本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计，采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中，并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台，达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等，并配有综合设计实例章节。通过本书的学习，使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书，同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式，全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能，涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件，还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合，内容由浅入深，层次分明，重点突出，语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解，读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频，学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用，也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题，系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能，包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业 自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。 本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造
本书是 十二五 普通高等教育本科*规划教材、国家精品课程教材和国家电工电子教学基地教材《电路与电子学（第5版）》（ISBN 978-7-121-33121-3）的配套教材。全书分为上、下两篇。上篇为电路基础，内容包括：直流电路，电路的过渡过程，交流电路。下篇为模拟电子技术基础，内容包括：半导体二极管、三极管和场效应管，放大电路基础，功率放大电路，集成运算放大器，负反馈放大电路，信号的运算、处理及波形发生电路，直流电源。每章包含教学要求、主要知识点、解题指导和习题解答4部分内容。其中解题指导部分补充了一些主教材中没有的题目，以加强理解某些重要概念和解题方法。*后给出了东北大学的部分模拟试题及参考答案。本书可作为高等学校计算机、通信、电子、电气及自动化等专业学生的学习指导书，也可作为教师的教学手册。
本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。
本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
《互感器试验导则》标准目前包含了下列几部分： 第1部分：电流互感器； 第2部分：电磁式电压互感器。 本部分为《互感器试验导则》标准的第1部分。 本部分针对GB 1208-2006《电流互感器》和GB 16847-1997《保护用电流互感器暂态特性技术要求》中所规定的试验项目而提出指导性试验方法。此外，本部分还提出了目前行业上广泛采用的绝缘电阻测量和伏安特性测量两项试验方法(这两个项目在GB 1208-2006《电流互感器》等标准中并未予规定)。本部分规定的试验方法可能不是的，但却是目前互感器行业广泛采用的方法。 本部分由中国电器工业协会提出。 本部分由全国互感器标准化技术委员会(SAC／TC 222)归口。
这是一本专门为电子元器件初学者 量身定做 的 傻瓜型 教材，本书采用新颖的讲解形式，深入浅出地介绍了电子元器件识别、检测等知识，主要包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电耦合器、继电器、开关器件、传感器、电声器件、显示器件、陶瓷器件、石英晶体、集成电路、片状元器件等，掌握这些内容，无论对分析、设计电路还是维修电子产品都是十分有用的。全书语言通俗、重点突出、图文结合、简单明了，具有较强的针对性和实用性，适合电子爱好者、无线电爱好者阅读，也可作为中等职业学校、中等技术学校相关专业的培训教材使用。
GB／Tl2859《电子元器件质量评定体系规范压电陶瓷谐振器》分为如下几个部分： ——第1部分：总规范——鉴定批准； ——第2部分：分规范——鉴定批准； ——第2—1部分：空白详细规范——评定水平E。 本部分为GB／T l2859的第2-1部分。 本部分按照GB／T l。1—2009给出的规则起草。 本部分代替GB／T l2861--19916电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范 低频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用)》和GB／T l2863--1991 6电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范 高频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用)》，与GB／T l2861--1991和GB／Tl2863--1991相比，主要变化如下： ——将低频压电陶瓷谐振器和高频压电陶瓷谐振器的要求合并为同一个空白详细规范； ——根据分规范修改相应的引用内容。 本部分使用翻译法等同采用IEC61253—2—1：19936压电陶瓷谐振器IE
胡斌、胡松编著的《电子元器件知识与典型应用》讲解了数十种的元器件知识及典型应用电路，系统性强，又不失细节的丰富多彩，所选用的电路分析内容均来自于实用电路，针对性和实用性超强，强化了理论与实践的联系。 同时，对部分元器件知识进行了深度解说，为读者深入学习元器件知识和学习新型元器件提供了方法，指明了方向。 《电子元器件知识与典型应用》的读者对象：有志成为电子工程师的初学者，电子行业从业人员，大学在校生和毕业生，以及广大电子技术爱好者。
GB／T 4728《电气简图用图形符号》分为十三个部分： ——第1部分：一般要求； ， ——第2部分：符号要素、限定符号和其他常用符号； ——第3部分：导体和连接件； ——第4部分：基本无源元件； ——第5部分：半导体管和电子管； ——第6部分：电能的发生与转换； ——第7部分：开关、控制和保护器件； ——第8部分：测量仪表、灯和信号器件； ——第9部分：电信：交换和外围设备； ——第10部分：电信：传输； ——第11部分：建筑安装平面布置图； ——第12部分：二进制逻辑元件； ——第13部分：模拟元件。 本部分为GB／T 4728的第l3部分，等同采用IEC 60617database《电气简图用图形符号》数据库标准(IEC60617一Snapshot一2007-08—03英文版)。 本部分代替GB／T 4728．13—1996《电气简图用图形符号
本书以Intel公司的Quartus Prime Standard 18.1集成开发环境作为复杂数字系统设计的平台，以基础的数字逻辑和数字电路知识为起点，以Intel公司的MAX 10 系列可编程逻辑器件和Verilog HDL为载体，详细介绍了数字系统中基本逻辑单元的RTL描述方法。在此基础上，实现了复杂数字系统、处理器系统、片上嵌入式系统、视频图像采集和处理系统，以及数模混合系统。全书共12张，内容主要包括数字逻辑基础、数字逻辑电路、可编程逻辑器件原理、Quartus Prime Standard 集成开发环境的原理图设计流程、Quartus Prime 集成开发环境的HDL设计流程、Verilog HDL规范、基本数字逻辑单元的Verilog HDL描述、复杂数字系统的设计和实现、处理器核的原理及设计与进阶、片上嵌入式系统的构建与实现、视频图像采集和处理系统的原理与实现，以及数模混合系统的设计。
本书（第2版）全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，并结合企业的生产环境，以实训演练的方式展现各种元器件的检测、安装和焊接方法，重点介绍操作技能和实训方法。上篇主要介绍常用电子元器件。半导体器件、变压器、电动机、继电器、传感器和集成电路等元器件的功能与识别方法。下篇主要介绍各种典型元器件的检测、安装和焊接的实训方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。本书适合作为电子产品制造业的职业技能培训教材及中职学校的教材使用，也适合于从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员参考使用。
微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。
本标准的附录A至附录C是资料性附录。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国信息技术标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：西安电子科技大学和中国电子技术标准化研究所。 本标准主要起草人：陈平、冯惠、王宝艾。
