本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

《图解电子元器件识读与检测快速入门》(作者侯守军、张道平)介绍了各种电子元器件及其检测方面的知识，内容包括电阻器、电容器、电感、二极管、晶体管、集成电路、场效应晶体管、晶闸管、电声器件、压电器件、霍尔器件、显示器件等。针对每种常用元器件均给出实物图、参数、检测方法、标注方法、特性及典型应用电路分析，使读者对常用电子元器件有一个整体认识，并能在实际中灵活应用。《图解电子元器件识读与检测快速入门》可作为电工电子技术初学者及电子爱好者的学习用书，也可作为中职、技校、职高类学校相关专业的教材，还可作为相关专业工程技术人员的培训教材。

光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。本书对光无源器件的基本原理、制造工艺、测试方法和实际应用了详细的叙述；对当今光无源器件的成果作了全面的介绍；对今后的发展方向作了深入的分析和探讨。 书中对光纤连接器、光衰减器、光耦合器、光波分复用器、光隔离器、光开关、光调制器进行了重点介绍。这些器件有些已大量用于光纤通信系统，有些将逐步用于光纤通信系统。对于这些器件，书中除阐述其原理之外，还重点论述了它人瓣内部结构。并介绍了关键零部件的设计机理、材料选用原则以及加工工艺。对器件的国际和国家标准也作了介绍。相信将有助于读者正确地选用器件、合理地使用器件。 本书适合从事光纤通信和光纤传感的科研院所、设计部门、工程施工单位和生产企业的技术人员参考，也适

本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划教材。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题，便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材，也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。

电子组装制造是当前迅速发展的行业，本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料。全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造，以及各种线路板上元器件的安装技术、无铅焊料等焊接材料及其工艺，电路板的清洗涂覆，挠性和刚挠性电路板制造，各类陶瓷基板及复合材料，混合电路和模块的组装。书中还专门介绍了电子组装制造中所涉及的环保问题和美国的相关法规。书中不仅有大量的数据资料、实物图片、理论分析，还有许多宝贵的实践经验总结和设计规则。 本书可以作为从事电子组装制造、微电子封装及相关材料制造行业人员的参考资料，也可以用于相关专业研究生和高年级本科生的学习参考书。

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贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性，在电子设备，尤其是一些高端新产品中得以应用，并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前，插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化，本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读，本书以问答的形式进行介绍，使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识，并能对一些技能、技巧有一定的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学

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本套丛书系引进欧姆出版社翻译出版的中文版系列。基本涵盖了应用电子技术进行机械控制这一新兴学科的知识。内容简洁、精练、重点突出、注重基本概念和基本原理的阐述。本书着重介绍了力传感器、温度传感器、自动平衡仪、差动变压器、距离传感器、重量传感器、流量传感器、水平传感器、光传感器、气体传感器和湿度传感器的原理、性能及应用。各章后均附有练习题并在卷末给出了练习题解答。本书实用性强，可作为高校机械类专业的本、专科学生及研究生的教学参考书或教材，也适用于函授或自学，对于从事机电一体化方面的科技人员有较高的参考价值。

贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性，在电子设备，尤其是一些高端新产品中得以应用，并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。 目前，插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。 为适应电子元器件的这种升级与变化，本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读，本书以问答的形式进行介绍，使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识，并能对一些技能、技巧有的了解。 本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅

本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的一些问题。全书共分9个章节。章简要介绍电磁兼容标准和PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单板中特殊的信号线——时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了一些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

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