随着节能环保、低碳社会意识的普及和深入,LED照明技术的应用已活跃于商业和家居照明领域。本书围绕着LED照明工程设计与施工的技术主题,深入浅出地介绍了LED照明原理和LED照明器材,照明工程设计基础,照明配电、照明控制及智能化技术,室内、外照明工程的设计、施工和验收方法,并列举了典型照明工程设计案例,具有较强的现实指导意义。本书可供从事建筑、道路、景观等照明工程设计、施工、验收的工程技术人员阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。
《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》共分12章,较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况;半导体材料的基本性质;晶体结构及其结构缺陷;能带理论的基本知识;pn结和金属半导体接触的特性;硅材料的制备;化合物半导体材料的基本特性及用途;硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法,制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性;砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》易懂、实用,可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材,也可供相关专业工程技术人员学习参考。
《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》结合国内外 LED 技术的应用和发展,全面系统地阐述了 LED 的基础知识和新应用。《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》共分为 12 章,系统地介绍了 LED 照明产品基础、 LED 射灯、 LED 球泡灯、 LED 荧光灯、 LED 筒灯、 LED 吸顶灯、 LED 路灯、 LED 隧道灯、 LED 景观灯、 LED 室外照明灯等灯具设计及安装、调光或调光系统以及 LED 照明产品认证及国际认证的相关知识。《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》题材新颖实用,内容由浅入深,循序渐进,通俗易懂,图文并茂,是一本具有很高实用价值的 LED 应用指南。《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域即将从事的 LED 工程技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读,也可供广大电工及职业院校相关专业的师生参考,
本工种以企业职业技能鉴定的内容和形式为主要依据,内容包括职业技能鉴定习题及其答案,以及技能操作考核框架、技能操作考核样题与分析。本书可作为各企业组织职业技能鉴定前培训的辅助教材,也可作为企业申请鉴定人员的自学参考材料,侧重于技术人员的相关知识要求练习和技能要求演练。
本书是“现代学徒制教学标准”重量教学改革项目的建设成果。全书分为SMT物料基础、SMT物料的编码管理规则、SMT物料管理系统和MINI音箱物料管理实训,共计4章,前3章系统地讲述了各种物料的识别与检测、SMT物料管理编码管理规则和SMT物料管理系统,第4章为综合实训部分,完整地阐述了电子产品物料按照生产计划进行的物料采购、仓库管理、物料的领用等过程。
《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础?《半导体器件原理与技术》可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材?也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。
本书共8章,内容包括LED照明基础知识、LED路灯设计组装、LED工矿灯设计组装、LED日光灯设计组装、LED平板灯设计组装、LED洗墙灯设计组装、LED斗胆灯设计组装、LED照明工程案例详解。本书内容以灯具设计组装和工程案例解析为主,同时也介绍了有关LED照明基础方面的知识。本书结合作者多年从事LED照明行业的经验,理论联系实践,深入浅出,图文并茂,具有很强的实用性和参考性,适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也可以作为LED初学者,爱好者及高等院校电子、电气、光电等相关专业的教材或参考书,是一本即学即用的参考书籍。
本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识,并给出许多典型设计与应用实例。较之于靠前版,本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章,内容主要包括LED及其驱动电源基础知识,LED驱动电源的基本原理,LED驱动电源的设计与应用指南,LED灯具保护电路的设计,从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则,从LED驱动电源的基本原理,到LED驱动电源各单元电路的设计,再到整机电路设计,可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括: Preface to the Reissue of the Materials CharacterizatioSeries ix;Preface to Series x;Preface to the Reissue of Characterizatioof CompoundSemiconductor Processing ;Preface ii;Contributors xv等。
全书按照LED产业链的主线进行编写,试图从LED的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述LED。全书分为16章,章电光源综述,主要介绍光源的历史并对LED与传统光源进行比较;第2章介绍LED的发光原理;第3章介绍LED的材料体系;第4章介绍LED的光取出;第5章介绍LED的芯片制造技术;第6章介绍LED的封装技术;第7章介绍白光LED;第8章介绍LED器件的性能;第9章介绍LED光及热特性的测试;0~12章分别介绍LED应用技术的三个重要方面,即光学设计、驱动技术与散热技术;3、14章分别介绍用于普通照明的中小功率、大功率LED灯具;5章介绍LED的信号显示与背光应用;6章介绍LED的非视觉应用。 本书可作为光源照明和建筑行业的工程师及相关爱好者的参考书,也可以作为大专院校建筑、光源与照明等相关专业的研究生和本专科学生教材。