本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材， 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成，主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
全书共分11章，介绍了Altium Designer 15基本操作，原理图的设计基础、绘制和高级编辑方法，层次化原理图设计，PCB设计基础，PCB设计环境、基本操作和高级编辑方法，以及电路仿真、信号完整性分析、元器件绘制的基本方法。
《综合电子与PCB设计完全学习手册》采用 查字典 的方式全面介绍了EDA软件中使用广泛的两款电路板设计软件protel 99 SE和Altium Designer的使用方法，详细介绍了原理图设计，元件制作、PCB元件的布局，布线及电路设计的仿真等；此书稿范例性地列举了多个综合型实践性案例的软件操作方法；设置了多个递进式的实训练习。通过这样 三步式 的学习，读者可以全面掌握使用protel 99 SE和Altium Designer设计电子系统PCB板的方法。
本书全面系统地讲解了MOS集成电路的原理与设计。全书分为八章， 章是绪论，介绍了集成电路的发展；第二章讲解了集成电路的制作工艺；第三章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理，并讨论了集成电路中的无源器件和互连线的寄生效应；第四章系统地讲解了MOS集成电路的基本电路结构，电路工作原理和设计考虑；第五章分析了数字集成电路中常用的电路模块，包括组合逻辑模块、各种触发器以及时序逻辑模块；第六章讨论了集成电路的I/O设计；第七章介绍了MOS存储器；第八章讨论了集成电路的设计方法；附录部分介绍了半导体器件的SPICE模型及SPICE仿真工具。本书内容 ，反映了集成电路的 发展，在内容安排上突出重点，强调基本知识，条件清楚，讲解透彻，便于学生自学。本书可以作为电子科学与技术类特别是微电子专业高年级本科生或研究生的教材，同时也
本书系统介绍了集成电路设计的基本方法，在体系结构上分为三部分。 部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法，主要讲述集成电路的发展历史、发展方向，集成电路EDA的基本概念，集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法，以及全 、半 和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型，详细介绍SIPCE语句，以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术，结合实例讲述利用Verilog 硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法，利用Design Compiler进行逻辑综合的过程和方法，以及全 版图和基于标准单元的版图设计方法。《BR》本书注重实践，用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法，各章均附有适量的习题，以帮助读者学习和理解各章的内容。
本书是“十三五”江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业“微电子导论”课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用于电子测量、自动控制、通信、计算机等信息科技领域。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路三类。本书以实例讲解的方式介绍常用模拟集成电路的使用方法，由大量的模拟集成电路经典应用实例组成。本书共分7章，主要内容包括传感器、电压模式集成运算放大器、电流模式集成运算放大器、跨导运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、集成稳压电源电路的应用。本书侧重于各种应用电路的调试与仿真，较少涉及公式推导，在部分实例中会将测试结果与理论计算值进行比较。
本书以电子工程实践应用为出发点，以Quartus Ⅱ 13.0为设计工具，以ModelSim 10.5b为仿真工具，采用项目式任务驱动的方法，运用VHDL程序描述数字逻辑电子系统。以二位二进制数乘法器设计制作、三路表决器设计制作、四路抢答器设计制作、简易电子琴设计制作、乐曲自动演奏电路设计制作、字符型LCD1602控制器设计制作、LED点阵显示屏控制器设计制作、二自由度云台控制器设计制作这8个项目为载体，系统地介绍了EDA应用技术和VHDL硬件描述语言。将VHDL的基础知识、编程技巧和实用方法与实际工程开发技术相结合。通过本书的学习可迅速了解并掌握EDA技术的基本理论和电子工程开发实用技术。本教材是首批浙江省普通高校十三五新形态教材建设项目成果，适合作为高等职业院校电子、通信类专业及自动控制类专业教材，也可作为电子设计竞赛、FPGA开发应用的自学参考书
本书共7个项目。项目1介绍PLC的基本概念、软硬件知识与相关技能；项目2介绍PLC的编程语言、内部软元件、常用基本顺控指令及编程规则和编程方法；项目3为PLC的编程训练，以智能学习模块为载体；项目4介绍用PLC对常用电力拖动控制线路的改造与装调；项目5介绍用PLC设计常用控制系统的方法与装调；项目6介绍SFc编程中无分支、选择性分支、并行性分支的编程方法，是本书的难点；项目7以举例的方式介绍常用功能指令的使用方法与编程技巧。 本书可作为技工院校、职业院校(中职、五年制高职)电子类及机电类专业学生PLC入门和编程训练的教学用书，也可作为相关技术人员学习PLC的参考用书。
本书紧随集成电路技术领域的新发展趋势，贴合应用电子技术、微电子技术、电子信息工程技术等电子信息类专业群核心技能要求，以“集成电路开发及应用”为主线，紧扣集成电路职业岗位典型工作任务，围绕集成电路前端设计、晶圆测试、集成电路终测、集成电路应用等综合技能，以项目化的方式搭建了完整的实操环境。 本书以全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项为切入点，结合技能大赛竞赛资源，围绕赛项竞赛平台，结合赛项考察知识与技能点，分别从集成电路设计、集成电路测试、集成电路应用等方面开发实际赛项案例。全书由数字集成电路前端设计及仿真、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用六个项目组成，涵盖了“集成电路开发及应用”主要核心内容。其中，晶圆测试项目通过
本书简要分析了集成电路产业 和地区的成功经验，介绍了产业发展的特点，结合我国发展现状，提出除了资金和人才两大因素以外，集成电路产业发展存在三大挑战，即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性，以及超长生态链产业链完备性的挑战；其中生态链产业链的挑战较为严峻。书中分析了 产业规模和技术发展趋势，并列举了近年来我国集成电路产业蓬勃发展的亮点，同时客观给出了我们与世界 水平的差距。在创新驱动发展中，需要重视商业模式、核心技术及技术路线创新。在芯片制造技术发展中，既要探索 工艺，也要重视成熟工艺的研发。在产业追赶发展过程中，保持战略耐心和持之以恒的努力是 的。
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材， 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成，主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
李广军、郭志勇、陈亦欧、阎波等编著的《数字集成电路与系统设计》根据数字集成电路和系统工程设计所需求的知识结构，涉及了从系统架构设计至GDSII版图文件的交付等完整的数字集成电路系统前／后端工程设计流程及关键技术。内容涵盖了VLSI设计方法、系统架构、技术规格书（SPEC）、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、逻辑与物理综合、仿真与验证、时序分析、可测性设计、安全性设计、低功耗设计、版图设计及封装等工程设计中各阶段的核心知识点。尤其对数字信号处理器的算法建模及ASIC设计实现中的关键技术给出了详尽的描述和设计实例。 本书对希望从事数字集成电路与系统前／后端工程设计、FPGA设计开发的读者是一本很好的教材和参考书。本书适合电子与通信工程，计算机工程和自动控制等专业的高年级本科生和低年级研究生作为教材，也适合电子
本书主要介绍了数字逻辑设计的基本理论和基本概念、数字电路分析方法、逻辑设计方法以及工程实践。全书内容安排由浅入深、循序渐进，理论结合实践， 部分讲述数字逻辑设计基础，主要内容包括数字逻辑基础、逻辑代数；第2部分讲述数字电路基础，主要内容包括逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑与存储电路、脉冲波形产生与数模转换电路；第3部分讲述逻辑设计方法，包括硬件描述语言VHDL、数字逻辑设计基础、数字系统设计与FPGA。本书注重前后内容的连贯性，注重理论联系实际，紧跟数字电子系统技术的*新发展，强调新技术的使用以及分析问题和解决问题的能力培养。 本书借鉴了 外经典教材和*新的相关专业文献，内容精练、实例丰富，应用性强，可作为高等学校电子信息类专业、电气信息类专业、计算机类专业的基础课教材，也可供相关专业科技
