《金属学与热处理(第2版)》内容包括金属学、热处理原理和工艺以及金属材料三部分,比较全面地介绍了金属与合金的晶体结构、金属与合金的相图和结晶、塑性变形与再结晶、固态金属中的扩散和相变的基本理论、强化材料的基本工艺方法以及常用的金属材料。对于不同种类金属材料的合金化问题也分别进行了介绍,并指出了提高材料强韧性的途径。各章均有量的习题和作业,并提供了进一步阅读的参考文献。 《金属学与热处理(第2版)》是热加工的技术基础课教材,主要对象是高等学校的材料成形及控制工程、焊接技术与工程、材料加工工程的学生,也可供非材料(如机械制造、化工)的学生以及工程技术人员参考。
本书以清晰的思路阐述低功耗数字集成电路设计问题,除了以教学的方式讲述低功耗设计外,还提供了一个集成的方法论来讨论每一个设计层级的功耗问题。 ,本书解释了未来降低功耗的主要设计困难以及物理层限制。 本书浓缩了作者在大学教学以及在公司实践的大量经验,撰写方式适合自学。每个章节都涉及不同层级的知识。所有章节都从基础知识开始讲述,并且几乎所有章节都包含 设计知识。 本书采用了一种特殊的格式,不是以文字为主、以图片为辅的传统讲述方式,而是采用以图片为主、以文字为辅的讲述方式。显然,一图胜过千言万语。 我们希望通过这种创新的格式帮助读者系统地学习低功耗设计中的重要课题。 本书主要内容包括:纳米晶体管和模型及功耗和能耗基础;设计阶段功耗优化——电路层技术,架构,算法和系统;