本书提炼了模拟集成电路设计的基本概念和精华。首先对MOST和BJT两种器件模型进行分析和比较;然后以此为两条线索,分别介绍相应的基本单元电路,详细分析各类放大器;随后分别研究噪声、失真、滤波器、ADC/DAC和振荡器电路等,每一章都结合MOST和BJT两种电路进行分析与比较。本书既侧重于基础知识,对模拟和混合信号集成电路中的许多重要概念,以直观形象的语言进行描述;又侧重介绍与现代集成电路工艺相关的*电路的研究方向和热点。本书出版之后,广受好评,现已成为模拟集成电路设计领域几大经典著作之一,成为世界许多知名大学的教材,同时也是集成电路设计领域工程技术人员的重要参考书。
本书系统地介绍当今自动驾驶领域前沿的技术理论,从自动驾驶的背景知识开始,对软硬件平台、感知、地图、定位、规划决策、控制、仿真和安全等方面展开深入讨论,并介绍自动泊车系统和车联网技术的应用。 全书共15章: 第1章是自动驾驶系统的概述(开发结构、场景分类和数据闭环等); 第2章简要介绍自动驾驶的基础理论,即计算机视觉和深度学习等; 第3、4章是自动驾驶的软硬件平台分析,包括传感器、计算平台、软件架构和操作系统等; 第5~9章分别介绍自动驾驶的感知、地图、定位、规划和控制模块; 第10章重点介绍自动驾驶的仿真模拟模块; 第11章讨论自动驾驶的安全模型; 第12章讨论自动驾驶的一个特例 自动泊车系统; 第13章介绍车联网技术(车 路协同和车辆编队); 第14、15章分别介绍最近自动驾驶相关的两个技术热点,即3D场景的神经渲染(以Ne
本书共10章,基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇,对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍,随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外,还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系,聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望,以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。
本手册介绍了有限元分析常用的材料本构模型、状态方程、材料动态力学参数的标定方法,给出了上千种常用材料的数值计算材料模型参数,涉及各类金属、陶瓷、玻璃、生物材料、空气、水、冰、地质材料、含能材料、有机聚合物和复合材料等,同时列出了数据来源。手册还提供了相关算例和部分材料参数文件,读者可免费下载(具体方法见封底)。 本手册适合理工科院校的教师、本科高年级学生和研究生作为有限元分析学习辅助教材,也可以作为国防 、航空航天、汽车碰撞、材料加工、生物医学、电子产品、结构工程、采矿、船舶等行业工程技术人员的工程设计和数值计算参考手册,还可应用于有限元计算软件材料库的开发。
本书在简述锂离子电池基本原理和基本概念的基础上,首先讨论了多孔电极动力学原理,为锂离子电池电化学性能设计提供理论依据。然后以锂离子电池关键制造工艺为主线,首次系统构筑了制浆、涂布、辊压、分切、装配、焊接和化成等制造工序的工艺原理及应用框架体系,重点讨论了这些制造工序的基本工艺原理、制造设备、工艺调控方法和缺陷预防等内容,为锂离子电池制造及工艺研究提供理论指导。*后介绍了与锂离子电池类似的锂硫电池和类锂离子电池的研究进展。本书内容全面系统、重点突出,集成反映了国内外的锂离子电池工艺研究及应用领域的*科技成果与相关技术,体现了锂二次电池的发展和研究趋势。 本书既可供锂离子电池及其相关领域的工程技术人员作为参考书和生产工艺手册使用,又可供科研机构研究人员、高校教师、研究生和高年级本
为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员,作 者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近 20 年的学习成果和研发经验汇编 成书,建立联系我国集成电路芯片的研发和制造,设备、材料和软件的研发,以及大专院校、科研院所的科学 技术研究、人才培养的一座桥梁。 本书以光刻工艺为主线,有机地将光刻设备、光刻材料、光刻成像的理论计算、光刻工艺中各种建模思想 和推导、芯片制造的技术发展要求以及对光刻工艺各项参数的要求紧密地联系在一起,给读者一个整体的图 景。《衍射极限附近的光刻工艺》可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的教师和学生、集成电路工厂
高比能固态锂电池具有高比能、高安全、长使役寿命等特性,解决了传统液态锂电池的续航短、易燃、易爆等问题,是下一代理想的高性能储能电池体系。本书重点对高比能固态锂电池中的关键科学问题和核心技术难题等进行了全面而深入的剖析,涵盖了高比能固态锂电池的电解质材料、正负极材料、黏结剂、工艺和配套设备、界面问题、安全性能评估等内容,兼顾实际工程技术和制造装备等问题,努力为我国高比能固态锂电池产学研从业者提供一本非常实用的工具书。本书适合从事高比能固态锂电池研发的相关人员进行参考,也适合作为高等院校、科研机构等相关专业师生的教学参考书。
本书基于作者团队多年的光刻工艺(包括先进光刻工艺)研发经验,从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发,依次介绍光刻基础知识,一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程,光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型,光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例,光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程,光刻工艺试流片和流片的基本过程,光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法,光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。 本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识,还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论与仿真相结合,力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人
本手册是一本全面介绍压铸技术及生产工艺的工具书。 第1篇 压铸成型工艺与压铸机 阐述了压铸基本知识、压铸合金及其熔炼工艺、压铸件的设计、压铸机、压铸工艺及压铸件缺陷防治。 第2篇 压铸模设计 讲解了压铸模设计基础、浇注系统的设计、分型面的设计、成型零件的设计、抽芯机构的设计、推出机构的设计、模具零件结构设计、压铸模技术要求及材料选择,分析了常见压铸模设计实例,归纳整理了典型压铸模结构图例。 第3篇 压铸模制造 介绍了压铸模制造工艺、压铸模材料及其选用、压铸模具零件表面强化与提高压铸模寿命措施。 第4篇 压铸新技术 介绍了挤压铸造及模具设计、反重力铸造及模具设计、液态压铸锻造双控成型技术、其他压铸成型新技术。 本书可供从事压铸模具设计制造及压铸生产管理的技术人员使用,也可供相关领域的工程技
《铝合金阳极氧化与表面处理技术》(第三版)主要介绍铝合金阳极氧化与表面处理技术。书中阐述了阳极氧化膜的形成机理和性能,介绍了阳极氧化、硬质阳极氧化、微弧氧化工艺,讨论了阳极氧化膜着色、染色、封孔和检测技术等,还涉及了铝表面处理生产的环境管理方面的内容。 本书在第二版基础上修改、增补、扩容而成,内容较前两版更加丰富,紧跟国内外生产技术发展、变化,密切结合生产实践和现代化技术应用。 本书可供铝合金材料生产和应用技术人员、表面处理技术人员学习和参考。
本手册首先简要介绍了制造业产品质量检验及其误差,然后详细介绍了尺寸、角度及锥度的检验、表面粗糙度的检验、几何误差的检验、材料的检验、模样的检验、铸造的检验、锻造和冲压件的检验、焊接的检验、铆接的检验、热处理的检验、表面处理的检验、螺纹和紧固件的检验、齿轮的检验、蜗轮蜗杆的检验、键和花键的检验、滚动轴承的检验、涂料的检验、电子元器件的检验、装配和成品的检验、AUDIT、抽样检验、离群值的检验、测量不确定度的评定、检验结果的判定、检验员的职权和应受的限制。本手册配有大量插图和表格,是一本图文并茂、形式新颖的工具书。 本手册还开发了一些数字资源,包括视频、可查询的表格、可计算的公式、标准全文链接等,读者可通过扫描手册中的二维码进行使用或观看,这大大提升了本手册的指导作用和实用价值。 本手
本书以意法半导体公司新推出的基于Arm Cortex-M0+的STM32G071 MCU为硬件平台,以意法半导体公司的STM32CubeMX和Arm公司的Keil μVision(Arm版本)集成开发环境(以下简称Keil)为软件平台,以Cortex-M0+处理器结构、高级微控制总线结构、Cortex-M0+处理器指令集和应用、C语言应用开发、外设驱动与控制,以及RT-Thread操作系统为主线,由浅入深、由易到难地系统介绍了基于STM32G071 MCU的32位嵌入式系统开发流程和实现方法。 本书侧重于对基于Arm Cortex-M0+ MCU的32位嵌入式系统设计应用的讲解,通过典型设计实例说明将嵌入式系统设计应用于不同的应用场景的方法,使得所设计的嵌入式系统在满足应用场景要求的条件下实现成本、功耗和性能的最佳平衡。
本书以工业装置设备设施为主线,对各种配管设计进行了详细的讲解,既有系统的理论知识,又有国内外大中型装置典型工程应用实例,同时与*的现代化工程技术、国内外标准规范、配管设计计算机技术相结合。本书主要内容包括:通用配管设计,管廊,塔,容器,反应器,换热设备,加热炉,泵,压缩机,装卸站及码头,罐,管道系统的伴热设计,建构筑物的布置设计,其他设施的配管设计,配管器材的选用,管道柔性及支架设计,配管的施工与检验,计算机技术在配管设计中的工程应用与创新,配管设计专业的职业发展。本书内容实用、资料新颖、图文并茂,可靠性、权威性、先进性、通俗性相结合。本书可作为配管设计(管道设计)专业人员的实用技术参考资料和培训教材,也可作为工艺、施工、项目管理人员的参考用书和高等院校相关专业的实用教学资
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,在模拟半导体、发光二极管、微机电系统、太阳能光伏、微流道和生物芯片、光电子器件/光子器件中都有重要的应用。本书从光刻技术基础知识出发,系统介绍了多种类型光刻胶应用工艺、评测技术。具体包括光刻胶涂布、曝光工艺、曝光后烘烤和显影技术,以及g线和i线光刻胶、KrF和ArF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、EUV光刻胶等的特征、应用工艺及评测技术,希望对国内的研究人员有很好的启发和指导意义。
思考流程(thinking process,TP)是约束理论(theory of constrains,TOC)创始人艾利 高德拉特博士开发的一套系统化解决问题的逻辑树工具,用以解决包含人这一因素在内的复杂系统问题。《逻辑思考流程:解决复杂问题的系统化方法》是思考流程领域的一本经典著作,作者威廉 德特默在十余年亲身讲授和应用思考流程的基础上,对思考流程进行了深度优化,提出了一种更简洁、有效的方法来构建和应用思考流程逻辑树,同时补充了一个新的逻辑树工具 目标树,并用更加详细的树和关键链项目管理替代了原思考流程中的转变树。《逻辑思考流程:解决复杂问题的系统化方法》共分为三部分,部分介绍了逻辑树应遵循或满足的一般性规则及目标树的构建;第二部分介绍了现状树、冲突图和未来树的构建与应用;第三部分介绍了树,并对影响组织变革的因素进行了讨论。
21世纪前20年,材料科学蓬勃发展,有力支撑了世界高新科技和经济社会的不断进步,我国也已经成为材料科学大国、材料产业大国和材料教育大国。《中国材料科学2035发展战略》面向2035年探讨了国际材料科学前沿发展趋势和中国从材料大国走向材料强国的可持续发展策略,深入阐述了材料科学及其各分支学科的科学意义与战略价值、发展规律与研究特点,系统分析了材料科学的发展现状与态势,凝练了材料科学的发展思路与发展方向,并提出了我国相应的优先发展领域和政策建议。
本书是 色谱技术丛书 的分册之一,从实用出发,结合应用需求,系统介绍了气相色谱(GC)技术。本书首先概述了气相色谱的发展史、特点和分类、与液相色谱的区别,在此基础上分理论、仪器、方法和应用四部分阐述了气相色谱技术。理论部分为第二章,对气相色谱基本原理、理论和数据处理方法做了简要介绍;仪器部分包括第三至六章,对气相色谱仪器的组成及选购、色谱柱、进样技术、检测器做了详细阐述,其中对质谱检测器和气相色谱 质谱联用技术做了重点介绍;方法部分包括第七至九章和第十五章,对顶空气相色谱、裂解气相色谱和超临界流体色谱的方法原理、装置和应用做了阐述,并对气相色谱方法开发展开讨论,包括样品制备和方法认证,以及实验结果的评价和仪器的校准;应用部分包括第十至十四章,结合标准和实例,系统介绍了气相色谱在
室温磷光是指在室温下,停止光激发后仍然能够产生光发射的现象。有机室温磷光材料由于长的发光寿命和高的激子利用率等特点,在信息防伪、生物成像和光电器件等方面具有广阔的应用前景。本书系统、全面地介绍了纯有机室温磷光的研究背景、现状、机制、主要室温磷光体系及其应用举例。全书共分8章:第1章绪论,简单阐述了有机室温磷光的基本概念及研究历史和背景;第2章详细总结了单组分有机室温磷光体系;第3章具体展示了多组分有机室温磷光体系;第4章概述了有机室温磷光聚合物;第5章简述了非芳香有机室温磷光化合物;第6章系统介绍了刺激响应有机室温磷光化合物;第7章列举了有机室温磷光材料在生物成像方面的应用;第8章描述了有机室温磷光材料在光电子器件中的应用。
《六西格玛设计:产品开发之道》详细介绍了专业的产品研发方法-DFSS六西格玛设计方法论,包含了主流市场与企业中主要使用到的研发逻辑-IDOV、DMADV、DMADOV。 《六西格玛设计:产品开发之道》的亮点在于囊括了在六西格玛设计中可能使用到的所有主要工具,包括实施方法与GTQ下展、传递函数与记分卡、质量功能展开QFD、公理设计、发明问题解决理论TRIZ、面向X的设计DFX、潜在失效模式分析FMEA、实验设计DOE、容差设计、响应曲面RSM、设计验证等,以及企业在部署六西格玛设计过程中的部署战略与注意事项。
示波器是*广泛使用的电子测量仪器。经过近一个世纪的持续技术革新,现代数字示波器已经是结合了*材料、芯片、计算机、信号处理技术的复杂测量系统。本书结合笔者近20年实际应用经验,对现代数字示波器的原理、测量方法、测量技巧、实际案例等做了深入浅出的解读和分析。本书分为三大部分: 第1~8章介绍现代测量仪器的发展、数字示波器原理、主要指标、测量精度、探头分类及原理、探头对测量的影响、触发条件、数学函数功能等内容; 第9~19章结合实际案例,介绍示波器在信号完整性分析、电源测试、时钟测试、射频测试、宽带信号解调、总线调试、芯片测试中的实际应用案例; 第20~29章侧重高速总线的一致性测试,介绍数字总线,如PCIe 3.0/4.0、SATA、SAS 12G、DDR3/4、10G以太网、CPRI接口、100G背板、100G光模块、400G以太网/PAM4信号的原理及测试方法。本书可
本书的主题是代表性体元(RVE)和单胞(UC),它们是多尺度数值表征复合材料、超材料等现代先进材料必要的组成部分,本书在对该领域作了系统的综述后,着重介绍关于RVE和UC的基本概念和理论,特别是对称性的识别和利用,建立了一个在逻辑、数学、力学意义上严谨的理论框架,为多尺度分析这样典型的边值问题提供正确的边界条件,以确保RVE和UC的代表性。本书还提供了所建立的理论在若干典型工程领域的应用范例。
本书以PyTorch作为深度学习框架,主要包括4部分。第1部分(第1、2章),主要概述PyTorch基础知识与常见深度学习算法实现,例如,CNN、LSTM,即CNN-LSTM;第2部分(第3~5章)高级神经网络实现,主要包括常见的深度学习网络结构,例如CNN、RNN及最新的Transformer等模型;第3部分(第6~9章)生成式AI和深度强化学习,主要包括GAN、GPT和DQN等算法;第4部分(第10~14章)生产中PyTorch落地的几个关键性主题,分布式训练、自动机器学习管道构建和硬件快速部署。