全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是在清华液晶中心举办的“液晶与平板显示技术高级研讨班” 使用多年的讲义基础上，由清华、北京的多位教授及业界资深专家撰写而成。 全书共分14章，内容涉及：平板显示器导论、光度和色度、图像质量与显示器性能、液晶化学、液晶物理、液晶光学、常用液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示、液晶显示器件相关原材料、彩色PDP基础、有机发光二极管显示、场致发射显示、无机电致发光显示及投影显示等。本书对平板显示领域目前备受关注的各主要显示器的原理、工艺结构、驱动电路和应用范围，以及发展前景都作了全面介绍，但全书的重点则放在液晶显示器上。 该书可作为大专院校相关专业的本科生和研究生，也可供广大从事液晶与平板显示器工作的专业人士参考，更是众多平板显示器件爱好者的良师益友。

本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的国内外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出

本书全书通过制作测谎器、猫头鹰灯、报时鸟、FM无线话筒、巡线小车、电子赌盘、抢答器等23个生动有趣的实例，深入浅出地介绍电子技术中常用元器件的功能和用途；还介绍各种常用的简单电路的工作特性；作者还在制作实例中向读者介绍了大量宝贵的实际操作技巧。书中实例极富趣味性；所涉及材料与零件价廉易得。 本书可作为中学课外电子小制作辅导书，还可使高等院校的学生从简单的实例中得到启示，开发思路，并适合具有电子学初步知识的广大电子爱好者。

本书循序渐进，体系严密，在内容组织上是一本教科书，已被美国一些大学采用。全书共分16章。、2章概括了基本传感原理和制造方法；第3章讨论了当今MEMS实践中所必须掌握的电学和机械工程基本知识；第4～9章分别描述了静电、热、压阻、压电、磁敏感与执行方法，及其相关的传感器与执行器；0—11章详细介绍了微制造中最常用的体微机械加工和表面微机械加工技术，而器件制造方法则插入到实例研究中；2章讨论了与聚合物有关的。MEMS制造技术；根据这些敏感与执行方法以及制造方法，3一15章选择了MEMS主要应用领域作为实例介绍，包括微流控应用、用于扫描探针显微术的器件、光MEMS。6章介绍了工艺集成问题和项目管理问题。 本书适合于微机电系统（MEMS）、微电子、机械工程、仪器仪表等专业的高年级本科生作为教材，也适合于这些领域的研究生及科技人

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者

本书是《实用控制线路实例丛书》之一。 本书比较系统地介绍了各类常用的实用集成控制线路，这些电路大多是电子技术和电气控制中的典型应用，内容涵盖了工农业生产和日常生活中的九个主要控制范畴，共200个实例。其中，每个电路都介绍了工作原理、主要元器件选择要求及安装调试方法。电路图中均标明了具体参数，便于读者掌握应用。 本书通俗易懂，内容丰富，数据详实准确，特别适合于用作高等院校和职业院校电气类、电子信息类、机电类专业的教学参考书及学生电子、电气科技创新活动时的参考书，也适合电子工程技术人员、新产品开发人员、电工及电子爱好者阅读。

为使《通用电路速查手册》适应集成电路技术的迅速发展和我国电子产品对集成电路的现实需求，更好地为读者服务，我们对《通用集成电路速查手册》进行了重机关报修订，在保持原书实用性好、通用性强、查找快捷、使用方便的基础上，删除了部分目前已很少使用的集成电路，增添了大批新的、性能高、价格低、适合我国国情、应用日见普及的集成电路，其中包括我国生产和封装的部分集成电路。同时给出了实际工作中迫切需要的部分集成的电路引脚说明。 为满足和适应不同读者更多、更新的需要与要求，《通用集成电路速查手册》增加了“主要集成电路厂商及传媒的因特网网址”、“常见集成电路型号前缀及使用厂家”、“常见集成电路厂商商标或图标”、“集成电路命名方法”、“书中英文萦略语及用作芯片引脚时的定义”第六个附录，为读者迅

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者

《集成电路制造技术：原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术，全书分5个单元。单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的工艺步骤与检测技术；附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践，对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术：原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书是电子信息类专业教材，它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础，根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。全书以能带理论作为统一和完整的物理基础理论，以电子的不同运动方式贯穿全书。全书共分九章：到第三章简介晶体结构和量子力学以及固体电子论基础，第四章为半导体物理和器件原理并简介集成器件和微细加工棼术，第五章为光电子学和光电子器件，第六章为磁电子学，第七章为超导皇子学，第八章为电介质电子学，第九章简介介质中的光、声、电效应和应用。教学参考时数50学时。 本书可作为全国高校工科电子信息类学生的专业基础教材，也可供一般工程技术人员阅读、参考。

本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的国内外型号等。 本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者

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本书介绍模拟集成电路的分析与设计。全面阐述了模拟集成电路的基本原理和概念，同时还阐述了模拟集成电路的新技术和新全书共十二章。前七章介绍了集成电路放大器件模型，双极型、MOS和BiCMOS集成电路技术，单级放大器与多级放大器，镜像电流源、有源负载和基准源，输出级，单端输出的运算放大器以及集成电路的频率呼应第八、九章介绍了反馈，反馈放大器的频率呼应和稳定性，第十章至十二章介绍了非线性模拟电路，集成电路的噪声和全差分运算广大器。 本书是现代模拟集成电路分析与设计的教材或参考书。既可以作为研究生或高年级本科生的教科书，也可作 应用工程的参考书，同时又是一本比较全面、系统的模拟集成电路方面的专著。

本书是美国加州大学伯克利分校经典教材。本书分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 本书在体系上力求合理、完整，并由浅入深地阐述封装技术的各个领域，在内容上接近于封装行业的实际生产技术。通过阅读本书读者能较容易认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。 本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。