本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法,多种集成电路自激开关电源的维修方法,多种集成电路他激开关电源的维修方法,多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法,多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作,扫描书中二维码即可观看视频详细学习,如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考。
本书全面介绍了电磁兼容设计和测试的有关技术知识与注意事项,具体内容包括电磁兼容(EMC)标准知识、电磁兼容各项试验要求、接地设计、屏蔽设计、干扰滤波、电缆及连接器的设计、瞬态干扰抑制器件、隔离器件、产品整机及电路板设计、产品的电气设计和装配、电磁兼容故障的诊断及整改措施等。书中大量设计实例和技巧都是作者自身实践经验的总结。书中还详细讲解了电子产品在电磁兼容测试过程中出现的一些常见问题以及补救方法,可以帮助读者全面了解和掌握电磁兼容设计和测试的相关知识与技能。本书可供电子爱好者、电磁兼容检测人员阅读,也可作为中高等院校电子类及相关专业的教材使用。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
指挥控制(C2)的成效是战争胜负的决定因素。在战争中,任何一项其他活动的重要程度都无法与指挥控制相提并论。同时,指挥控制在应急管理、反恐维稳等社会治理领域具有越来越重要的作用。因此,指挥控制技术一直是军事、管理等领域最活跃的研究内容之一。本书对指挥控制技术进行了系统性梳理与介绍,涵盖态势认知、决策规划、行动控制等三个方面,具体包括态势建模、态势分析、目标选择、任务规划、战场管理、监控与协同等技术。本书不仅可供指挥控制领域的研究工作者借鉴,还可供指挥控制相关专业的师生和从业人员学习与参考。
本书共分为4章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏,用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题,这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试,题型为5选1,希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括:半导体器件工艺及器件的相关技术人员,可靠性技术人员,失效分析技术人员,试验、分析、实验的负责人,以及大学生、研究生等。因此,罗列的内容层次从基础介绍到最新研究,覆盖范围较广。
本书以雷达目标作为雷达的被测对象,系统地阐述了雷达目标特性及其测量方法与仿真技术,其主要内容包括:各类目标的雷达散射截面(RCS)、RCS起伏特性和模型化、RCS的减缩与增强、目标噪声、目标极化特性、目标宽带特性、目标散射特性测量技术和雷达目标仿真。书中给出了在工程设计中常用的大量曲线、图表和数据。本书取材是以实践为背景,经过理论上系统化,因此概念清晰并结合实用。可供从事雷达系统、防空体系、微波遥感、电磁散射以及飞行器隐身等专业的工程技术人员参考,也可作为高等院校和研究部门从事有关专业领域的研究生的教材和参考书。
内容简介: 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的*进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书
本书主要讲解PLC的通信原理,并着重于实践:首先讲解基础通信理论,其次介绍PLC通信协议,然后使用C#作为开发工具,根据通信协议来开发对应的实例,实现计算机与PLC的通信,并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
本书比较系统全面地介绍了与城市地下综合管廊工程有关的各项内容,贯穿了综合管廊建设全周期的各个阶段和各个方面,包括规划设技术、工程设计、建造技术、运维管理、发展趋势等五大部分内容。结合作者多年来的综合管廊项目实践经验以及研究创新成果,本书从综合管廊的建设背景、发展形势入手,重点总结了综合管廊在规划设计、建造、运营管理等方面的最新技术,并展望了综合管廊的未来发展趋势,力求为综合管廊从业者提供一本综合管廊工程建设指南,为综合管廊高质量可持续发展提供支撑。
《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术,在内容上涵盖了从基础知识到最新技术,使初学者能够了解干法刻蚀的机理,而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章:第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势;第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路;第6章介绍了蓄电池及其管理系统;第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护;第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多,UPS实例剖析部分本着按类选取的原则,既有小功率UPS,又有中、大型UPS;既有后备式UPS,又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的,通过UPS实例剖析,读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性,理论联系实际,图文并茂、通俗易懂,便于教学与自学。本书即
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程,亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书,而是一本从图像处理算法理论基础出发,结合MATLAB软件实现,终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法,相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程,将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者,需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言,并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者,可以先阅读笔者的另外两本书:《FPGA设计技巧与案例开发详解(第3版)》《Verilog数字系统设计教程(第4版)》。 本书的所有例程均已经过了验证,并且已经在实际项目中得到了多次应用,配套的代码及参考资料可联系笔者获取(邮箱crazyfpga@qq.com)。
PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用,已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主,兼顾电流型PWM整流器,对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述,同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。
业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。