本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
集成电路版图是设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。 以介绍集成电路版图设计为主的本书，主要内容包括半导体器件和集成电路工艺的基本知识，集成电路常用器件的版图设计方法，流行版图设计软件的使用方法，版图验证的流程以及集成电路版图实例等。 《集成电路版图设计（第2版）》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材，也可作为集成电路版图设计者的参考书。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考
本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术，同时，简单介绍集成电路发展的趋势。本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业高年级本科生和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。
本书是一本易学易用、编排合理、实用性很强的NI Multisim ll学习用书，可以引导读者轻松入门、快速提高。 全书分为3篇，共16章。第1篇为软件基础，主要介绍NI Multisim ll电路仿真软件的使用，包括NI Multisimll的发展历程、软件特点、创建仿真电路的基本操作、虚拟仪表的使用和电路的分析方法等。第2篇为课程应用，主要介绍NI Multisimll在电子类课程(如电路分析、低频电子线路、脉冲与数字电路、高频电子线路以及单片机)中的应用。第3篇为实践应用，主要介绍美国NⅡ公司设计的教学实验室虚拟仪表套件，包括虚拟NIELVIS操作仿真、原型NI ELVIS的性能指标和使用，有助于学生开展电子电路实践活动。随书光盘收录了NI Multisimll(试用版)仿真软件、虚拟仪表驱动软件IN ELVISmx以及书中各种仿真实例，所有仿真实例都具备可重复性。 本书内容充实，实例丰富，既适
《印制电路组件装焊工艺与技术》以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及方法的选择；PCB的清洗要求和工艺方法；PCB的质量检验要求及检验方法等。 《印制电路组件装焊工艺与技术》适合电路设计师，电子装联工艺师，无线电装接工、PCB质检人员等的阅读和使用。对PCB组件产品也可作为其验收的参考培训教材。
《超声相控阵检测技术与应用》介绍了超声相控阵成像检测技术相关理论知识，包括超声相控阵的基本概念、扫查模式和图像显示、探头和声场、主要公式和基本参数等；另外，介绍了超声相控阵仪器操作方法，包括仪器界面介绍、相控阵扫描及测量设置、向导程序、管理操作、仪器设置及配附件、工业应用实例、仪器保养及常见问题。全书内容翔实，图文并茂，既有超声相控阵检测的基本理论及知识方法的讲解，又有实践操作及应用的指导。 本书适合于从事无损检测技术及相关领域的研究人员、工程技术人员、研究生及高年级本科生参考阅读。
本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。
本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术，以及用Protel DXP进行VHDL语言和FPGA设计的方法。同时，作者结合自己在实际设计中积累的大量实践经验，总结了诸多实际应用中的注意事项。 本书的讲解深入浅出，先易后难，循序渐进，以实例贯穿全书，是一本即学即用型参考书，适合从事电路设计的技术人员自学使用，也可作为相关专业在校学生的教材。
本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 15版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer15的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。为了便于读者阅读、学习，特提供本书范例的下载资源，请访问http://yydz.phei.com.cn网站，到“资源下载”栏目下载。
在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微
（Electronic DesignAutomatic，电子设计自动化）是在电子CAD技术的基础上发展起来的计算机设计软件系统。 本书主要介绍EDA技术的3个软件：multiSIM 2001、Protel99SE和MAX+plusⅡ。全书共分11章，每章均安排有实训，第11章为综合实训。电路仿真设计部分使用multiSIM2001软件包，丰要介绍电路的搭接、虚拟仪器的使用以及一些高级电路分析方法；PCB设计部分使用Protel99SE软件包，主要介绍原理图的绘制、元件设计、PCB基础知识及PCB设计与输出等，书中详细介绍了电路从原理图设计到PCB输出的整个过程；PLD设计部分使用ALTERA公司开发的MAX+plusⅡ软件。 本书在内容上注重实用性，兼顾课堂教学和自学的需求，配备了大量的应用实例，使读者能在较短的时间内掌握软件的使用方法。 本书可作为高职、高专院校电子技术、电子与信息类、通信技术类及相关专业的教材，也
这本书由曾庆贵、姜玉稀编著，系统讲述使用Cadence软件进行集成电路版图设计的原理、编辑和验证方法，包括版图设计从入门到提高的全部内容，包括：半导体集成电路；UNIX操作系统和Cadence软件；VirtHOSO版图编辑器；CMOS数字电路版图设计；版图验证；版图验证规则文件的编写；外围器件及阻容元件版图设计；CMOS模拟集成电路的版图设计；铝栅CMOS和双极集成电路的版图设计。同时附录介绍了几个版图设计规则、验证文件和编写验证文件常用的命令等。 本书具有以下特点： (1)以培养学生的职业技能为原则来设计结构、内容和形式。 (2)基础知识以“必需、够用”为度，强调专业技术应用能力的训练。 (3)对基本理论和方法的论述多以图表形式来表达，便于易学易懂，并增加相关技术在生产中的应用实例，降低读者阅读难度。 (4)提供电子教
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
本书内容包含了目前常用的TTL集成电路、CMOS集成电路、模数集成电路、存贮器集成电路、接口集成电路、超大规模集成电路及各类电器的专用集成电路。全书共分三大章，分别列举了上千种（同类型号数千种）集成电路的实际工作捡测数据和参考代换型号，部分*集成电路的性能介绍、引脚功能排列、内部结构和应用电路图及常用集成电路型号直接代换表。这些内容对于电路设计和电路维修均有重要的参考作用。 本书集成块以英文字母、数字为序排列，采用表格式编排，查找方便，具有较强的通用性和实用性，非常适合广大电子路设计、电器维修者人员及大中专院校电子专业学生和爱好者阅读。
本教材覆盖高等学校自动化专业“自动控制原理”课程的主要内容，包括建模、分析、设计的基本概念及方法。全书分上、下册出版。上山庄要涉及经典控制理论，包括单输入单输出动态系统的教学描述、时间响应、频率响应方法、根轨迹方法，串联校正、非线性系统、采样系统等，但数学模型部分包括状态空间模型及多输入多输出系充，下册主要涉及状态空间方法，包括系统的状态空间结构分析，线性定常系统的综合、李雅普诺夫稳定性分析、*控制等，除习题与参考答案外，本教材附有术语索引、少量供读者阅读的参考文献。 本书注重分析思考能力的培养，减少单纯用于解决计算，作图技巧的内容，淘汰某些已经过时的作图技巧，推荐使用MATLAB，随书赠送作者自主编制的设计软件IntelDes 3.0。 本书是高等学校自动化专业“自动控制原理”课程教材，也可供
《微电子技术的可靠性——互连、器件及系统》详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。《微电子技术的可靠性——互连、器件及系统》首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，*后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。
本书简要分析了集成电路产业先进国家和地区的成功经验，介绍了产业发展的特点，结合我国发展现状，提出除了资金和人才两大因素以外，集成电路产业发展存在三大挑战，即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性，以及超长生态链产业链完备性的挑战；其中生态链产业链的挑战较为严峻。书中分析了全球产业规模和技术发展趋势，并列举了近年来我国集成电路产业蓬勃发展的亮点，同时客观给出了我们与世界先进水平的差距。在创新驱动发展中，需要重视商业模式、核心技术及技术路线创新。在芯片制造技术发展中，既要探索高端工艺，也要重视成熟工艺的研发。在产业追赶发展过程中，保持战略耐心和持之以恒的努力是必不可少的。
莱布莱比吉编著的《高频CMOS模拟集成电路基础（影印版）》以设计为核心理念从基础模拟电路讲述到射频集成电路的研发。系统地介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随响应，以及时域和频域上的输入输出特性。 《高频CMOS模拟集成电路基础（影印版）》适合电子信息专业的高年级本科生及研究生作为RFCMOS电路设计相关课程的教材使用，也适合模拟电路及射频电路工程师作为参考使用。
本书共分19章，从软件基础的功能、组成、安装及卸载等方面展开介绍，进而由浅入深地渗透到原理图中库元件绘制、放置、连线、标注及文件输出等操作方法；层次原理图的设计流程，怎样输出PCB的设计、加工信息，元件封装的管理、绘制界面、绘制方法以及封装库报表；如何从不同的角度对电路的各种特性进行仿真；PLD设计的方法和流程操作；原理图设计的基本流程；绘制元件库中没有的新元件符号，以及在绘制元件符号时应该注意的问题；层次原理图的具体绘制方法和过程，原理图设计规则检查以及网络表使用的具体操作；元件封装的方法和步骤，加载原理图网络列表，掌握原理图、PCB的设计规则检查，并用于检查电路电气连接。同时，在后几章中采用比较大的篇幅介绍了几款典型电路图的绘制方法及全部流程，目的性非常明确，就是让读者可以把之前所
