本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者，也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述，但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解，积累经验后再读就容易理解了。此外，对于有一定经验的读者，通过整理自己的知识，尝试去理解相关联的其他领域，也不失为一种有益的方法。

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

本书是以系统为视角的极具特色的模拟电子技术基础教材。全书共15章，内容包括：二极管及其应用、BJT、FET、多级放大器、RF放大器、功率放大器、运算放大器、特殊用途放大器、运算放大器的响应、基本运算放大器电路、有源滤波器、振荡器、定时器、稳压器、通信电路、数据转换等。全书配有习题和习题答案，便于学生牢固掌握所学知识点。本书可供工科电子类各专业的本科生、专科生使用，也可作为相关技术领域工程技术人员的参考书。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹，与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主，适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者；部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论，主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备，多数读者可以将这些内容略去，并不会影响阅读的连续性。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的 国之重器 ，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

《System Verilog验证：测试平台编写指南：原书第三版》讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能，清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。《System Verilog验证：测试平台编写指南：原书第三版》涵盖System Verilog所有验证结构，如类、程序块、随机化和功能覆盖等，并通过超过500个代码示例和详细解释，说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外，《System Verilog验证：测试平台编写指南：原书第三版》提供了数百条指导原则，为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助，让读者可以更高效地使用这种语言，并解释了常见的编码错误，以便读者可以避免这些陷阱。

《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》是一本全面系统的干法刻蚀技术论著。针对干法刻蚀技术，在内容上涵盖了从基础知识到最新技术，使初学者能够了解干法刻蚀的机理，而无需复杂的数值公式或方程。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。《半导体干法刻蚀技术（原书第2版）》讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

这是一本关于电力电子技术综述、科普的书。 本书对电力电子技术的发展及应用进行了比较系统、全面的阐述，包括功率器件、磁性元件、变换器拓扑结构、变换器建模及控制、新能源发电、高压交直流输电、柔性交直流配电、通用电源、特种电源以及国内外电力电子相关学术组织等，基本反映了国内外电力电子技术发展历史过程中的关键事件与节点。 本书公式很少，对技术基本都以图示为主，进行原理性、概念性的解释。本书可以作为电力电子技术相关专业学生、教师、工程技术人员的学习参考书。

本书全面介绍了电磁兼容设计和测试的有关技术知识与注意事项，具体内容包括电磁兼容（EMC）标准知识、电磁兼容各项试验要求、接地设计、屏蔽设计、干扰滤波、电缆及连接器的设计、瞬态干扰抑制器件、隔离器件、产品整机及电路板设计、产品的电气设计和装配、电磁兼容故障的诊断及整改措施等。书中大量设计实例和技巧都是作者自身实践经验的总结。书中还详细讲解了电子产品在电磁兼容测试过程中出现的一些常见问题以及补救方法，可以帮助读者全面了解和掌握电磁兼容设计和测试的相关知识与技能。本书可供电子爱好者、电磁兼容检测人员阅读，也可作为中高等院校电子类及相关专业的教材使用。

本书主要讲解PLC的通信原理，并着重于实践：首先讲解基础通信理论，其次介绍PLC通信协议，然后使用C#作为开发工具，根据通信协议来开发对应的实例，实现计算机与PLC的通信，并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时，了解串口和Socket编程，从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的 初级可靠性技术者 资格认定考试，题型为5选1，希望大家可以利用这些例题来测试一下自身的水平。 本书的读者包括：半导体器件工艺及器件的相关技术人员，可靠性技术人员，失效分析技术人员，试验、分析、实验的负责人，以及大学生、研究生等。因此，罗列的内容层次从基础介绍到最新研究，覆盖范围较广。

本书介绍了算力基础设施全产业链，多维度地描绘了算力基础设施产业图谱，剖析了算力基础设施产业链各环节，逐层分析算力基础设施产业的发展现状、政策环境及未来趋势。本书对推动我国以算力基础设施为代表的新型基础设施建设和应用落地具有参考价值和实际意义，适合从事数据中心建设、算力网络建设、智能计算中心建设的相关技术人员，以及科研院所技术人员、高等院校师生阅读。

本书系统论述了模拟电子技术的基本知识及其应用。作者从放大器主要概念入手，由浅入深地详细介绍了放大器相关概念及二端口模型、反馈放大器频率响应、小信号建模、单晶体管放大器、差分放大器、反馈放大器以及振荡器等内容， 详细列举了模拟电路的相关原理、分析及设计方法。本书从工程求解角度定义了一种非常清晰的问题求解方法，书中提供的大量设计实例都是采用该方法进行求解，有助于读者加深对相关电路设计的理解与掌握。 通过本书的学习，读者可以全面掌握模拟电子技术的概念和知识，能够学会模拟电路的分析及电路设计方法，书中给了大量的设计练习可供读者进行学习与实践。 本书可以作为电子信息类、电气类专业本科生或研究生作为专业教材或参考书，也可以作为从事固态电子学与器件、数字电路和模拟电路设计或开发的工程技术人员

近年来由于脑科学与人工智能技术的迅猛发展，脑机接口技术得到了长足的进步和飞速的发展，已逐渐成为当前神经工程领域中*活跃的研究方向之一，在生物医学、神经康复和智能机器人等领域具有重要的研究意义和巨大的应用潜力，应用领域也在逐渐扩大。本书从电路和系统层面，介绍了实现脑机接口集成电路的若干关键核心技术。在电路层面，作者介绍了具有电容反馈低噪声放大器和电容衰减带通滤波器的低功率神经信号调节系统，以及几种分别基于电压域、电流域和时间域等方法实现的A/D转换器，并从电路架构层次评估了如何在噪声、速度和功耗之间进行折衷。在系统层面，作者介绍了基于非线性能量算子尖峰探测和基于核函数的多类支持向量机分类的128通道可编程神经尖峰信号分类器。另外，还提出了在神经接口设计中应对工艺偏差的多变量优化方法。

本书比较系统全面地介绍了与城市地下综合管廊工程有关的各项内容，贯穿了综合管廊建设全周期的各个阶段和各个方面，包括规划设技术、工程设计、建造技术、运维管理、发展趋势等五大部分内容。结合作者多年来的综合管廊项目实践经验以及研究创新成果，本书从综合管廊的建设背景、发展形势入手，重点总结了综合管廊在规划设计、建造、运营管理等方面的最新技术，并展望了综合管廊的未来发展趋势，力求为综合管廊从业者提供一本综合管廊工程建设指南，为综合管廊高质量可持续发展提供支撑。

本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书，主要内容有电路分析基础，放大电路，集成运算放大器，谐振电路与滤波电路，正弦波振荡器，调制与解调电路，频率变换电路与反馈控制电路，电源电路，数字电路基础与门电路，数制、编码与逻辑代数，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲电路，A/D(模/数)和D/A(数/模)转换电路，半导体存储器，电力电子电路，单片机快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂的特点，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合用作模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书，也适合用作职业学校电类专业的电子电路参考书。

业余无线电通信 从1994年开始出版，已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇（BA1AA）和陈方（BA4RC）为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材，书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规，主要内容包括：业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材，也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。

S7-1200 PLC上市多年,在工业自动化控制领域得到了广泛的应用。S7-1200 PLC集成了高速脉冲计数、PID、运动控制等功能，在中小型PLC控制系统中具有工程集成度高，实现简单的特点。同时借助西门子新一代框架结构的TIA博途软件，可在同一开发环境下组态开发PLC、HMI和驱动系统等，统一的数据库使各个系统之间轻松、快速地进行互连互通，真正达到了控制系统的全集成自动化。 本书深入浅出地介绍了在TIA博途V14 SP1环境下如何组态和使用S7-1200 PLC的PROFINET、PROFIBUS、Modbus RTU、Modbus TCP通信，以及编程、Web服务器、PID控制、高速计数、运动控制、轨迹追踪等功能，并且在每章都汇总了应用中的常见问题，为读者答疑解惑。 本书所介绍的示例项目请关注“机械工业出版社E视界” 公众号，输入书号65850下载或联系工作人员索取。 本书适合新手快速入门，可供有一定经验的工程师

本书利用专业电力电子软件PSIM对电力电子变换电路进行仿真和设计。本书涉及PSIM基本仿真元件模型讲解、仿真软件基本操作及分析方法讲解、电力电子四大变换电路（交流整流仿真、直流变换、直流逆变、交-交变换）仿真模型搭建与分析讲解、PISM闭环开关电源环路设计讲解、数字控制器C程序代码自动生及基于DSP数字控制直流电源设计等的讲解。在讲解四大变换电路仿真模型构建及仿真时，除了对开环变换电路原理拓扑进行仿真验证，同时还涉及大量闭环反馈控制电路模型仿真，讲解了补偿环路的时域、频域设计及分析方法，数字直流电源的设计应用。

《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》是一本实用而优秀的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南》主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电

本书是“图解实用电子技术丛书”之一，也是《测量电子电路设计——滤波器篇》的姊妹篇。《BR》“噪声”是影响电路性能的重要因素之一。本书的主题是“噪声”和“负反馈”。第1～3章讨论电路内部所产生的噪声；第5、6章介绍了抑制外来噪声的电路技术。本书的各章节都涉及“负反馈”的内容，特别是第4章介绍负反馈电路的基本分析方法以及实现稳定放大器的负反馈设计方法。本书也给出了大量的实验数据和计算机模拟结果，尽可能使所学的知识具体化。《BR》滤波器篇中主要介绍如何从放大了的信号中除去有害噪声，提取有用信号的滤波技术。