本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法，书中包含大量工程实例，包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统，矩量法Momentum电磁场仿真，微带天线等仿真实例，涵盖大部分无线收发电路，系统性强，工程实用性强。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

本书主要讲解半导体器件的物理特性和工作原理以及利用这类器件组成的各种基本电路，包括开关电源、数字电路以及各种放大电路。 首先简要介绍半导体材料的工作特性；然后依次讲解二极管及开关和整流电路、MOSFET及其应用、MOS放大电路、三极管及其放大电路；*后主要以功率放大电路为例讨论电子电路设计及元器件应用。

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书收集整理了目前国内常见重型载货汽车电气线路方面的技术资料。具体品牌包括重汽豪沃、福田欧曼、解放J5-J6车系、陕汽德龙-奥龙-德御车系、东风天龙-乘龙车系、江淮格尔发车系、北奔重卡、日野700车系、联合卡车、杰狮等。线路图都为整车电路图，包括发动机电控系统、底盘电控系统、车身电气等。本书编排紧凑，内容实用，在当今重型汽车和柴油电控资料稀缺的情况下，实为广大相关重卡及电控柴油机维修行业技术人员的宝贵参考资料。同时，本书也可供各汽车职业院校与培训机构作为教学参考读物使用。

本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解，并结合液晶显示技术的 发展动态，首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点，然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析， 介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。

本书共分为7章，每一章均包含“基础理论学习”、“仿真实例分析”、“本章小结”三个部分。其中“仿真实例分析”是重点，它包含了ADS入门级的设计和基本的操作。无论是刚接触通信行业的新工程师，还是身经百战的老工程师，相信都可以从本书中获益匪浅。

《柔性电子制造：材料、器件与工艺》针对柔性显示、能源、传感等新型电子器件高效高精制造需求，从材料、器件与工艺等方面介绍了柔性电子制造的前沿研究领域及其进展，主要内容包括：柔性电子的功能材料、柔器件、柔性电子力学与表征、薄膜沉积与器件封装、微纳图案化工艺、卷到卷制造以及柔性电子技术应用与展望。《柔性电子制造：材料、器件与工艺》对电子器件设计与制造、MEMS与微纳制造、光机电一体化等领域的科研和工程人员具有重要的参考价值，同时适合作为机械制造、电子信息、材料、物理、化学等高等院校相关的研究生教材或参考书。

本书通过通俗易懂的方式讲解射频电容、线圈、晶体管、接收器、传输、天线、混频器、放大器、阻抗匹配、滤波器、史密斯圆图等基本概念；运用详实具体的射频电路设计实例，如接收器电路、射频电桥、放大器、接收预选器、定向混合耦合器等，阐述了许多实用的技术方案。在分析如何构建实际射频电路的同时，也分析了简单射频器件、UHF和微波元件的特性，分别从理论和实践两个方面讲述解决技术和材料问题，用具体的数据计算论证了射频理论。 本书提供了详尽的元件列表和模块来源、完整的故障解决方案和技术指导，以及更新的射频电路结构和设计方法。对于技术人员、无线电爱好者和任何想把射频理论付诸实践的人来说，本书是再适合不过的参考书。

作者对本书作了许多教学方法上的精心细致的安排，这形成了本书的一个明显的特色：每章开头是与该章内容有关的性讨论，每章后有小结；所有的原理均通过清晰的逻辑推导得出，提供解答详细的例题和各种类型的大量习题；书中包含PSpice软件仿真内容，并有相应的习题；每章一节研究应用实例，帮助学生掌握相关概念和方法的应用。这些特色使本书成为一本明白易懂、内容丰富、条理清晰、富有趣味的教科书。本书除可供电类各的学生作为教科书使用外，还适于自学者使用，或供有关技术人员、高校教师参考。

本书是本有关模拟版图设计的教科书，内容全面，实践性强，是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺：标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺，通过这些介绍，读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面，例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等，对许多实际问题都给出了解决方案；另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍，包括器件物理、工艺、故障模型等。本书的主要特点是：（1）实用性强，基于作者丰富的实践经验，本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应，介绍了目前业界的知识和技术；（2）易读易懂，本书的数学内容极少，读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂；（3）为方便读者，书中包

1.立足实践，重点介绍实际操作中遇到的普遍、典型问题。2.深入讲解ADS工作界面、使用方法和设计仿真功能的方方面面。3.与理论指导书《频电路理论与设计（第2版）》相辅相成。

本书是信号完整性领域的一部经典著作。全书结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究，其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，还包括许多有价值的测试技术。另外，书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题，具有极高的实践指导意义。本书通俗易懂，理论与实践方法结合紧密，是高速数字设计人员参考书。