本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划教材。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材，也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。

本书全面系统地介绍了电阻器和电位器、电容器、电感器和变压器、开关和继电器、石英晶体谐振器、陶瓷元件、接插件和保护元件、电声器件、片状元件、半导体二极管、晶体三极管、晶阐管、半导体光电器件、通用集成电路（数字集成电路、集成运算放大器、集成稳压器）的基础知识、功能与作用、性能特点、结构与分类、命名方法、主要参数、选择方法、使用常识、简易检测方法等。 本书内容丰富、新颖、实用性强，既可作为大、中专院校电类专业的教学参考书，也可作为电气、电子设计人员的培训教材，对电气、电子工程技术人员，科研人员，技师及电子爱好者也有很高的参考价值。

本书由资深硬件维修培训师精心编写，重点讲解了如何看懂电路图、维修工具的使用、各种元器件的检测方法、电路板中元器件检测实战、基本电路维修、焊接技术等内容，是迄今为止电子元器件检测维修方面讲解透彻、实战测量维修内容全面的高级维修类书籍。全书共15章，系统地讲解了看懂电路图的基本方法步骤，元器件维修常用工具和使用方法，电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、继电器以及集成电路的功能特点、检测方法，最后讲解了基本电路组成、功能、维修，常用焊接技术等。 本书强调动手能力和实用技能的培养，使用了功能特点＋检测方法＋动手实践的讲解方法，有助于读者更好、更快地掌握元器件的维修技术，并增加实践经验。本书可供电脑及电子技术爱好者、电脑与打印机等电子设备维护与维

本书主要以图解形式介绍现代电子元件的基本知识、原理、识别及在不同领域、不同环境中的典型应用。其特点以现代元件为例，介绍它们在新产品或高技术产品中的使用，突出应用实例与效果。 本书适合广大电子技术初学者、深造者、电子爱好者、电路设计者及院校师生参考。

《百分百全图揭秘电子元器件》（双色版）一书采用百分百全图演示的形式，全程揭秘了电子元器件识别、检测及应用技能，内容具有“百分百全图”“操作技法全揭秘”“双色讲解”“影片演示维修过程”特点，直观易懂，旨在使读者学习轻松愉悦、维修如身临其境，能够快速掌握电子元器件的相关知识与技能。 本书内容包括：揭秘电子元器件检测仪表使用技能、揭秘电子元器件拆卸焊接技能、揭秘电阻器应用与检测代换技能、揭秘电容器应用与检测代换技能、揭秘电感器应用与检测代换技能、揭秘二极管应用与检测代换技能、揭秘三极管应用与检测代换技能、揭秘场效应管应用与检测代换技能、揭秘晶闸管应用与检测代换技能、揭秘集成电路应用与检测代换技能、揭秘常用电气部件应用与检测技能，十一大模块共计120个影片，基本涵盖了电子元器件识别、检测

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

本书是MEMS设计的专著，主要介绍MEMS器件、系统和工艺的模型、模拟以及设计方法。在器件级设计中，介绍微传感器和微执行器的工作原理，偏微分方程和耦合偏微分方程的有限元网格划分、算法及后处理方法；在系统级设计中介绍MEMS系统级建模方法，例如接点分析法、等效电路法、VHDL等；在MEMS工艺模型中，介绍主要加工方法如硅各向异性腐蚀、DRIE、UV-LIGA等工艺模型及相关算法（元胞自动机、线算法等）。最后介绍MEMS设计软件结构、模块以及使用方法和算例。

本书较系统地介绍了常用的电阻器、电容器、电感器、光电器件、二极管、三极管、集成电路、片式元器件、接插件等电子元器件的基础知识，叙述了用万用表检测元器件的方法和技巧。 本书通俗易懂、实用，是广大电子技术初学者的启蒙读物，也可作为无线电爱好者、家电维修人员以及电子技术研究人员的参考资料。

《电子元器件使用可靠性保证》共分11章。章主要介绍了元器件使用可靠性保证的目的、相关概念、工作内容及工作流程；第2章主要介绍了元器件的分类、命名和封装等基础知识；第3章至0章是本书的重点内容，系统地论述了元器件使用可靠性保证的工作内容、措施及要求，包括元器件的选用控制、采购控制、监制验收控制、筛选、破坏性物理分析、失效分析、使用可靠性设计、电装连接、评审与信息管理等方面；1章介绍了元器件在电路应用中的一般要求及各类元器件的可靠使用方法。 《电子元器件使用可靠性保证》具有较强的工程实用性，可供工程技术人员学习和参考。

本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

本书完全遵循国家职业技能标准和电工领域的实际岗位需求。在内容编排上充分考虑西门子PLC的技术特点和技能应用，按照学习习惯和难易程度将西门子PLC相关技能划分为11个章节，即：PLC的基础知识、西门子PLC产品介绍、西门子PLC的编程方式与编程软件、西门子PLC的编程语言、西门子PLC（S7-200）的基本逻辑指令、运算指令、程序控制指令、数据处理指令、数据转换指令、其他常用功能指令、西门子PLC在电气控制中的应用、西门子PLC在机电控制中的应用。学习者可以看着学、看着做，跟着练，通过“图文互动”的全新模式，轻松、快速地掌握家装电工技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。另外，本书还附赠面值为50积分的学习卡，读者可以凭此卡登录数码维修工程师的官方网站获得超值服务。本书是

本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书，从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面，对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍；对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍，对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例，介绍并分析具体的整改过程及整改思路，同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性，在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。

《RLC电子元器件应用基础》从应用的角度主要对三种最基本的电子元器件电阻器(R)、电感器(L)和电容器(C)进行了讲述。全书共分为3章。章电阻器(R)，主要讲述电阻器的一般常识(其中包括命名法、阻值辨认法、封装形式等)、种类和应用，特别是不同种类电阻器的优缺点，以及在应用中如何发挥其优点并避免其缺点，最后还给出了各种电阻器在不同用途中的典型应用实例。第2章和第3章分别以同样的手法讲述了电感器(L)和电容器(C)。在对电感器的讲述中，主要以变压器为主，分别讲述了低频变压器和高频变压器，以及组成变压器的磁性材料、漆包线、骨架、绝缘介质、加工工艺等。讲述电容器时，主要以介质为主，分析了不同介质组成的电容器的优缺点和适用的场合并讲述了安规电容器，包括安规电容器的应用、参照标准、各种认证标志以及安全等级不同时对安规电

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。