本书介绍 STM32 开发的一些高级内容。部分详细介绍嵌入式操作系统 FreeRTOS 的使用；第二部分介绍使用 FatFS 管理 SPI-Flash 芯片、SD 卡和 U 盘上的文件系统；第三部分介绍 BMP 和 JPG 图片的获取与显示，触摸屏的使用，DCMI 接口和数字摄像头等。全书使用 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE软件开发例程，讲解 FreeRTOS、FatFS、LibJPEG、USB_Host、USB_Device 等中间件以及 SDIO、USB-OTG、 DCMI 等外设的原理和使用方法，并针对一个 STM32F407 开发板编写了完整示例项目。通过阅读本书，读者可以掌握 STM32 开发中的嵌入式操作系统、文件系统、触摸屏等高级软硬件的开发方法。 本书适合已经掌握 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 软件的使用以及 STM32 常用外设的 STM32Cube开发等相关基础内容的读者阅读，可以作为高等院校电子、自动化、计算机类专业的教学用书，也可作为STM32 嵌入式系统开发的参考书。

社区设备设施风险的监测监控、预测预警与智能防范，是社区治理的重要内容，也是极具挑战的前沿科学问题。对社区水、电、气、热等设备设施系统风险进行精准管控能够为社区安全保障提供重要的技术支撑。本书共分8章，主要内容包括：社区水、电、气、热、电梯、消防设备设施系统的功能组成、风险监测与防范基础理论、社区设备设施系统风险辨识、风险评价指标体系、静态风险评估方法、应用人工智能方法进行动态风险评估实例，以及社区设备设施系统“端-边-云”风险监测技术。

本书主要内容涉及多核处理器设计优化的三个方面：低功耗、高可靠和易测试；从处理器核、片上互连网络和内存系统三个方面论述多核处理器设计的低功耗和高可靠优化方法；从逻辑电路的可测试性体系结构以及存储器电路的自测试方面论述多核处理器的可测试性设计方法；从新型三维堆叠架构以及异构数据中心系统层面论述多核处理器的能效提升方法；并以中国科学院计算技术研究所自主研发的DPU-M多核处理器为例，介绍相关成果的应用。

本书汇聚了行业前沿的研发效能提升实践与案例，同时提炼出大量方法论和经验反思，以诙谐、幽默而又不失严谨、详实的风格，多角度、全方位覆盖研发效能领域的核心知识，深入浅出，发人深思。全书采用从概要到细节、从方法论到案例、理论联系实际的写作思路。第1章和第2章通览研发效能的概念与背景，并对研发效能进行由浅入深的解读；第3章以敏捷开发为主线，讲述项目管理中的提效实践；第4章介绍了行业流行的DevOps实践，并衍生讲解了目前流行的DevSecOps、AIOps、DevPerfOps，以及混沌工程等内容；第5章和第6章立足于工具建设，详细介绍了流量回放、精准测试、服务虚拟化，以及AI在研发效能提升中的应用等12个大大小小的工具、系统与设计理念；第7章介绍了组织效能提升的多种手段，同时给出作者从实践中总结的大量经验和误区；第8章为案例篇，通过对

本书从3D打印机的介绍为开端，阐释了硬件、软件方面的基本知识，然后进入3D打印的实际操作阶段。从扫描、用料、打印注意事项、无人操控方法等方面，介绍3D打印的一系列流程，使出学者可以看书后学会设计并打印出模型、机械零件、拼版和玩具的方法。

本书对数据中心的液冷系统进行了全方位揭秘：通过梳理IT机房制冷的历史变迁，追溯液冷技术的诞生和起源；通过挖掘当前通信互联网业务的特点和需求，分析液冷技术的发展内外因；通过比较不同方式下的冷却系统技术关键点，剖析液冷技术的先进性和可用性；通过展望未来科学技术的发展，描绘液冷技术的发展蓝图。

本书由2017年图灵奖的两位得主撰写，是计算机体系结构领域的经典教材，每年被超过40000名学生使用。新版的主要更新是在每章中添加了关于DSA的内容，并更新了所有实例，使全书更加与时俱进，满足学生和读者的新需求。

本书介绍了ANSYS CFD系列网格划分技术，涵盖ANSYS Meshing、ANSYS ICEM CFD和 ANSYS Fluent Meshing。其中ANSYS Meshing部分共6章，分别介绍了ANSYS Workbench平台、ANSYS Meshing网格划分方法、网格控制及其他常用功能；ANSYS ICEM CFD部分共9章，分别介绍了ICEM基础、几何处理、面网格、非结构体网格和基于块拓扑的六面体网格等内容；ANSYS Fluent Meshing部分共5章，分别介绍了Fluent Meshing界面、传统工作流程、Watertight工作流程及Fault-tolerant Meshing(FTM)工作流程。每一部分均解释了常用的概念及关键参数，并辅以丰富的案例介绍具体操作步骤。 本书可供进行CFD分析的相关人员使用，也可供高等院校高年级本科生和研究生参考。

《微系统设计与制造（第二版）》结合微系统（MEMS）技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括： 微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、BioMEMS，以及微流体和芯片实验室。该书强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合，在基础理论和制造技术的基础上，深入介绍多种典型和量产MEMS器件的设计和制造方法，以及重点和前沿应用研究领域的发展。《微系统设计与制造（第二版）》可供高等院校电子、微电子、微机电系统、测控技术与仪器、精密仪器、机械工程、控制工程等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人

本书讲述了与PCI及PCI Express总线相关的最基础的内容，并介绍了一些必要的、与PCI总线相关的处理器体系结构知识，这也是本书的重点所在。深入理解处理器体系结构是理解PCI与PCI Express总线的重要基础。读者通过对本书的学习，可超越PCI与PCI Express总线自身的内容，理解在一个通用处理器系统中局部总线的设计思路与实现方法，从而理解其他处理器系统使用的局部总线。本书适用于希望多了解一些硬件的软件工程师，以及希望多了解一些软件的硬件工程师，也可供电子工程和计算机类的研究生自学参考。