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    • ADS2011射频电路设计与仿真实例
    •   ( 2126 条评论 )
    • 徐兴福 著 /2014-05-01/ 电子工业出版社
    • 本书主要介绍使用ADS2011进行射频电路设计与仿真方法,书中包含大量工程实例,包括匹配电路﹑滤波器﹑噪声放大器﹑功率放放大器﹑混频器﹑锁相环﹑功分器﹑耦合器﹑射频控制电路﹑RFIC集成放大器电路﹑TDR电路﹑通信系统,矩量法Momentum电磁场仿真,微带天线等仿真实例,涵盖大部分无线收发电路,系统性强,工程实用性强。

    • ¥64 ¥128 折扣:5折
    • 印制电路板(PCB)设计技术与实践(第4版)
    •   ( 105 条评论 )
    • 黄智伟 /2024-06-01/ 电子工业出版社
    • 本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法,以及应该注意的问题,具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章,分别介绍了印制电路板(PCB)上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例,以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

    • ¥84.5 ¥169 折扣:5折
    • 印制电路手册(原书第6版·中文修订版)乔书晓9787030581419科学出版社
    •   ( 240 条评论 )
    • (美)Clyde F. Coombs主编;乔书晓等译 /2023-02-01/ 科学出版社
    • 本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等,为印制电路各个相关的方面都提供**的指导,是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

    • ¥199 ¥398 折扣:5折
    • 重型卡车整车电气线路图集大全
    •   ( 273 条评论 )
    • 瑞佩尔 主编 /2018-07-01/ 化学工业出版社
    • 本书收集整理了目前国内常见重型载货汽车电气线路方面的技术资料。具体品牌包括重汽豪沃、福田欧曼、解放J5-J6车系、陕汽德龙-奥龙-德御车系、东风天龙-乘龙车系、江淮格尔发车系、北奔重卡、日野700车系、联合卡车、杰狮等。线路图都为整车电路图,包括发动机电控系统、底盘电控系统、车身电气等。本书编排紧凑,内容实用,在当今重型汽车和柴油电控资料稀缺的情况下,实为广大相关重卡及电控柴油机维修行业技术人员的宝贵参考资料。同时,本书也可供各汽车职业院校与培训机构作为教学参考读物使用。

    • ¥60.8 ¥128 折扣:4.8折
    • 薄膜晶体管液晶显示(TFT LCD)技术原理与应用
    •   ( 6 条评论 )
    • 邵喜斌 /2022-09-01/ 电子工业
    • 本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解,并结合液晶显示技术的 发展动态,首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点,然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析, 介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。

    • ¥82.2 ¥168 折扣:4.9折
    • 电路基础
    •   ( 0 条评论 )
    • /2014-07-01/ 机械工业出版社
    • 作者对本书作了许多教学方法上的精心细致的安排,这形成了本书的一个明显的特色:每章开头是与该章内容有关的性讨论,每章后有小结;所有的原理均通过清晰的逻辑推导得出,提供解答详细的例题和各种类型的大量习题;书中包含PSpice软件仿真内容,并有相应的习题;每章一节研究应用实例,帮助学生掌握相关概念和方法的应用。这些特色使本书成为一本明白易懂、内容丰富、条理清晰、富有趣味的教科书。本书除可供电类各的学生作为教科书使用外,还适于自学者使用,或供有关技术人员、高校教师参考。

    • ¥72.6 ¥146.2 折扣:5折
    • ADS射频电路设计与仿真学习笔记:配视频教程
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    • 卢益锋 编著 /2015-03-01/ 电子工业出版社
    • 本书共分为7章,每一章均包含“基础理论学习”、“仿真实例分析”、“本章小结”三个部分。其中“仿真实例分析”是重点,它包含了ADS入门级的设计和基本的操作。无论是刚接触通信行业的新工程师,还是身经百战的老工程师,相信都可以从本书中获益匪浅。

    • ¥466 ¥933 折扣:5折
    • 过电应力 器件、电路与系统【正版书籍,满额满减,咨询更优惠】
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    • (美)史蒂文 H.沃尔德曼(Steven H.Voldman /2016-03-01/ 机械工业出版社
    • 史蒂文H.沃尔德曼著的这本《过电应力器件电路与系统》系统地介绍了过电应力(EOS)器件、电路与系统设计,并给出了大量实例,将EOS理论工程化。主要内容有EOS基础、EOS现象、EOS成因、EOS源、EOS物理及EOS失效机制,EOS电路与系统设计及EDA,半导体器件、电路与系统中的。EOS失效及EOS片上与系统设计。本书是作者半导体器件可靠性系列书籍的延续。对于专业模拟集成电路及射频集成电路设计工程师,以及系统ESD工程师具有较高的参考价值。随着纳米电子时代的到来,本书是一本重要的参考书,同时也是面向现代技术问题有益的启示。本书主要面向需要学习和参考EOS相关设计的工程师,或需要学习EOS相关知识的微电子科学与工程和集成电路设计专业高年级本科生和研究生。

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    • 电子电路基础 刘宝玲,北京邮电大学信息与通信工程学院 高等教育出版社【可开电子发票】
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    • 刘宝玲,北京邮电大学信息与通信工程学院 /2013-01-01/ 高等教育出版社
    • 《电子电路基础(第2版)》由北京市高等教育精品教材建设项目资助。根据近年来电子技术的发展和教学改革实践成果,再版教材在版的基础上,对原教材的部分章节进行了修订。新版教材保持了原有章节的结构特征,在保证基本教学内容和基本知识点的前提下,增强了教材的可读性,同时对原教材进行了总结提高、修改增删。 《电子电路基础(第2版)》主要内容包括:半导体基础知识及二极管电路、双极型晶体管及其放大电路、场效应晶体管及其放大电路、小信号放大电路的频率特性、反馈放大电路、模拟集成电路及其应用、脉冲信号的产生与处理电路、录。 《电子电路基础(第2版)》着重物理概念和基础理论阐述,加强了集成电路原理与应用方面的内容,重点突出,简明扼要,适于作为高等院校电子信息类各的“电子电路基础”、“模拟电子技术基础

    • ¥69 ¥146 折扣:4.7折
    • 模拟电路版图的艺术
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    • 黑斯廷斯 著 /2004-04-01/ 清华大学出版社
    • 本书是本有关模拟版图设计的教科书,内容全面,实践性强,是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,通过这些介绍,读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面,例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等,对许多实际问题都给出了解决方案;另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍,包括器件物理、工艺、故障模型等。本书的主要特点是:(1)实用性强,基于作者丰富的实践经验,本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应,介绍了目前业界的知识和技术;(2)易读易懂,本书的数学内容极少,读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂;(3)为方便读者,书中包

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    • ADS射频电路设计基础与典型应用
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    • /2015-10-01/ 人民邮电出版社
    • 1.立足实践,重点介绍实际操作中遇到的普遍、典型问题。2.深入讲解ADS工作界面、使用方法和设计仿真功能的方方面面。3.与理论指导书《频电路理论与设计(第2版)》相辅相成。

    • ¥249 ¥499 折扣:5折
    • 量子计算与量子信息
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    • 艾萨克,尼尔森(Nielsen M.) 著 /2010-01-01/ 高等教育出版社
    • 《量子计算与量子信息》()全面介绍了量子计算与量子信息学领域的主要思想与技术。到目前为止,该领域的高速进展与学科交叉的特性使得初学者感到困惑而不易对其主要技术与结论有综合性的认识。作者MichaelNielsen和IsaacChuang提出问题:计算与通信的终物理极限是什么?他们在书中详细描述了这样的引人关注的事实:快速量子算法,量子远距传物、量子密码学与量子纠错技术。所附图表和练习内容丰富,深入讲解并分析了各个论题。《量子计算与量子信息》()特色在于对量子机制和计算机科学在部分给予了指导性介绍,使得那些没有物理学或计算机科学背景的人对此也易于接受。作者在第二部分介绍了量子计算,并描述了量子计算机,它如何用来比通常“传统”意义上的计算机更快速地解决问题,以及其现实世界实现。第三部分深入探讨了量子信息学以总结

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    • 集成电路制造工艺与工程应用 温德通 著 机械工业出版社,【正版可开发票】
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    • 温德通 著 /2018-09-01/ 机械工业出版社
    • 《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

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