本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰,书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计,以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带(国内也称为第三代)半导体产业的发展有积极意义,适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;%26nbsp;pwm整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用,已成为电力电子技术研究的热点。张兴、张崇巍编著的《pwm整流器及其
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程
《图解电子元器件识读与检测快速入门》(作者侯守军、张道平)介绍了各种电子元器件及其检测方面的知识,内容包括电阻器、电容器、电感、二极管、晶体管、集成电路、场效应晶体管、晶闸管、电声器件、压电器件、霍尔器件、显示器件等。针对每种常用元器件均给出实物图、参数、检测方法、标注方法、特性及典型应用电路分析,使读者对常用电子元器件有一个整体认识,并能在实际中灵活应用。《图解电子元器件识读与检测快速入门》可作为电工电子技术初学者及电子爱好者的学习用书,也可作为中职、技校、职高类学校相关专业的教材,还可作为相关专业工程技术人员的培训教材。
利用微机电技术制成的微流体芯片结合生物医学的特殊领域——生物微机电系统,已成为一种革命性的技术。微流控芯片具有体积小、试样及试剂消耗少、散热性好、灵活方便以及可重复使用等优点。本书探讨了基于流式细胞技术的微流控芯片的建模和制作工艺,建立了芯片的模型并通过仿真优化其内部结构,进行了用于微流体控制系统的微阀、微流量计的研制,为微流控芯片的多集成快速发展打下基础。本书适宜从事芯片技术以及生物医学工程等专业人员参考。
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理 的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书 ,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
纳电子器件是继微电子器件的新一代电子器件,是电子器件发展的重大变革。而基于新型低维材料的纳电子器件更是满足了当今信息化社会对器件微型化、存储数据大和信息传输速度快的高要求。本书针对当今新型低维电磁材料
本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以 职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入
《全彩图解变频空调器维修实例精解》作者有超过10年的维修经验,并且一直从事维修工作,书中很多内容都是作者长期维修经验的总结,非常有价值。 《全彩图解变频空调器维修实例精解》采用电路原理图和实物照片相结合,并在图片上增加标注的方法来介绍变频空调器维修所必须掌握的基本知识和检修方法,重点介绍变频空调器维修过程中遇到的典型案例,主要内容包括变频空调器通风系统故障维修实例、变频空调器制冷剂泄漏和膨胀阀故障维修实例、变频空调器室内机故障维修实例、变频空调器通信故障维修实例、变频空调器单元电路故障维修实例、变频空调器强电负载和开关管故障维修实例、变频空调器室外风机和压缩机故障维修实例。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管特别环境中的材料退化机制尚未明晰,书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计,以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带(国内也称为第三代)半导体产业的发展有积极意义,适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
\"本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计,采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中,并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台,达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等,并配有综合设计实例章节。通过本书的学习,使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。 本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书,同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。\"
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本书为普通高等教育“十一五”、“十二五”规划。本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题,便于读者巩固及加深对所学知识的理解。本书适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的,也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。
纳电子器件是继微电子器件的新一代电子器件,是电子器件发展的重大变革。而基于新型低维材料的纳电子器件更是满足了当今信息化社会对器件微型化、存储数据大和信息传输速度快的高要求。本书针对当今新型低维电磁材料
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计,采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中,并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台,达到理论和实践的有效结合。器件类型分
系统介绍分散控制系统(DCS)和现场总线控制系统(FCS)的应用及工程设计。