相控阵雷达技术是一种先进的雷达技术，本书共分12章，包括概论、相控阵雷达的主要战术与技术指标分析、相控阵雷达工作方式设计与资源管理、相控阵雷达天线波束的控制、相控阵雷达天线与馈线系统的设计、相控阵雷达发射机系统、相控阵雷达接收系统、多波束形成技术、有源相控阵雷达技术、宽带相控阵雷达技术、新型高性能半导体器件在相控阵雷达技术中的应用、微波光子相控阵雷达技术。作者根据多年从事相控阵雷达研制工作的经验与学习心得，结合近年来技术最新进展，完成本书写作，奉献给从事相关研究、生产、使用和教学人员参考。

《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

全书简明介绍电子元件和电路的新内容，重点强调了分析、应用和技术实践。涉及大量应用实例和对电路的调试，内容主要包括基本元件、电量和直流电阻电路、交流动态电路三部分。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。注重理论联系实际，技术实践部分为读者提供很大帮助。本书是国际上电路畅销教材，广受赞誉，是一本理想的电子学教科书和相关领域人员的参考书。

本着 在实验中发现学问 的教学理念，本书以一系列由简到繁、令人着迷的电子学实验为主轴，带领读者探索各种电子元器件的性质以及电子学的基本原理。读者能够跟随书中的步骤循序渐进地完成各种有趣的电子学实验：从基础的焊接到设计数字逻辑电路，从用柠檬制作的电池到无须电源即可接收调幅电波信号的收音机。通过动手实验，读者能够快速理解电子学的基本概念，包括电阻、电容、电压、电流、电感，以及电与磁之间的关系。第3版新增内容约占三分之一，并更新了大部分图表、照片和文本。本书轻松易读，四色印刷，是电子学初学 者的理想读物。

监视雷达主要指地面对空监事雷达，是应用最早、使用最广泛的雷达。是国土防空系统的主要装备，发挥对空探测、警戒引导、航路监视等作用。本书系统介绍监视雷达基本理论、系统设计、关键技术和典型应用，基于工程实践整理和选编了大量具有参考价值的设计理念和实例分析。

本书介绍了算力基础设施全产业链，多维度地描绘了算力基础设施产业图谱，剖析了算力基础设施产业链各环节，逐层分析算力基础设施产业的发展现状、政策环境及未来趋势。本书对推动我国以算力基础设施为代表的新型基础设施建设和应用落地具有参考价值和实际意义，适合从事数据中心建设、算力网络建设、智能计算中心建设的相关技术人员，以及科研院所技术人员、高等院校师生阅读。

本书系统论述了模拟电子技术的基本知识及其应用。作者从放大器主要概念入手，由浅入深地详细介绍了放大器相关概念及二端口模型、反馈放大器频率响应、小信号建模、单晶体管放大器、差分放大器、反馈放大器以及振荡器等内容， 详细列举了模拟电路的相关原理、分析及设计方法。本书从工程求解角度定义了一种非常清晰的问题求解方法，书中提供的大量设计实例都是采用该方法进行求解，有助于读者加深对相关电路设计的理解与掌握。 通过本书的学习，读者可以全面掌握模拟电子技术的概念和知识，能够学会模拟电路的分析及电路设计方法，书中给了大量的设计练习可供读者进行学习与实践。 本书可以作为电子信息类、电气类专业本科生或研究生作为专业教材或参考书，也可以作为从事固态电子学与器件、数字电路和模拟电路设计或开发的工程技术人员

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（1） 晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（2） 频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（3） 信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6部分：第1部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分内容，即运放电路的频率特

S7-1200 PLC上市多年,在工业自动化控制领域得到了广泛的应用。S7-1200 PLC集成了高速脉冲计数、PID、运动控制等功能，在中小型PLC控制系统中具有工程集成度高，实现简单的特点。同时借助西门子新一代框架结构的TIA博途软件，可在同一开发环境下组态开发PLC、HMI和驱动系统等，统一的数据库使各个系统之间轻松、快速地进行互连互通，真正达到了控制系统的全集成自动化。 本书深入浅出地介绍了在TIA博途V14 SP1环境下如何组态和使用S7-1200 PLC的PROFINET、PROFIBUS、Modbus RTU、Modbus TCP通信，以及编程、Web服务器、PID控制、高速计数、运动控制、轨迹追踪等功能，并且在每章都汇总了应用中的常见问题，为读者答疑解惑。 本书所介绍的示例项目请关注“机械工业出版社E视界” 公众号，输入书号65850下载或联系工作人员索取。 本书适合新手快速入门，可供有一定经验的工程师

集成电路制造向几纳米节点工艺的发展，需要具有原子级保真度的刻蚀技术，原子层刻蚀（ALE）技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。 《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》概念清晰，资料丰富，内容新颖，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

本书共10章，分别介绍了LangChain的开发环境搭建、模型、提示、数据连接、链、记忆、代理、回调及周边生态等内容，并用三个案例，即基于Streamlit实现聊天机器人、基于Chainlit实现PDF问答机器人、零代码AI应用构建平台Flowise，将前面大语言模型的内容学以致用。通过本书，读者既能提升自身的技术素养，又能拓展自己解决实际难题的能力。 本书适合刚入门或想加入AI行业的技术从业者、需要结合大语言模型相关技术为业务赋能的产品经理、计算机相关专业的学生，以及AI爱好者和自学者。

本书以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景，针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求，简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向，系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战，并对柔性电子的发展前景进行展望。

本书从天线远场测量和近场测量两个方面介绍了天线测量的基本方法、测量仪器设备、系统设计、场地选择等，此外还介绍了天线主要参数的测量方法、步骤与技巧。各章内容配有具体的操作方法，可以指导相关人员完成实际工程任务。 本书可供从事天线研究、生产的工程技术人员参考使用，同时还可以作为高等院校天线工程专业师生的参考书。

本书由倒装芯片封装技术领域*专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和*成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势，凸点技术，互连技术，下填料工艺与可靠性，导电胶应用，基板技术，芯片 封装一体化电路设计，倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题，倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电子封装技术研究的工程师，科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为电子封装相关专业高年级本科生，研究生和培训人员的教材和参考书。

本书对基本的电气和电子概念、工程电路及应用、故障排查进行了全面而实用的阐述，分为直流电路、交流电路和元器件三个部分。本书提供大量的工程电路应用实例，电路测试、调试与计算机仿真贯穿始终，步骤详细的例题、形式多样的练习便于读者自学。众多技术和安全小贴士等加强了理论与实践的联系，并帮助读者加强工程思维并学以致用。本书是第9版，对部分内容进行了更新和修订，以满足当前的行业标准，包括电池技术和可再生能源等主题。

本书系统地讨论了第三代半导体材料SiC和GaN的物理特性，以及功率应用中不同类型的器件结构，同时详细地讨论了SiC和GaN功率器件的设计、制造，以及智能功率集成中的技术细节。也讨论了宽禁带半导体功率器件的栅极驱动设计，以及SiC和GaN功率器件的应用。最后对宽禁带半导体功率器件的未来发展进行了展望。 本书适合从事第三代半导体SiC和GaN方面相关工作的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。

本书主要讲述了超构器件的有关理论、实际应用和其加工制造方法。本书共分为10章，包括波前控制基本理论、亚波长微纳结构中的光学相互作用、环形偶极矩和零极子、超流体超材料、微机械可调谐超材料、超构表面的基本应用、超构透镜、超构器件的发展与应用、纳米结构中非常光场的应用、超构器件的加工和表征。本书所涉及的全是相关领域前沿科学研究的最新进展，附有大量实际超构器件的设计案例以及大量图例，便于读者理解。 读者对象为物理、光学工程、电子科学与技术等学科的高年级本科生与研究生；超构器件领域的研究人员。

本书涵盖了经典电磁场理论，填补了电路和电磁学材料之间的空白。本书以传输线内容开始，引导学生从熟悉的概念进入更高级的主题和应用。第8版保留了对学生友好的动手仿真模块，有助于学生加深对电磁概念和应用的理解。

《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。 本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。

本书将完全按照深入浅出的思路，以任务为导向，加以精准的理论说明，*终以任务实现的完整过程对SIMATIC WinCC V7.4进行全面的介绍。 针对任务,将 WinCC 中相关的功能进行了详细的理论说明，使读者够充分地了解 WinCC 的工作机制及原理。通过相关的理论说明及介绍，使读者能够掌握相关知识并结合自身想法去实现任务。在每个章节的*后部分，以Step-by-Step的方式，将任务实现的过程清晰地呈现给读者以达到浅出效果。 在本书中，还会以条目ID的方式嵌入基于西门子官方总结出的用户常问问题并提供官方相关FAQ链接。 本书可以使工控行业用户中的新手快速入门。也可以使具有相关 WinCC 使用经验的工程师借鉴及参考，以提高使用水平。也可用作大专院校相关专业师生的学习资料。

Sigma-Delta模/数转换器作为CMOS模/数转换器中*为经典的设计技术，自1962年面世以来，在高分辨率、低带宽的传感器接口电路、仪器仪表测量以及数字音频等系统中得到了广泛应用。Sigma-Delta模/数转换器有效结合了过采样和噪声整形技术，利用频率远高于奈奎斯特采样频率的时钟对输入信号进行采样，实现了极高的输出分辨率。 本书分10章详细讨论了Sigma-Delta模/数转换器的基本原理、基础结构、非理想误差和自顶向下（自底向上）的综合分析方法；并在此基础上，结合设计实例和SIMSIDES仿真工具，对Sigma-Delta模/数转换器的电路级、物理级设计进行了详尽的分析；*后介绍了近年来Sigma-Delta模/数转换器的发展趋势以及面临的挑战。 本书可作为高等学校微电子学与固体电子学、集成电路设计、电子信息工程等专业高年级本科生和研究生的相关教材，也可以作为半导体相关领

电磁超材料能够灵活调控电磁波的传播行为，改变无线信道环境的电磁特性，实现电磁空间的智能可控，为下一代通信和雷达技术的发展提供了新的思路。电磁超材料由精心设计的超材料单元规则排列组成，是一种具有可编程电磁特性的二维人工结构表面。通过对电磁超材料单元幅相状态的动态配置，可实现其散射特性的精准调控，实现电磁环境的智能重塑。 本书介绍电磁超材料的编码策略、设计机理、关键技术和信息调控等方面内容，并对其未来的应用进行初步的探讨和展望。书中的内容是在东南大学崔铁军院士团队多年来的工作基础上总结而成，部分内容于2014年和2018年两次入选国家自然科学奖二等奖，入选2016年美国光学学会Optics Photonics News遴选的 激动人心的30项同行评议光学成果 、《中国激光》杂志社遴选的 全球光学十大科研突破 、以及 国家自然科学

本书系统介绍了变电站电力设备故障数字诊断与评估技术，全书共分为11章，设备对象包括变压器、GIS/GIL、干式空心电抗器等，状态参量包括局放信号、油中溶解气体、温度、红外/紫外/可见光图像等。本书各部分内容既自成体系又相互关联，有助于读者掌握变电站电力设备故障数字诊断与评估技术的本质。 本书可作为从事电力设备故障诊断与状态评估专业人员的参考书，也可作为高等院校电气、电子工程相关专业本科生和研究生的参考教材。

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，后讨论3D IC封装技术。 本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考