。上篇为模拟部分，共4章，内容包括：半导体基础知识，放大电路基础，集成运算放大器，正弦波振荡电路。下篇为数字部分，共7章，内容包括：数字逻辑基础，门电路，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲产生与整形电路，数/模和模/数转换器，半导体存储器和可编程逻辑器件。

迦奇拉编著的《低功耗验证方法学》分析归纳了多电压低功耗设计仿真验证技术中几乎所有的关键问题，并提出了十分重要的设计验证原则和规范。内容包括：多电压电源管理基础、电源管理隐患、状态保持、多电压测试平台的架构、多电压验证、动态验证、规则及指导原则等。《低功耗验证方法学》是任何正在设计或准备设计低功耗应用系统级芯片的著作。

本书是 十二五 普通高等教育本科*规划教材、国家精品课程教材和国家电工电子教学基地教材《电路与电子学（第5版）》（ISBN 978-7-121-33121-3）的配套教材。全书分为上、下两篇。上篇为电路基础，内容包括：直流电路，电路的过渡过程，交流电路。下篇为模拟电子技术基础，内容包括：半导体二极管、三极管和场效应管，放大电路基础，功率放大电路，集成运算放大器，负反馈放大电路，信号的运算、处理及波形发生电路，直流电源。每章包含教学要求、主要知识点、解题指导和习题解答4部分内容。其中解题指导部分补充了一些主教材中没有的题目，以加强理解某些重要概念和解题方法。*后给出了东北大学的部分模拟试题及参考答案。本书可作为高等学校计算机、通信、电子、电气及自动化等专业学生的学习指导书，也可作为教师的教学手册。

本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。

《阻变存储器——器件、材料、机理、可靠性及电路》系统总结、归纳和对比了近来国际上以及林教授组在阻变存储器核心技术上研究的*成果以及发展趋势，如阻变存储器材料、机理、器件、电路设计，内容非常深入和系统完整。《阻变存储器——器件、材料、机理、可靠性及电路》会对大陆的研究者深入了解阻变存储器这一国际热点研究领域的进展、发展轨迹、聚焦问题以及当前的走势。

本书从应用的角度出发,对三种基本的电子元器件：电阻、电感和电容进行了讲述，其中主要是以它们的组成材料和生成过程来说明其电特性方面的差异，以及在应用中如何解决温度、压力和水气等环境因素所带来的影响。全书共分为4章。第1章电阻，讲述电阻的一般常识、种类和应用;第2章电感，在对电感进行讲述中，以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器的应用设计和加工工艺，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质等。第3章电容，以介质为主分别讲述了不同介质电容器的特性和应用，后还讲述了安规电容;第4章介绍R、L、C在接地、隔离、屏蔽和电磁兼容（EMC）电的应用。另外，在各章节中还分别加进去了一些相应的国家标准。 本书具有较强的实用性和可操作性，可供从事电子技术应用、设计、开发、生产、调试工作的工程技术人

本教材为“普通高等教育‘十一五’*规划教材”，全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础，包括三个主要部分：信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系； MOS器件、工艺、版图等共性基础，以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法，其中第6章以微处理器为对象，综合介绍了数字系统设计方法的具体应用。第7章介绍了数字系统的测试问题和可测试性设计技术。第8章介绍了VLSIC中的模拟单元和变换电路的设计技术。第9章介绍了微机电系统（MEMS）及其在系统集成中的关键技术。第10章主要介绍了设计系统、HDL，对可制造性设计（DFM）的一些特殊问题进行了讨论。 本书可作为高等学校电类专业本科生“VLSI设计技术基础”课程教材，注重相关理论的结论和知识的应用，内容深入浅出。本教材也可作为微电子专

本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。

本书根据市场实际需求，将当前家电维修行业所需要具备的电子元器件检测技能按照项目式培训教程的教学理念进行细分，打破传统图书的章节编写模式，将时间概念引入到书中，根据学习者的学习习惯和行业特点，循序渐进地安排知识技能的学习，注重技能在实用和应用方向上的培养与锻炼。 本书每一天的训练安排如下：第1天，做好元器件检测前的准备；第2天，练会电阻器的检测技能；第3天，练会电容器的检测技能；第4天，练会电感器的检测技能；第5天，练会晶体二极管的检测技能；第6天，练会晶体三极管的检测技能；第7天，练会场效应晶体管的检测技能；第8天，练会晶闸管的检测技能；第9天，练会集成电路的检测技能。为了能够让读者在9天的时间内掌握电子元器件检测的基本技能，本书加强实训环节的锻炼，将电子元器件的检测技能以项目案

GB／Tl2859《电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器》分为如下几个部分： ——第1部分：总规范——鉴定批准； ——第2部分：分规范——鉴定批准； ——第2—1部分：空白详细规范——评定水平E。 本部分为GB／T l2859的第2-1部分。 本部分按照GB／T l。1—2009给出的规则起草。 本部分代替GB／T l2861--19916电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范 低频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用)》和GB／T l2863--1991 6电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范 高频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用)》，与GB／T l2861--1991和GB／Tl2863--1991相比，主要变化如下： ——将低频压电陶瓷谐振器和高频压电陶瓷谐振器的要求合并为同一个空白详细规范； ——根据分规范修改相应的引用内容。 本部分使用翻译法等同采用IEC61253—2—1：19936压电陶瓷谐振器IE

本书主要内容包括：电阻器、电容器、电感器、变压器、电接触件、电声器件、压电器件、半导体器件、集成电路、显示器件、表面组装元器件和电子材料。每种元器件介绍了它的外形、符号、命名方法、工作特性、主要应用、使用注意事项、好坏判断等。每章后面配有习题，书末配有两个基本技能训练。 本书可作为高等院校电子与信息类专业的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考书。

本书为入门级读物，重点介绍了电力电子器件的原理、结构、特性和技术参数，并从某应用的角度出发，介绍了直流斩波电路，逆变电路、交流电力控制电路和交交变频电路等。 本书适合各类电子技术人员、职业院校师生和电子爱好者阅读。

本书详细介绍了电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、晶体管、晶闸管、场效应晶体管、集成电路、继电器、扬声器、传声器、传感器、晶振和光电耦合器等十余种常用电子元器件的作用、种类、型号与特性参数、选用及检测、应用注意事项等知识，是一本集元器件基础理论与训练及参数查询于一体的入门类工具书。本书注重实用性，通俗易懂，适合于电子技术、电工技术初学者阅读，可作为岗前培训用书，也可供职业院校学生阅读。

本书主要对工业自动化专业所涉及到的常用传感器的基本原理、结构和应用技术进行了完整介绍。本教材具有一定的理论深度，较宽的专业覆盖面，同时强化技术性，注重应用性，增加了相关的实验内容，以方便组织教学、提高学生的工程实践能力为其特色。 全书共10章，章阐述检测技术领域的一些基本概念及测量方法、误差分析的基础理论和测量数据的误差分析计算方法，对传感器的一般特性及评价方法做了理论上的分析及论证，对各种常用传感器的发展趋势进行探讨。从第二章至第九章主要对电阻式、电容式、变磁阻式、压电式、热电式、光纤式、光电式、霍尔式的常用传感器，从工作原理、结构、测量电路和应用实例等几个方面较为详细地加以介绍。本书第十章还针对石油、化工、电厂等企业的常用传感器应用技术进行了描述，使学生了解和掌握常用传感

本书讲述单片机（Micro Control Unit,MCU）的基础知识、接口方法和应用技术，全书共14章。第1章介绍国内外单片机的发展、现状与应用，同时简要描述了传统MCS 51系列单片机的基础知识以及Freescale系列单片机的分类、特点。第2~12章以Freescale S12X系列16位单片机为蓝本，分别讲述S12X单片机的结构与组成、指令系统与汇编语言程序设计、仿真调试及C语言编程、并行输入/输出接口、定时器、A/D模/数转换、SCI/SPI串行通信、PWM脉宽调制、CAN/LIN/I2C总线、XGATE外设协处理器、 C/OS Ⅱ嵌入式操作系统应用等，并从应用的角度列出了相关模块的使用和配置方法。第13章给出了使用S12X单片机实现两个综合应用的嵌入式系统实例。第14章描述了S12XS128开发平台的DIY设计制作及其参考资源。书中各章节配有一些硬件电路实例和软件程序实例，单片机与常用外设的接口方法贯穿在全书之中，

本书是“速查速用半导体数据手册”丛书之一，本书汇编了新型、常用晶闸管[包括普通型反向阻断晶闸管(SCR)、快速晶闸管、高频晶闸管、双向晶闸管(TRIAC)、门极关断晶闸管(GTO)]的型号、封装形式、厂商和主要电气参数。书后附有索引，便于读者速查速用。 本书资料丰富，内容新颖，实用性强，可供广大电子技术从业人员、电子元器件生产和销售人员、电子产品维修人员和电子爱好者阅读参考。

本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

本书是一本能使电子电工从业人员、家电维修人员和电子爱好者快速掌握电子元器件使用与检测技能的图书。本书以图文并茂的形式简单扼要地介绍各种电子元器件的实物外形、作用、性能、识别、检测方法与技能。 本书适合广大电子电工从业人员、家电维修人员和电子爱好者阅读、参考，也可作为家电维修培训班、职业类学校的教材。