本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
本书力求深入浅出、浅显易懂。面向的对象既包含具有一定半导体知识的读者,也包含与半导体商务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等。书中包含了专业性的描述,但大多数内容都尽量写得通俗易懂。有些地方如果不能马上理解,积累经验后再读就容易理解了。此外,对于有一定经验的读者,通过整理自己的知识,尝试去理解相关联的其他领域,也不失为一种有益的方法。
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。
本书共分九章,系统阐述了开关电源的控制环路设计和稳定性分析。第1~3章介绍了环路控制的基础知识,包括传递函数、零极点、稳定性判据、穿越频率、相位裕度、增益裕度以及动态性能等;第4章介绍了多种补偿环节的设计方法;第5~7章分别介绍了基于运放、跨导型运放以及TL431的补偿电路设计方法,将理论知识与实际应用密切关联;第8章介绍了基于分流调节器的补偿器设计;第9章介绍了传递函数、补偿环节与控制环路伯德图的测试原理和方法。本书将电源环路控制的知识点进行了系统的汇总和归纳,实用性强,是一本非常的电源控制环路设计的著作。 本书适合电源工程师、初步具备电力电子技术或者开关电源基础的读者,可以较为系统地了解开关电源控制环路设计的理论知识、分析方法、工程实践设计以及测试分析等,在工程实践的基础上,大大提高理论
本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。 三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。 本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的 国之重器 ,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》讲解了System Verilog Testbench强大的验证功能,清楚地解释了面向对象编程、约束随机测试和功能覆盖的概念。《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》涵盖System Verilog所有验证结构,如类、程序块、随机化和功能覆盖等,并通过超过500个代码示例和详细解释,说明了学习多态性、回调和工厂模式等概念的内部工作原理。此外,《System Verilog验证:测试平台编写指南:原书第三版》提供了数百条指导原则,为全职验证工程师和学习这一技能的读者提供帮助,让读者可以更高效地使用这种语言,并解释了常见的编码错误,以便读者可以避免这些陷阱。
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章,以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线,系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时,收集了一些典型的工艺配方,较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法,具有丰富的实践性,为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
本书主要讲解PLC的通信原理,并着重于实践:首先讲解基础通信理论,其次介绍PLC通信协议,然后使用C#作为开发工具,根据通信协议来开发对应的实例,实现计算机与PLC的通信,并且给出了实例代码和相关界面。这种理论联系实际的方式可以使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用。
近年来由于脑科学与人工智能技术的迅猛发展,脑机接口技术得到了长足的进步和飞速的发展,已逐渐成为当前神经工程领域中*活跃的研究方向之一,在生物医学、神经康复和智能机器人等领域具有重要的研究意义和巨大的应用潜力,应用领域也在逐渐扩大。本书从电路和系统层面,介绍了实现脑机接口集成电路的若干关键核心技术。在电路层面,作者介绍了具有电容反馈低噪声放大器和电容衰减带通滤波器的低功率神经信号调节系统,以及几种分别基于电压域、电流域和时间域等方法实现的A/D转换器,并从电路架构层次评估了如何在噪声、速度和功耗之间进行折衷。在系统层面,作者介绍了基于非线性能量算子尖峰探测和基于核函数的多类支持向量机分类的128通道可编程神经尖峰信号分类器。另外,还提出了在神经接口设计中应对工艺偏差的多变量优化方法。
业余无线电通信 从1994年开始出版,已经成为业余无线电爱好者的入门工具书。 本书是由业余无线电家童效勇(BA1AA)和陈方(BA4RC)为广大业余无线电编写的业余无线电通信入门教材,书中系统地介绍了开设、操作业余无线电台的相关知识和法律法规,主要内容包括:业余无线电通信简史、业余无线电通信操作实践、收发报技术的自我训练、业余无线电奖励证书和竞赛活动、不同业余无线电波段的运用、业余短波天线、业余无线电收发信机、依法设置和使用业余无线电台等。 业余无线电通信 既可作为开展业余无线电活动的教材,也可作为业余无线电爱好者的自修读本和手册。
本书不是一本纯粹的基于软件算法的教程,亦不是一本单一讲述FPGA硬件实现的书,而是一本从图像处理算法理论基础出发,结合MATLAB软件实现,终采用FPGA进行并行硬件加速的指南。书中选用了一些常用的图像处理算法,相关章节大都遵循"算法理论 MATLAB软件验证 FPGA硬件实现 的流程,将这些算法由浅入深、循序渐进地从算法理论讲解到FPGA硬件实现。 本书适合对FPGA图像处理感兴趣的读者,需读者熟悉MATLAB软件与Verilog语言,并且具备一定的FPGA基础。如果是FPGA初学者,可以先阅读笔者的另外两本书:《FPGA设计技巧与案例开发详解(第3版)》《Verilog数字系统设计教程(第4版)》。 本书的所有例程均已经过了验证,并且已经在实际项目中得到了多次应用,配套的代码及参考资料可联系笔者获取(邮箱crazyfpga@qq.com)。
本书利用专业电力电子软件PSIM对电力电子变换电路进行仿真和设计。本书涉及PSIM基本仿真元件模型讲解、仿真软件基本操作及分析方法讲解、电力电子四大变换电路(交流整流仿真、直流变换、直流逆变、交-交变换)仿真模型搭建与分析讲解、PISM闭环开关电源环路设计讲解、数字控制器C程序代码自动生及基于DSP数字控制直流电源设计等的讲解。在讲解四大变换电路仿真模型构建及仿真时,除了对开环变换电路原理拓扑进行仿真验证,同时还涉及大量闭环反馈控制电路模型仿真,讲解了补偿环路的时域、频域设计及分析方法,数字直流电源的设计应用。
当今世界正处于从工业经济向数字经济加速转型的大变革时代,全面推进数字化转型已经成为新时期企业生存和发展的必答题。本书创新性地以问答的形式,围绕数字化转型"为什么 "是什么 "干什么 "怎么干 等方面,以100个转型的共性问题为牵引,通过共创的方式形成集"问题 关键知识点 典型案例 解决方案 为一体的知识体系,服务于企业、服务机构、科研院所、行业组织、政府部门等,以形成推进数字化转型的广泛共识,促进形成转型工作合力。 本书由点及面,深入浅出,既可作为广大读者全面认知数字化转型的知识读本,也可作为社会各界系统推进数字化转型的常备工具书。
本书从基础和应用出发,全面系统介绍了西门子S7-1500 PLC编程及应用。全书内容分两部分:*部分为基础入门篇,主要介绍西门子S7-1500 PLC的硬件和接线,TIA博途软件的使用,PLC的编程语言、程序结构、编程方法与调试;第二部分为应用精通篇,包括西门子S7-1500 PLC的通信及其应用,西门子S7-1500 PLC的SCL和GRAPH编程,西门子人机界面(HMI)应用,西门子S7-1500 PLC的故障诊断的应用,西门子S7-1500 PLC工程应用,TIA博途软件的其他常用功能。本书可供从事西门子PLC技术学习和应用的人员使用,也可以作为高等院校相关专业的教材使用。
本书基于作者从事信号完整性技术研究和工程设计实践的经验积累写作而成,阐述从事高速数字电路设计所必需的信号完整性基础理论和设计知识,包括相关的基本概念、问题成因、理解分析方法、设计应对措施、技术演进历程等。主要内容有:信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性、高速串行接口技术。本书定位于面向广大信号完整性初学者的导引入门技术教程,读者通过本书可快速构建起信号完整性基础知识体系,掌握信号完整性的基本设计理念。 本书可供从事信号完整性和高速电路相关产品开发设计的工程技术人员(包括电路设计工程师、Layout工程师、SI仿真工程师、电路测试工程师等)作为学习读物和设计指导手册,也可作为
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
随着MEMS技术的不断成熟和全面走向应用,MEMS芯片的量产问题变得越来越重要。显然MEMS芯片的量产必须在集成电路生产线上进行,但是MEMS芯片制造与集成电路制造相比有明显不同,这使得集成电路生产线在转型制造MEMS芯片时会遇到一些特殊的工艺问题。本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多,为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书,本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍,然后详细介绍了相关内容,尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术,为从事与MEMS相关的工作打下基础。
本书是《数字信号处理教程(第五版)》及《数字信号处理教程(第五版)MATLAB版》(程佩青编著,清华大学出版社出版)的全部习题的题解,题解较为全面细致,在每道题的题解前面都有简要的分析或提示。本书可作为高等院校电子信息类、自动化类、电气类等专业的 数字信号处理 课程的教学参考书,也可作为相关专业的科技工作者的参考资料。
本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiC MOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对 关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对 crosstalk,高dv/dt的影响与应对 共模电流,共源极电感的影响与应对,以及驱动电路设计。
本书为该畅销书的第3版更新,涵盖了所有类型的印刷微带天线设计,从矩形到圆形,宽带和双频,以及毫米波微带天线和微带阵列。这本书的特点是对矩形和圆形微带天线效率和表面波现象进行了新的分析。在此基础上,对矩形微带天线的交叉极化分析和抑制进行了扩展。文本中添加了微带天线阵列几何选项。Vivaldi天线的设计已根据zui近的分析进行了修订和更新。此外增加了一章,阐述了毫米波微带天线和阵列的设计注意事项。增加了关于短路环、贴片环、并馈OMA、带状线串联槽、倒F、RFID环路耦合器、CPW单极子和特征模式天线设计的章节。并对PIM、效率计算、双带和平行板传输线、分贝的发展历程、回波损耗和回波损耗、新阻抗匹配方法,以及印刷天线巴伦的新附录进行了扩展。以商业应用为目的,以实践工程师为目标,本书从一位经验丰富的工程师的角度介绍
本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为10章,包括俯瞰功率半导体工艺全貌、功率半导体的基础知识及运作、各种功率半导体的作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅晶圆、硅功率半导体的发展、挑战硅极限的SiC与GaN、功率半导体制造过程的特征、功率半导体开辟绿色能源时代等。 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。
本书是一本零基础学习电子学的入门书籍,通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目,使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界,掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识,让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。
作者通过分享自身经验,为读者提供一本以工程实践为主的集成电路测试参考书。本书分为五篇共10章节来介绍实际芯片验证及量产中半导体集成电路测试的概念和知识。第1篇由第1章和第2章组成,从测试流程和测试相关设备开始,力图使读者对于集成电路测试有一个整体的概念。第二篇由第3~5章组成,主要讲解半导体集成电路的自动测试原理。第三篇开始进入工程实践部分,本篇由第6章的集成运算放大器芯片和第7章的电源管理芯片测试原理及实现方法等内容构成。通过本篇的学习,读者可以掌握一般模拟芯片的测试方法。第四篇为数字集成电路的具体实践。我们选取了市场上应用需求量大的存储芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),为读者讲述其测试项目和相关测试资源的使用方法。第五篇即第10章节,使读者了解混合信号测试的实现方式,为后续的进阶打