《透明氧化物半导体》重点阐述了已经得到广泛应用或具有重要应用前景的8种氧化物半导体的制备技术、晶体结构、形貌、缺陷、电子结构、电学性质、磁学性质、压电性质、光学性质和气敏性质，既包含了作者近30年的研究成果，又反映了外透明氧化物半导体重要研究成果，既包含了早期透明氧化物半导体成熟理论，又反映了当前国际上透明氧化物半导体的成果，重点突出，内容系统、全面、新颖，具有重要的科学意义和应用价值。

本书共包括15章：章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程；1章介绍了金属化工艺；2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺；3章介绍了工艺整合；4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程；5章总结了本书和半导体工业未来的发展。

本书是“现代学徒制教学标准”重量教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训，共计4章，前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统，第4章为综合实训部分，完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。

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