《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为上册，侧重模拟电子技术，共8章内容，大致分为四个部分：第一部分（第1章）介绍电子学领域基础知识；第二部分（第2～3章）讨论晶体管的特性及其典型应用电路；第三部分（第4～5章）讨论运算放大器及其精密电路的分析与设计；第四部分（第6～8章）深入探讨晶体管和运算放大器在滤波器、振荡器、定时器和低噪声技术等特定电路和技术中的具体应用。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

《电子学的艺术》是电子电路设计领域备受推崇的经典教材，目前已经更新到第3版。第3版内容从基本电子元器件（如电阻、电容、电感、晶体管）到数字逻辑电路、计算机组成、微控制器等复杂系统，涵盖了现代电子学涉及的最广泛主题。全书分为上下两册，本书为下册，侧重于数字电子技术，共7章内容，大致分为四个部分：第一部分（第9章）介绍所有电子系统均涉及的稳压器和电源转换系统；第二部分（第10～12章）为数字逻辑分析与设计，内容涉及组合逻辑与时序逻辑、逻辑接口、可编程逻辑器件的工作原理等；第三部分（第13章）介绍数字量与模拟量的转换电路；第四部分（第14～15章）主要介绍计算机组成与指令集架构，以及嵌入式系统中常用的微控制器及其工程应用实例。

本书第3版较第2版在内容结构上做了更新，从问题求解的角度重点介绍多种逻辑电路及其硬件描述语言Verilog实现的方法，着重于数字电路实现技术和数字系统设计两大核心内容。主要包括：数字电路设计流程、逻辑电路基础、算术运算电路、组合电路、存储元件、同步时序电路、逻辑功能优化、异步时序电路、完整的CAD电路设计流程以及电路测试等。本书包含了120多段Verilog示例代码，以说明如何采用Verilog语言描述不同的逻辑电路。

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理有效的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书后，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。 本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。

本书以跨越时空的奇妙故事、妙趣横生的诙谐语言、浅显易懂的生活案例和新颖奇特的说理方式阐释了 信号与系统 课程的思想方法、基本概念和基本原理，为课程教学中的若干疑难问题提供了易学易用的解决方案。本书以章回体小说的形式介绍和解释严谨的科学道理，不仅在形式上有较强的创新性，而且内容也很具启发性和可读性，对把握 信号与系统 课程思想、理解概念和掌握方法都有较大的帮助。 本书可作为高等学校相关专业学生学习 信号与系统 课程的参考读物，对讲授 信号与系统 高等数学 电路分析基础 通信原理 等课程的青年教师也有较大的启发作用。本书还可供相关领域的青年科技工作者参考。

本书全面、深入地介绍了西门子S7-1200/1500 PLC的硬件与硬件组态、编程软件和仿真软件的使用、指令应用、程序结构、S7-Graph和SCL语言、各种通信网络和通信服务的组态与编程、网络控制系统故障诊断的多种方法、精简系列面板的组态与仿真，以及PID闭环控制。还介绍了一套开关量控制系统的顺序控制编程方法和PID参数整定的纯软件仿真方法。 本书在上一版的基础上，根据S7-1200/1500当前*新的硬件和STEP 7 V15 SP1编写，增加了SCL语言应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容，并增加了12个视频教程。 本书的网上配套资源提供了60多个视频教程、80多个例程和几十本用户手册，以及V15 SP1版的STEP 7、WinCC和S7-PLCSIM。扫描正文中的二维码，可以观看指定的视频教程。 本书注重实际，强调应用，可作为工程技术人员的参考书和培训教材，对S7-12

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

作者通过分享自身经验，为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成，从测试流程和测试相关设备开始，力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成，主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分，本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习，读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节，使读者了解混合信号测试的实现方式，为后续的进阶打

数字化技术的本质作用是重构人与机器的关系，但工业企业的数字化转型却知易行难。知行合一的关键，是要把技术可行性与经济可行性统一起来。为此，需要深入理解现代工业的本质特征和技术发展的规律，需要长期坚持用数字化技术加速工业技术的演进。 本书阐述现代工业基础上的技术创新。本书分成六个部分。前面两部分介绍技术演进的基础知识，中间三部分分别从IT、DT、OT的角度理解数字化技术，以及对错误观念和文化冲突进行了反思

本书不仅是变频器代码集，也是变频器零部件集、元器件集、检测与判断集、速查与速用集、检修与维护集、维修参考图集与结构图集。 本书介绍了国内外300多种型号（系列）变频器的故障信息与代码，以及有关变频器检修与维护的知识、实战技能与速查资料。 本书信息量大、携查方便、简明实用，是适合广大变频器维修人员、工业电器维修人员，以及职业院校电气自动化、机电工程等专业师生使用的一本速查实用读物。

本书参照作者出版的3G、4G畅销书，为读者理解5G NR无线接入网技术提供了一个全新的视角。本书除了介绍5G技术发展背景、市场需求、频谱分配和标准化时间表，以及5G NR R15 RAN的各项技术特点，内容还涵盖了NR物理层结构、高层协议、射频和频谱实现，以及NR与LTE共存和互通。本书不仅详解NR技术各个组成部分的基本知识，还为读者揭示了为什么选择了某个技术解决方案的成因。本书第二版全新阐述了5G NR在2020年冻结并发布的R16版RAN技术细节，更新一些全新的章节和内容，包括未授权频谱中的NR、Rel-16中的NR-U、IAB、Rel-16中的V2X和端到端直连、工业物联网、针对PDCCH的URLLC增强的工业物联网，以及RIM/CL和定位的URLLC增强。还包括NR相关的关键技术要求、设计原则、基本NR传输结构的技术特征（显示它是从LTE继承的，从哪里偏离的）和NR多天线传输功能的原因，详细描述初始N

本书详细分析了线性电源设计相关技术：工频整流电路、三端稳压器、可调直流线性电源、交流线性电源、线性电源保护。首先对线性电源设计实例进行剖析：关键技术、工作原理、技术指标、器件选型，然后进行测试：仿真验证、实际电路测试、故障排除、数据对比，*后结合实际应用对电路进行性能提升：量程扩展、系统简化、精度提高。 理论计算、电路仿真分析与实际电路测试相结合，以便读者更加全面、透彻地理解线性电源。在完全掌握原始电路的基础之上对其进行性能改进，以便设计出符合实际要求的线性电源。 本书适合于线性电源工程设计人员参考和使用，同时也可作为模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和低年级研究生阅读参考。

本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。

本书系统讲解了目前主流五大类（LED、LCD、VFD、OLED、EPD）显示器件的工作原理与应用，包括典型驱动芯片架构、显示模组电路（含必要的背光、灯丝电源）及相应的软件驱动设计，全面揭示了从芯片至模组再到驱动设计的整个流程，同时深入探讨了BOOST 开关电源、电荷泵、脉冲宽度调制、恒流源、总线保持器、温度补偿、伽马校正、模拟开关等硬件电路及常用控制接口（含8080/6800、SPI、UART、I2C 等）。

《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

《单片机三剑客:STM32 单片机与C 语言编程》介绍了STM32 单片机入门,单片机C语言基础,STM32 单片机的硬件介绍,Keil 软件的使用与寄存器方式编程闪烁点亮LED,固件库与库函数方式编程闪烁点亮LED,按键控制LED 和蜂鸣器的电路与编程实例,中断功能的使用与编程实例,定时器的使用与编程实例,串口通信与编程实例,模/ 数转换器(ADC) 的使用与编程实例,数/ 模转换器(DAC) 的使用与编程实例,光敏、温度传感器的检测电路及编程实例,红外线遥控与实时时钟(RTC) 的使用与编程实例,RS485 通信与CAN 通信的原理与编程实例,FSMC 与液晶显示屏的使用与编程实例。

本书以汇川H1S系列PLC实训板为载体，通过典型的实训项目，帮助读者在实践中学懂、会用PLC编程技术。 本书首先用少量篇幅精炼介绍工业机器人工程师需要掌握的工业自动化方面的安全、元器件、作业工具等常识；然后通过实训项目进一步训练读者对PLC编程的应用。本书各实训项目安排由浅入深，均列出了具体操作流程，并配有大量图表，进行详细说明与指导；此外，项目后均给出扩展训练题，以加深读者对具体工业自动化项目的理解。 本书适合工业机器人应用与维护人员使用，也适合职业技术院校、技工学校机器人专业师生使用。

本书完全遵循国家职业技能标准和电子电路识图领域的实际岗位需求，在内容编排上充分考虑电子电路识读的特点，按照学习习惯和难易程度将电子电路识图划分为9章，即电子电路识读基础，基本放大电路的识读，脉冲电路的识读，电源电路的识读，音频电路的识读，遥控电路的识读，操作显示电路的识读，微处理器电路的识读，电子产品实用电路的识读。学习者可以看着学、看着做、跟着练，通过“图文互动”和“微视频”的全新模式，轻松、快速地掌握电子电路识图技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式，在内页重要知识点相关图文的旁边，附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码，即可在手机上实时浏览对应的教学视频，视频内

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者能深入了解*新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。书中使用了大量的图表和精心制作的示意图，可以帮助读者快速理解专业技术信息。读者通过本书将全面地获得三维封装技术以及相关的质量、可靠性、失效机理等知识。此外，本书还对三维封装技术尚在发展中的领域和存在的差距做了介绍，为未来的研究开发工作带来有益的启发。 本书适合从事集成电路芯片封装技术的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生

本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等 14 个方面系统归纳总结了在电子产品研发的全过程中，研制人员（包括总体、软硬件、结构设计师等）在设计过程中如何保障产品可靠性实现的基本原则，其中既包括强制性原则，也包括非强制性原则；既有总体性原则，也有实施细则，还有一些推荐采用的方法建议等。而且本书随章节给出了相应的实际案例，可让读者进一步巩固所学知识。之后一章针对大型的实际案例，具体讲解了可靠性原则的实际应用。

本书主要内容包括电力电子技术及其应用概况、电力电子器件、AC-DC、DC-AC、DC-DC、AC-AC等4种基本变流电路的原理及其应用、PWM控制技术、软开关技术等。上海市精品课程配套教材，配套有课件、录像等多媒体资料。