集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路 封装中的关键材料是实现 封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路 封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
【新华书店总店旗舰店】 勿忘我-一部末代动物的传记,中国环境出版集团 作者 任文煜 著 原价 ¥238.00 出版社 中国环境出版集团 出版时间 2025-02-01
本书介绍了目前出现的一些高性能纤维的结构、性能及应用,主要有高性能聚丙烯腈基碳纤维、高性能沥青基碳纤维、高性能碳纳米纤维和碳纳米管、液晶芳香族聚酯纤维、高性能刚性棒状聚合物纤维、高性能聚乙烯纤维、高性能聚丙烯纤维、高性能尼龙纤维、高性能芳香族聚酰胺纤维、静电纺纳米纤维、高性能聚酰亚胺纤维、源自蚕和蜘蛛丝的高性能纤维、高性能纤维羊毛。本书内容丰富、全面,可作为纺织类相关院校师生的参考书,也适合相关研究人员参考阅读。
《城市道路交通组织精细化典型案例汇编(第三辑)》展示了数字化治理、空间动态优化、施工交通组织、交通安全改善、信号控制优化、交通设施提升以及片区交通组织等交通管理实战案例。书中选取瓶颈路段“可变车道
《赛艇生物力学》汇聚了作者与全球优选的赛艇运动员和教练员的合作经验,以及作者对数百万份样本数据的详细分析,通过在各种变量中寻找很好平衡点,构建生物力学模型,形成了其对赛艇技术和战术的独到见解。本书系统